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第 7 章 半导体存储器和可编程逻辑器件. 第 7 章 半导体存储器和可编程逻辑器件. 7.1 只读存储器( ROM ). 7.2 随机存取存储器( RAM ). *7.3 复杂可编程逻辑器件( CPLD ). 7.4 现场可编程逻辑器件( FPGA ). 7.5 可编程逻辑器器件. 教学基本要求:. 掌握半导体存储器字、位、存储容量、地址、等基本概念。 正确理解 RAM 、 ROM 的工作原理 了解半导体存储器的存储单元的组成及工作原理。 掌握 RAM 、 ROM 的典型应用。 正确理解 PLD 的结构及工作原理。.
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第7章 半导体存储器和可编程逻辑器件 7.1 只读存储器(ROM) 7.2 随机存取存储器(RAM) *7.3 复杂可编程逻辑器件(CPLD) 7.4 现场可编程逻辑器件(FPGA) 7.5 可编程逻辑器器件
教学基本要求: • 掌握半导体存储器字、位、存储容量、地址、等基本概念。 • 正确理解RAM、ROM的工作原理 • 了解半导体存储器的存储单元的组成及工作原理。 • 掌握RAM、ROM的典型应用。 • 正确理解PLD的结构及工作原理。
7.1 只读存储器(ROM) 只读存储器,工作时其存储的内容固定不变。且只能读出,不能随时写入。工作时,将一个给定的地址码加到ROM的地址输入端,便可在它的输出端得到一个事先存入的确定数据。
ROM的分类 二极管ROM 按存贮矩阵中器件类型 三极管ROM MOS管ROM 厂家装入数据,永不改变 固定ROM-- 用户装入,只可装一次,永不改变 PROM-- 按写入方式 用户装入,紫外线擦除 EPROM-- 用户装入,电可擦除 E2PROM-- 高集成度,大容量,低成本,使用方便。 Flash Memary--
一、固定ROM 地址译码器 存储矩阵 地址输入 三态缓冲器 数据输出 固定ROM主要由地址译码器、存储单元矩阵和输出缓冲器三部分组成。 字线 容量=字线×位线 位线
1、 二极管ROM—以4×4为例 存储 单元 译码与 矩阵 任何时刻只有一根字线为高电平。 字线 存储或 矩阵 位线 输出缓 冲器
字线 位线 熔断丝 二、可编程ROM(PROM) 有一种可编程序的 ROM ,在出厂时全部存储 “1”,用户可根据需要将某些单元改写为 “0”,但是,只能改写一次,称为 PROM。 若将熔丝烧断,该单元则变成“0”。显然,一旦烧断后不能再恢复。
三、可擦除可编程ROM(EPROM) SIMOS管利用浮栅是否累积有负电荷来存储二值数据。 当浮栅上没有电荷时,给控制栅加上控制电压,MOS管导通. 写入数据前,浮栅不带电荷,要想使其带负电荷,需在漏、栅级上加足够高的电压25V即可。 若想擦除,可用紫外线或X射线,距管子2厘米处照射15-20分钟。 当浮栅上带有负电荷时,则衬底表面感应的是正电荷,这使得MOS管的开启电压变高,如果给控制栅加上同样的控制电压,MOS管仍处于截止状态。 存储单元采用N沟道叠栅管(SIMOS)。其结构如下:
四、隧道MOS管 E2PROM 与EPROM的区别是: 浮栅延长区与漏区N+之间的交叠处有一个厚度约为80A (埃)的薄绝缘层。 可用电擦除信息,以字为单位,速度高,可重复擦写1万次。
五、快闪存储器 Flash Memory 与EPROM的区别是: 1.闪速存储器存储单元MOS管的源极N+区大于漏极N+区,而SIMOS管的源极N+区和漏极N+区是对称的; 2. 浮栅到P型衬底间的氧化绝缘层比SIMOS管的更薄。
六、 ROM的简单应用 (1) 用于存储固定的数据、表格 (2) 码制变换 (3) 用户程序的存贮 (4) 构成组合逻辑电路
m0 m1 m2 … … m9
2/4线译码器 A1 A0 例2 用ROM实现逻辑函数。 m0m1m2m3 D0 D1 D2 D3
二进制加法计数器 m0m1m2m3m4m5m6m7 Q0 Q1 Q2 CP ROM F 例3 电路如图,试画出F波形
o 计数器 4 3 CP D/A ROM 计数脉冲 送示波器 A0 D0 A2 D3 D1 D2 A1 D/A 0 0 0 0 0 0 0 0 1 2 0 0 0 0 1 0 0 1 0 4 0 0 1 0 0 1 0 1 0 8 0 1 1 12 0 1 0 1 0 0 1 9 0 0 1 1 1 0 1 1 1 6 0 0 0 1 1 1 1 1 0 3 1 0 (3) ROM 在波形发生器中的应用
o A0 D0 A2 D3 D1 D2 A1 D/A 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0 1 0 0 0 1 0 0 1 0 4 0 0 1 0 0 1 0 1 0 8 0 1 1 12 0 1 0 1 0 0 1 9 0 0 1 1 1 0 1 1 1 0 6 0 1 0 t 1 1 1 1 0 3 0 1 0
7.2 随机存取存储器(RAM) 7.2.0 概述 7.2.1 RAM的结构与工作原理 RAM的基本结构 RAM存储单元(SRAM、DRAM) 7.2.2 RAM存储容量的扩展 字长(位数)的扩展 字数的扩展 *7.2.3 RAM举例
7.2.0 概 述 半导体存储器是用来存储大量二值数据的器件。 存储器分类: SRAM RAM(Random-Access Memory) DRAM 固定ROM ROM (Read-Only Memory) OTPROM 可编程ROM UVPROM E2PROM
RAM是随机存取存储器,在任意时刻,对任意单元可进行存/取(即:读/写)操作。 RAM特点: 灵活-程序、数据可随时更改; 易失-断电或电源电压波动, 会使内容丢失。 ROM是只读存储器,在正常工作状态只能读出信息,不能随时写入 。 ROM特点: 非易失性-信息一旦写入,即使断电,信息也不会丢失,具有非“易失”性特点。常用于存放固定信息(如程序、常数等)。 编程较麻烦-需用专用编程器。
7.2.1RAM的结构与工作原理 地址译码器 存储矩阵 地址输入 控制信号输入( CS 、R/W) 读/写控制电路 图 7.2.3 数据输入/输出 1. RAM的基本结构 读/写控制电路完成对选中的存储单元进行读出或写入数据的操作。把信息存入存储器的过程称为“写入”操作。反之,从存储器中取出信息的过程称为“读出”操作。 存储矩阵用于存放二进制数,一个单元放一位,排列成矩阵形式。 地址译码器的作用是对外部输入的地址码进行译码,以便唯一地选择存储矩阵中的一个存储单元。
(1)地址译码器 单译码 ---n位地址构成 2n条地址线。若n=10,则有1024条地址线 译码方式 双译码 --- 将地址分成两部分,分别由行译码器和列译码器共同译码 其输出为存储矩阵的行列选择线,由它们共同确定欲选择 的地址单元。 例如:容量为256×1 的存储器 若给出地址A7-A0=001 00001,将选中哪个存储单元读/写? 32根行地址选择线 8根列地址选择线 32 ×8 =256个存储单元
图 7.2.5 若容量为256×4 的存储器,有256个字,8根地址线A7-A0,但其数据线有4根,每字4位。 8根列地址选择线 32根行地址选择线 1024个存储单元 若给出地址A7-A0 = 000 11111,哪个单元的内容可读/写?
(2)存储矩阵 控制该单元与位线的通断 控制位线与数据线的通断 • 静态RAM存储单元(SRAM)--以六管静态存储单元为例 来自行地址译码器的输出 T1-T6构成一个存储单元。T3、T4为负载,T1、T2为基本RS触发器。 • Xi =0,T5、T6截止,触发器与位线隔离。 基本RS触发器
静态RAM存储单元(SRAM)--以六管静态存储单元为例静态RAM存储单元(SRAM)--以六管静态存储单元为例 来自行地址译码器的输出 • Xi =1,T5、T6导通,触发器与位线接通。 • Yj =1,T7、T8均导通,触发器的输出与数据线接通,该单元数据可传送。 来自列地址译码器的输出
*动态RAM存储单元(DRAM)--以三管和单管动态存储单元为例 *动态RAM存储单元(DRAM)--以三管和单管动态存储单元为例 三管动态RAM存储单元电路如图: 存储单元 由于漏电流的存在,电容上存储的数据(电荷)不能长久保存,因此必须定期给电容补充电荷,以避免存储数据的丢失,这种操作称为再生或刷新。 下面分三个过程讨论: 写入刷新控制电路 • 写入数据 • 读出数据 存储数据的电容 • 刷新数据 写入数据的控制门 读出数据的控制门
写入数据: R/W=0, G1导通,G2截止 当Xi =Yj =1时, 输入数据DI经G3反相,被存入电容C中。 T1、 T3、 T4、 T5均导通,此时可以对存储单元进行存取操作。 若DI=0,电容充电; 若DI=1,电容放电。 & & 当Xi =Yj =0时,写入的数据由C保存。
读出数据: R/W=1, G1截止, G2导通, 若C上充有电荷,T2导通,读位线输出数据0;反之, T2截止,输出数据1。 当Xi =Yj =1时, T1、 T3、 T4、 T5均导通,此时可以对存储单元进行存取操作。 读位线信号分两路,一路经T5由DO输出 ; & & 另一路经G2、G3、T1对存储单元刷新。
刷新数据: R/W=1, 若读位线为低电平,经过G3反相后为高电平,对电容C充电; 若读位线为高电平,经过G3反相后为低电平,电容C放电; 当 且Xi=1时, & & C上的数据经T2、T3到达“读”位线,然后经写入刷新控制电路对存储单元刷新。 此时,Xi有效,整个一行存储单元被刷新。由于列选择线Yj无效,因此数据不被读出。
单管动态RAM存储单元电路如图: 当T导通时,电容CS上的信息被传送到位线上,或者位线上的数据写入CS中。 读出时,由于CW的存在,且CW>>CS,使位线上得到的电压远小于CS上原来存储的电压,因此,需经读出放大器对输出信号进行放大;同时,由于CS上的电荷减少,必须每次读出后要及时对读出单元进行刷新
(3)片选信号与读/写控制电路 • 当CS=1时,三态门均为高阻态,I/O口与RAM内部隔离。 • 当CS=0时,选中该单元. • 若R/W=1,三态门1、2关, 3开,数据通过门3传到I/O口,进行读操作; 若R/W=0,门1、2开,门3关,数据将从I/O口通过门1、2,向T7、T8写入,进行写操作。 • 当Xi和Yi中有一消失,该单元与数据线联系被切断,由于互锁作用,信息将被保存。
7.2.1RAM的结构与工作原理 2. RAM的操作与定时 自 学
7.2.2RAM存储容量的扩展 A11 R/W ┇ ┇ ┇ A0 CS ··· ··· R/W R/W A0 A11 A11 A0 ··· CS CS ··· 4K×4位(1) 4K×4位(4) I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 1. 位数(字长)的扩展 位扩展可以用多片芯片并联的方式来实现。即地址线、读/写线、片选信号对应并联,各芯片的I/O口作为整个RAM输入/出数据端的一位。 例1 用4K×4位的RAM扩展为4K×16位的RAM D0 D1 D2 D3 D12 D13 D14 D15
8K×8 功能框图 2. 字数的扩展 字数的扩展可利用外加译码器控制存储器芯片的片选输入端CS来实现。 假设某芯片的存储容量为: 8K ×8 (即8192字×8位)。 地址线共有: 13 根( A12~A0 ) 即该芯片 数据线共有: 8根(D7~D0)
图 8.1.10 (I) (II) (III) (IV) 2. 字数的扩展 例2 将8K×8位的RAM扩展为32K×8位的RAM
Y0Y1Y2Y3 A9 A8 2/4 CS CS … 256×4 256×4 CS CS I/O I/O A0-A7 256×4 256×4 4 4 8 8 I/O I/O 4 4 3. 字数、位数同时扩展 例3 用256×4的RAM扩展为1K×8位的RAM 高四位 低四位
7.2.3RAM MCM6264 该芯片是摩托罗拉公司生产的静态RAM,28脚双列直插封装。
地址译码器 4096个存储单元排列成64×64列的矩阵 参考资料: 输入/输出控制电路 1024 4位RAM(2114)的结构框图
VCC A6 18 1 A7 A5 17 2 A4 16 A8 3 A3 A9 4 15 RAM 2114 A0 5 14 D0 管脚图 A1 6 D1 13 A2 D2 7 12 R / W D3 11 8 CS 10 9 GND RAM2114共有10根地址线,4根数据线。 故其容量为:1024字×4位(又称为1K ×4)
7.3 复杂的可编程逻辑器件(CPLD) 7.3.1 CPLD的结构 7.3.2 CPLD的编程
7.3 复杂的可编程逻辑器件(CPLD) • 与PAL、GAL相比,CPLD的集成度更高,有更多的输入端、乘积项和更多的宏单元; • CPLD器件内部含有多个逻辑单元块,每个逻辑单元块都相当于一个GAL器件; • 每个块之间可以使用可编程内部连线(或者称为可编程的开关矩阵)实现相互连接。
Macro cell 内部 的可 乘积项 乘积项 编程 PI I/O 单元 宏单元 连线 阵列 分配 区 逻辑块 7.3.1CPLD的结构
7.3.1CPLD的结构 ispLSI1016的结构框图
相同的乘积项可以被多个输出宏单元使用---乘积项共享相同的乘积项可以被多个输出宏单元使用---乘积项共享 7.3.1CPLD的结构 1、通用逻辑块(GLB)的结构 线或 18个输入,可产生20个乘积项
7.3.1CPLD的结构 通用逻辑块(GLB)的配置举例 异或 高速旁路 单乘积项旁路 第12或第19乘积项提供 共享 同步时钟 异步时钟,GLB第12乘积项提供