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製造管理資訊系統

製造管理資訊系統. 台灣積體電路製造企業股份有限公司 指導老師：詹曉苓 彭紹政 897089 蔡碧軒 897065 林紹琪 897049 劉致誼 897043. 一、公司簡介. 於民國七十六年成立，目前為台灣第一大，世界第八大半導體公司。 兩座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。 全世界第一的一九三奈米「浸潤式微影技術」。 海外佈局上，擁有美國 『WaferTech』 公司、台積電 ( 上海有限公司 ) 以及新加坡合資 『SSMC』 公司充沛的產能支援。. 二 、產業分析. 半導體現況 營運風險 外貿問題 半導體需求.

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  1. 製造管理資訊系統 台灣積體電路製造企業股份有限公司 指導老師：詹曉苓 彭紹政 897089 蔡碧軒 897065 林紹琪 897049 劉致誼 897043

  2. 一、公司簡介 • 於民國七十六年成立，目前為台灣第一大，世界第八大半導體公司。 • 兩座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。 • 全世界第一的一九三奈米「浸潤式微影技術」。 • 海外佈局上，擁有美國『WaferTech』公司、台積電(上海有限公司)以及新加坡合資『SSMC』公司充沛的產能支援。

  3. 二 、產業分析 • 半導體現況 • 營運風險 • 外貿問題 • 半導體需求

  4. (二-1)半導體現況 • 美國及日本主控高加值型產品市場 • Ex：微處理器以及邏輯裝置 • 韓國則著重於波動較大的記憶體市場 • Ex：DRAM、FLASH RAM • 台灣則多從事晶圓生產，並依照客戶所需來製造晶片 • 美國半導體廠商，積極地將最後的裝配及生產線移至亞州地區 • 避免競爭壓力以及高勞工成本

  5. (二-2)營運風險 • 產業波動性較其他產業平均為高，因此營運風險相對也變高

  6. (二-3)外貿問題 • 美國的晶片製造商要球美國政府採取行動，防止台灣半導體業者傾銷晶片到美國市場。 • 韓國的DRAM傾銷台灣，造成DRAM市場崩盤。

  7. (二-4)半導體需求 • 受到全球經濟環境的影響。 • 半導體需求量的波動性。 • 晶片製造的前置期長，迫使電子業者只能根據預估的需求量向半導體業者下訂單，所以較不精準

  8. 2004年全球十大半導體公司

  9. 台灣半導體產業SWOT分析

  10. 「EDW Report System」流程示意圖

  11. 三、台積電的運籌系統可分成兩大部分 • 『前端系統』，此即是與客戶溝通的交易平台，透過大量網路及應用軟體等IT工具的使用，促使台積電與客戶間的關係更為密切。 • 『後端系統』，即對公司內部以及上、下游供應鏈間的作業流程，作持續性的改善，能讓公司內部及上下游廠商能做最佳化的生產規劃。

  12. (三-1)前端系統 • 運籌整合 • 工程整合 • 設計整合

  13. 運籌整合 • 指商業流的分享與物流的整合，使業務上的往來與相關資訊、知識能順利交流。 • 台積電推出的解決方案有： • TSMC-Direct • TSMC-Online • TSMC-Online 2.0

  14. 工程整合 • 指的是晶圓製造上資訊、知識的分享與整合，使客戶能順利提高產品良率。 • 解決方案為台積電透過與客戶共用良率分析工具TSMC-YES，並提供即時量測資料，縮短新製程開發週期。

  15. 設計整合 • 台積電最終希望TSMC-Online 2.0能成為e-Foundry系統中，一次購足的整體服務窗口，並提供客製化的資訊服務。因此，未來將以涵蓋： • Logistics • Engineering • Design 三大面向為終極目標。

  16. 整個e-Foundry套裝方案包括下列系統： • TSMC-Direct（1998年/5月） • TSMC-YES（1999年/1月） • TSMC-Online（1999年/7月） • Internet Layout Viewer（2000年/3月） • Design Sphere Access（2000年/6月） • TSMC-Online 2.0（2000年/8月）

  17. (三-2)後端系統 • 全方位訂單管理系統（TOM）─1993年~1996年 • 企業流程再造（BPR）─1994年 • 企業資源規畫（ERP）─1996年~1998年

  18. (四)關鍵成功因素 • 針對作業流程設計 • 明確的工作流程 • e化要求標準高 • 審慎尋找適合軟體 • 積極發展電子商務 • 建立客戶及企業入口網站

  19. (五)結論 • 一張一張的訂單，正從世界各地客戶那一端，進到台積電的業務部門，然後轉成一筆一筆的資料，排進工廠生產線，使得一台一台的設備，開始調整參數，準備生產客戶指定的產品。接下來，一片一片的晶圓，從倉庫運出來，送進工廠，開始一連串製做光罩、蝕刻和清洗等過程。當中的每一環節，都負載了客戶的期待，以及台積電的承諾。把這一長串有形的過程，轉為透明而即時的資訊流，是滿足雙方需求的關鍵。

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