MultiDX

1. MultiDX Prosty sposób tworzenia form drukowych każdego typu

2. MultiDX diody IR 940nm diody UV 405nm diody IR 830nm 4 Sitodruk diody UV 1 3 Flexo & płyty powlekane Czarna maska diody IR Konwencjonale płyty offsetowe diody UV Termiczne wypalanie płyt offsetowych diody IR 2 Druk typograficzny diody IR

3. Multi DX Wypalanie płyt „na płasko”

4. MultiDX – Zastosowanie: • opakowania giętkie • opakowań kartonowe • torby plastikowe • metalowe puszki (napoje, kosmetyki, farmacja) • tłoczenia oraz tłoczenia folii na gorąco • wykrojniki • zadruk szkła • zadruk ceramiki • CD / DVD • obiekty 3-D (tampodruk lub sitodruk) • wyświetlacze i techniczne elementy • etykiety • papiery wartościowe • itp

5. Multi DX IR Naświetlanie cyfrowych płyt (technologia LAMS)

6. Możliwości druku offset bezwodny, typografia, sitodruk, hot-stamping, tłoczenie, lakierowanie flexo, laminowanie, wykrawanie.

7. MultiDX= najlepsze rozwiązanie dla połączenia wydajności i elastyczności Moduły laserowe, optykai niektóre części oraz technologie wywodzą się z innych urządzeń Lüscher, które w swoich dziedzinach usiągnęłyglobalny sukces i uznanie. Maksymalny rozmiar płyty (długość x szerokość x wysokość) 800 x 600 x 50 mm

8. Budowa Multi DX moduły laseroweramię obrotowe głowica naświetlająca czujnik regulacji lasera płyta próżniowa

9. Najwyższy poziom jakości i najnowocześniejsze technologie w mechanice, electronice, optycei laserowych komponentach

10. Diody laserowe i moduły laserowe • 405 nm UV; 830 nm termiczne/flekso; 940 nm typografia • Diody 1.7, 2,7 W • Doskonała źródło wiązki - fale o krótkiej długości • Duża tolerancja pracy • System chłodzenia przepływem powietrza • Diody są odporne na wpływ temperatury zewnętrznej • 8 lub 16 laseróww jednym module

11. Kombinacja laserów UV i IR w Multi DX sprawiają, że jest ona bardziej elastyczna w produkcji niż inne naświetlarki. 16 laserów UV w module/ 8 laserów IR w module Skrzynka pomiarowa

12. Podczas procesu stale odbywa się kalibracja co sprawia, ze kontrola procesu jest niezwykle precyzyjna. Moduły laserowe Połączenie optyki światłowodami Głowica pomiarowa Pomiar poziom mocy lasera w trakcie trwania procesu Płyta

13. Jakość punktów rastrowych w MultiDX, zawsze jest taka sama! MultiDX na bieżąco koryguje wartości moc lasera, który trafia na płytę. Regulacja mocy lasera pozwala uniknąć: • pojawiania się prążków • wszelkiego rodzaju pasków • nierównej powierzchni siatki dla kątów 45°, +0° • efektów mory itd.

14. Co wyróżnia MultiDX? System naświetlania:• Brak pośrednich luster lub optyki podczas promieniowania pozwala uzyskać ostre krawędzie obrazu• Odległość soczewka-płyta = 4 mm na całej powierzchni (tolerancja 20 mikronów)• Stała kontrola lasera przed każdym naświetlaniem gwarantuje stabilność procesu Mechanicznie:• Konstrukcją i materiałami• Tolerancjami• Silnikiem liniowym Zalety lasera technologii Lüscher: Laser - IR:• Minimalna energia lasera: 500 mJ/cm2• Maksymalna energia lasera: 20000 mJ/cm2 Szeroki zakres zmiany energii lasera zapewnia duży wybór rodzajów naświetlanych płyt i prac

15. LüscherSpooler Transmisja danych w 1-BIT-wym TIFF do Multi DX odbywa się za pomocą światłowodów PrintQ Spooler jest zainstalowany na komputerze o przykładowej konfiguracji: DellServer PE T110 Quad core XEONprocessor, 2 GB RAM, dwoma twardymi dyskami 500 GB, 2x karta sieciowa Gigabit ,płaskim monitorem 19”, DVD ROM, optyczną myszką. System operacyjny Windows 7 Professional.

16. Modułowość i możliwość rozbudowy Modułowy system ułatwia upgrade z 8 do 32 laserów IR wysokiej mocy. W miarę rozwoju potrzeb. można zainstalować dodatkowe moduły po 8 lub 16 laserów w każdym.

17. Dopasowanie do krawędzi płyt Płyty są umieszczane na stole i przytwierdzane za pomocą pinów

19. Sterowanie Mutli DX Przyjazna obsługa za pomocą ekranu dotykowego

20. Software • system operacyjny Windows 7(32 / 64) • do wypalania płyt używany PrintQSpooler • do ustawiania parametrów urządzenia - – SupportTool • Prace przychodzą do automatycznej kolejki i kiedy system rozpoznaje je, zostają poddane naświetlaniu • Szczegółowe dane o separacji można obejrzeć po przez podgląd. Prace jednej separacji są pogrupowane. • Prace są tworzone i aktualizowane za pomocą szablonów.

21. Tworzenie pliku 1-BIT TIFF Tutaj przy użyciuXitron Navigator RIP (Raster Image Processor)

22. PrintQ – podgląd pracy przed samym przed wypalaniem

23. Oprogramowanie MPlate

24. Wymiary maszyny

25. Otoczenie • Poziom hałasupodczas naświetlania: 60 dB(A) (Multi DX bez komputera) • Pobór mocy (średnio): Multi DX 0.5 kW Pomieszczenie dla MultiDX • Temperatura pomieszczenia: 18 – 25°C • Wilgotność powietrza: 40 - 65% • Klimatyzowane, czyste (np. bez dywanów!) • Nośność podłogi: 500 kg/m² • maks. drgania podłogi< 0.3 mm/s RMS (zgodnie z DIN / ISO 10816-3) Podłączenia • Zasilanie elektryczne: 16 A ~ 230V L/N/PE 50-60 Hz (Socket CEE 32)

26. Przegląd techniczny dla operatora: • Mycie maszyny (raz w tygodniu). • Czyszczenie stołu i otworów na podciśnienie (raz w tygodniu) • Czyszczenie optyki i czujników (raz w tygodniu) • Sprawdzanie zaworów próżniowych, rurek (raz w miesiącu) • Opróżnianie i czyszczenie modułu wyciągu (raz w miesiącu) • Czyszczenie filtra pompy próżniowej (raz w miesiącu)

27. Przegląd i czyszczenie Smarowanieścieżki przejścia karetki i wrzeciona

28. Czyszczenie optyki i czujników Optyka czujniki laserów w pudełku pomiarowym powinna być czyszczona raz na pół roku.

29. Części MultiDX Sterownik silnikaCompax3 2.5kW Silnik krokowy Sterownik stołu Pompa podciśnieniowa Moduł Wago Electronic Silnik linowy

30. System wyciągu powietrza Moduł filtru Filtr powietrza

31. Ustawienia sieciowe dla PC

32. Dziękujemy za uwagę.