Upgrade-tuning

1. -Imbunatatirea performantelor unui PC- ( overclocking ) Liceul: Grup Scolar Electronica Industriala Clasa : 12 C Grup 2 Upgrade-tuning

2. Cuprins: • 1) Nota de inceput . • 2)Tuning la viteza maxima. • 2.1) Realizareaoverclocking-uluiprocesorului. • 2.2) Realizareaoverclocking-uluiplaciigrafice. • 2.3)Realizareaoverclocking-uluimemoriilor. • 3)Racireaperfcta.

3. 1)Nota de inceput • Vitezaunui calculator nu esteniciodatasuficienta, chiardaca la prima vederetotul pare safunctionezestruna, la performantemaxime. Un software mainou, de obicei un joc, vaaduceimediatindoialaasupraputreii.Siatunciceeste de facut ? O optiunearfi Upgrade-ul permanent pentru calculator, variantape care nu estepraindicatsa o consideratidrept prima optiune, deoarece PC-ulpoatedevenifoarteusor o gauraneagrapentruresurselefinanciare. • Alternativa, de multeorigratuitasau in oricecazaccesibila ca pret, potefireprezentata cu succes de tuning-ulcalculatorului de care dispuneti. In cazul in care supratactarea se face motivat, in limitelerezonabiluluisi cu simt de raspundere, rezultatuleste un calculator maiperformant ( darstabil!!! ) decatinainte de overclocking , pe care ruleazachearsiultimelejocuri.

4. Prin supratactarea calculatorului puteti beneficia de viteza maxima posibila. Fie in BIOS, fie in Procesor, fie in placa grafica sistemul detine multe resurse de putere nefolosite, pe care le puteti trezi cu ajutorul unor anumite programe sau pur si simplu din BIOS. • Atentie la neatentie !!! Realizarea necorespunzatoare a overclockingului poate duce la defectarea unor componente esentiale ca : procesor, placa de baza, placa video, memorii. Deci, fiecare modificare realizata este facuta pe proprie raspundere !!!!

5. 2) Tuning la viteza maxima.

6. 2.1)Realizareaoverclocking-uluiprocesorului • Realizareaoverclockinguluisausupratacatreaprocesorului, se realizeaza din BIOS sau din sistemul de operare cu programeadecvate ,prin : marireafrecventei ( FSB) , marireafactorului de multiplicare ( x10, x19 ) , saumarireatensiunii de alimentare.Procedura se repetatreptat , pe rand , tinand cont de limitele de siguranta , pentru a nu ildefectasau eventual arde. • Frecventaprocesoruluipoatefimarita cu pana la 30% in unelecazuri. Overclocareaaducedupa ea silucruri negative cum arfi :crestereatemperaturiiacestuia care duce la scurtareaduratei de viata.Pentrudebifaacest aspect negativvatrebuiprocurat un cooler maiperformantcaruiasa ii facafataprocesorului.

7. 2.2 Realizareaoverclocking-uluiplaciigrafice • Overclocking-ulplacigrafice se realizeza din sistemul de operare cu ajutorulprogramelorspecifice . Existadouamoduri de a overclocaaceastapiesa , unuldintreelefiindmarireafrecventeisitensiunii GPU ( Graphic Procesor Unit ) sauprinmarireafrecventeimemoriiloraflatepeaceasta . • Riscuriledefectariisauarderiisuntmultmaimarideoareceaceastacomponentaeste “multmaisensibiladecatprocesorul” , necesitandastfelatentiesporita la supratactareaacesteia , limitele de sigurantafiindmutmaimicidecat in caulprocesorului. • Overclocking am puteaconsiderasimontareaunu radiator cu ventilator mai mare pe GPU pentru o raciremaieficienta .

8. 2.3 Realizareaoverclocking-uluimemoriei • Memoriile se pot overcloca prin marirea frecventei sau micsorarea timingului ( micsorarea timpilor efectuarii ) , cea mai sigura fiind micsorarea timingului. Fiind amplasate intr-un spatiu ingust, ne avand coolere personale si ne putand fi racite adecvat , trebuie amplaste in carcasa cel putin 2 ventilatoare unul scotand aerul cald , altul bagand aer rece.In acest mod putem spunce ca memoriile pot functiona cum tebuie si nu mai exista riscul arderii . Pentru a le mari eficienta, este utilizat modul “dual chanel”

9. 3)Racirea perfecta • Un sistem stabil si usor supratactat necesita un mecanism de racire suficient dimensionat. Altfel se risca supraincalzirea si distrugerea ireparabila a unui hardware scump. • Elementele constructive electronice pre­cum procesoarele şi plăcile video devin din ce în ce mai performante. Insă odată cu creşterea numărului de tranzistori şi a consuntului ce se măreşte implicit, se produ­ce tot mai multă căldură. Acesl lucru poate duce la un blocaj termic daca aerul cald nu este evacuat corespunzător şi, în cel mai rău caz, se arde piesa electronică. Deoarece aceasta este de obicei o componenta scum­pă, este clar ca lumina zilei ca trebuie mena­jată şi deci, căldura trebuie evacuată cât mai repede.

10. La sistemele actuale, căldura este eli­minata de pe componentele amintite prin intermediul unor corpuri metalice cu formă specială, numite radiatoare. Astfel, caldura este distribuită pe o suprafata căt mai mare prin aripioare de racire, fiind evacuată mai eficient decât prin suprafata mica a blocului metalicDacă la inceput era suficenta radiatia ter­mica, efectul a trebuit în scurt timp să fie amplifcat cu ventilatoare

11. . Începând cu ulti­ma generatie de procesoare 80486 s-a folosit sistemul de ventilaţie; ultimele care au aderat la acest sistem au fost procesoarele lntel Pen­tium. Astazi, nici un procesor nu mai functioneaza fară răcire cu radiator şi ventilator. De neînlocuit este şi un strat de pastă termo­conductoare, aplicata între procesor şi radia­tor, ce compensează iregularităţile suprafetei şi asigura transportul termic.