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휴대폰 장비 산업의 이해

휴대폰 장비 산업의 이해. 갤럭시 S2 부품 구성도 및 납품 업체. PCB 의 이해 및 관계회사. PCB - 직접회로 , 저항기 , 스위치 등 전기적 부품이 납땜되어지는 회로 판 형태와 재질에 따른 구분 - 판 모양의 리지드기판 - 연성 PCB 기판 → 내굴곡성 높은 압연 동박 사용 → 3 차원 배선 가능해 경량화 가능. PCB 의 이해 및 관계회사. 배선종류에 따른 구분 - 단면 , 양면 (2 층 ), 다층기판

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휴대폰 장비 산업의 이해

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Presentation Transcript

  1. 휴대폰 장비 산업의 이해

  2. 갤럭시S2 부품 구성도 및 납품 업체

  3. PCB의 이해 및 관계회사 • PCB - 직접회로, 저항기, 스위치 등 전기적 부품이 • 납땜되어지는 회로 판 • 형태와 재질에 따른 구분 • - 판 모양의 리지드기판 • - 연성PCB 기판 • → 내굴곡성 높은 압연 동박 사용 • → 3차원 배선 가능해 경량화 가능

  4. PCB의 이해 및 관계회사 • 배선종류에 따른 구분 • - 단면, 양면(2층), 다층기판 • - 기판 층수가 많을수록 실장력 우수, 고정밀 제품 사용 • 기판의 재질에 따른 구분 • - 유기재료 주로 사용 • - 그 외 금속재료, 무기재료

  5. 국내 PCB 산업 구조

  6. 핵심 FPCB의 종류 와 사용분야 • 단면 연성회로기판 (Single-side FPCB) • - FPCB 제품군중에 가장 낮은 마진율 • - 가장 기본적인 모델 • 양면 연성회로기판 (Double-side FPCB) • - 고밀도로 거의 모든 기기 사용

  7. 핵심 FPCB의 종류 와 사용분야 • 멀티 연성회로기판 (Multi-Layer FPCB) • - 고사양 및 소형화 • - 진화양면 연성회로기판 (Double-side FPCB) • Rigid FPCB (R/F: 연경성 FPCB) • - 3차원 공간 이용 • - 입체 배선 가능한 기판

  8. PCB와 FPCB의 차이점

  9. 단면, 양면, 멀티, 연경성 관련 기업 삼성전기, 플렉스컴, 비에이치, 인터플렉스, 대덕GDS

  10. 터치 패널의 이해 및 관계회사 • 터치패널의 3대 핵심 • - ITO필름 • - ITO글라스 = 윈도우글라스 • - 터치센서 = 컨트롤IC 칩 • 터치패널 부품 원가 비중 • → ITO필름, 터치센서 칩 비중 높음

  11. 개략적인 터치패널 구조

  12. 터치 패널의 이해 및 관계회사 • 터치 센서 칩 • 센서(AD컨버터) + MCU(Micro Controll Unit) • - 정전용량 방식 터치스크린 • → 저항막 방식과 달리 터치센싱 칩 • - 설계 기술 매우 중요 • → 핸드셋 업체 칩 결정 후 터치패널 결정 • - 관련기업 : 멜파스, 일진디스플레이, 에스맥, 시노펙스 등

  13. 전원부품의 종류 및 관계회사 • 카메라 모듈 • - 보통 모바일기기 전/후면 카메라로 탑재 • 카메라모듈 원가 비중 • - 이미지센서 > 임가공비 > 렌즈 > FPCB > PCB • > IR필터 > 커넥터

  14. 전원부품의 종류 및 관계회사 • 카메라모듈 주요 부품 • - 이미지센서(CIS)는영상을 전기적 신호로 변환 • - AF : 초점 자동 조절 • - 렌즈 : 피사체로부터 반사된 빛을 굴절시키는 • 투명 유리체 • - LED플래시 : 긴 수명, 견고함, 소형화, 광량 조절 용이 • - IR필터 : 빛 신호 중 근적외선 영역 파장 제거

  15. 카메라 모듈 주요 부품 및 구성도

  16. 카메라 모듈 부품 업체

  17. 전원부품의 종류 및 관계회사 • 전원관리부품은 전기장치의 가장 기본이며 핵심적인 부품 • PMIC • - 시스템 고기능화, 다기능화 • - 제한된 전력 효율적인 제어 및 관리 역할 강화 • PCM(Protective Circuit Module) • - 휴대전화의 PMIC • SM(Smart Module) • - 노트북, 디지털카메라 등의 PMIC

  18. 전원부품의 종류 및 관계회사 • 전원관리부품은 전기장치의 가장 기본이자핵심적인 부품 • LED Driver Moude : LED의 PMIC • BMS(Battery Management System) • - 전기 구동차 PMIC • 일반어댑터 • - 전자기기 전압 및 전류에 맞춰 전원을 공급하는 변환기

  19. 배터리팩 • 관련기업 • 와이즈파워, LG화학, 넥스콘, SB리모티브

  20. LED조명 드라이버모듈, 전기구동차(xEV) BMS • 관련기업 : 파워로직스 LED조명 드라이버모듈 전기구동차(xEV) BMS

  21. SMPS아답터, 일반아답터 • 관련기업 : 동양이엔피 SMPS아답터 일반아답터

  22. 입력부품 및 관계회사 • 입력장치 형태 : 키보드형, 마우스형, 터치스크린형 • - 모바일기기 3대 입력장치 • : 터치스크린, 쿼티자판, 옵티컬트랙패드 • 터치스크린, 풀터치 모바일기기에 적합 • - 화면 이용 극대화, 모바일기기의 슬림화에 유리 • - 터치패널 성능 중요 • - 풀터치 모바일기기의 강세에 따라 터치패널 • 시장 폭발적 성장

  23. 키보드, 쿼티자판 • 관련기업 • 슬라이드힌지(KH바텍, 쉘라인), 키패드(서원인텍)

  24. 마우스, OTP(Optical Trackpad) • 관련기업 : 크루셜텍, 파트론

  25. 터치스크린 • 관련기업 • 멜파스, 시노펙스, 이엘케이, 에스맥

  26. 입력부품 및 관계회사 • 제품의 고사양화 및 다각화로 부품 업체 동반성장 • - 제품의 적용 분야가 다양화 • - 고부가가치 부품 사용 증가 • - 스마트폰과 태블릿PC 등 스마트기기 매출 확대 • - 중국 및 어머징 마켓의 중저가형 스마트기기 성장 • → 부품주 성장

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