1 / 26

Фрезерование

Технологии Schmoll Maschinen. Лазерные технологии. Фрезерование. Сверление. Анализ. LaserFlex 1 или 2 станции / УФ лазер. 5/6/7 станций. 5/6/7 станций. CCD технологии. 1+2 станций. PicoCut PicoFlex. 1+2 станций. Рентгеновские технологии. Обработка металла.

nardo
Download Presentation

Фрезерование

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. Технологии Schmoll Maschinen Лазерные технологии Фрезерование Сверление Анализ LaserFlex 1 или 2 станции/ УФ лазер 5/6/7 станций 5/6/7 станций CCD технологии 1+2 станций PicoCut PicoFlex 1+2 станций Рентгеновские технологии Обработка металла Цифровое прямое экспонирование Пробивка слоев после травления Сверление ПП High-End класса Сервисная и технологическая поддержка самого высокого уровня Glossary

  2. Модельный ряд лазерного оборудования UV Nano Second Technology Pico Second Technology CO2 Milli Second Technology Technology Comparison Технология пикосекундных импульсов СО2 миллисекундная технология УФ наносекундная технология Сравнение технологий • LaserCut • Стандарты • Опции • УФ LaserFlex • Стандарты • Опции • PicoCut • Технология • Стандарты • Опции • Сервис

  3. Модель: AVIA UV 355nmSeries Сред. мощность10Вт Частота повторения имп. 1-300 кГц Длина имп. <35нс Сред. мощность при 60 кГц >10Вт Модель: UV 355nm Q-Series Сред. мощность 8Вт, 11Вт Длина имп. <80нс Резка / структурирование Модель: JDSU UV 355nm Series Сред. мощность 10Вт Частота повторения имп. 1-300 kHz Длина имп. <35ns Сред. мощность при 60 кГц >10Вт Модель: UV 355nm Q-Series Сред. мощность: 8Вт, 11Вт Длина имп. <80нс Резка / структурирование Герметичный импульсный CO2 лазер Сред. мощность до 1,000 Вт Длины имп. λ10,6мкм /9,4мкм Лазерные источники Пикосекундный лазер Волоконный лазер УФ твердотельный лазер с диодной накачкой CО2 Газовый лазер • 50 Вт @ 1064 нм • и 1000 кГц • Pulse on demand • Высокое качество луча M²<1.5 • Burst mode across the complete PRF range • Одномодовый непрерывный лазер с диодной накачкой • Иттербиевыйволоконный лазер • Длина волны: 1064нм • 200Вт

  4. Сверление переходных и сквозных отверстий Движение вперед 2011 Лазер ультра коротких импульсов 2006 Pico Drill CO2 2001 CO2 Copper Direct Drill 1999 УФ+ CO2 Высокая производительность Вне зависимости от материала Наивысшее качество Микроотверстия 30 мкм UV+CO2 Combi DPSS УФ Лазер HDI-стандарт процесса сверления Необходимо уменьшение слоя меди Ограничения по качеству Ограничения по диаметру UV Drill Process Гибкость в применении Высокая стоимость процесса

  5. СравнениеCO2, УФ, ПикоТехнологий CO2-лазер,пиковая энергия процесса УФ-лазер, пиковая энергия процесса Пикосекундный лазер, пиковая энергия процесса Длительность импульса: миллисекунда Длительность импульса: наносекунда Длительность импульса: пикосекунда В 1,000 раз меньше В 1,000 раз меньше Частота импульсов 10 кГц Частота импульсов 50 кГц Частота импульсов 400 кГц В 6 раз больше В 30раз больше 3 – 4 имп. на отверстие диаметром 100 мкм 200 имп. на отверстие диаметром 100 мкм 1600 имп. на отверстие диаметром 100 мкм

  6. Нано-технология против пико-технологии в лазерах Поглощение нс импульса «Длинный» нс импульс Экранирование плазмой Термальное воздействие Зона разогрева! Поглощение псимпульса Ультра-короткий импульс Холодный процесс! Абляция Оптическое воздействие

  7. Сравнение возможностей сверления

  8. Сравнение возможностей сверления

  9. Применение Инфракрасный Ультрафиолет Ультра короткие имп. Микроотверстия (HDI) Микроотверстия Сквозные отверстия Покрывной слой Гибко-жесткие Профилирование FR4 Металлы Стекло Керамика Заполн. субстраты Тефлон Вторичное применение Основное применение

  10. Применение УФ – вырезание разъемов Образец1 Образец 2 Образец3

  11. Применение УФ – Сверление на глубину 18мкм Daten Laserbohren Firma Schwanz • Задача:Сверление на глубину до первого внутр. слоя, диам.100мкм • Материал:18мкм Cu-- 1x PP 1080 60мкм – 18мкмCu • Время цикла:Верх. сторона1-2 ~110 сек, 2900 отв., с выравниванием Нижн. сторона 7-8 ~48 sec, 400 отв., с выравниванием Верх Низ Низ

  12. Применение Пико – слоты в металлической фольге 30мкм слоты в 100мкм вольфраме 15мкм слоты в 20мкм металлическом сплаве

  13. Пико-сверление нерж. стали Диам. 250мкм, глубина 300мкм LIN 2 + LM 2 + MX 2 + MXY 2 Время обработки – 5сек / отв.

  14. Применение не для ПП Алюминий PVC LIN 2 + LM 2 + MX 2 + MXY 2

  15. Микроотверстия в керамике Диаметр: 100 мкм Толщина 1 мм 1 сек/отверстие 1064 нм, 50 Вт

  16. Микро резка стекловолокна и композитных материалов

  17. PicoCut – Нарезка препрега

  18. PicoCut – резка CCL

  19. PicoCut – Резка препрега Конкурент с УФ лазером Schmoll 212 сек/ цикл 167 сек/ Цикл из 2хплат Производительность станка с УФ лазером: Прим. 720 сек на2 платы Производительность станка с CO2 лазером: 212 сек на 2 платы Продуктивность станка с пико лазером 167 сек на 2 платы но с лучшим качеством чемCO2

  20. PicoFlex – Глухие/ Сквозныеотверстия PCB Drilling • Глухие и сквозные отверстия (не востановленная CU 12-35мкм) • PicoFlexзаменяет трепан,УФ, и комбинированныйУФ/CО2 процесс • Двойная/Тройнаяскорость x 2 станции • Высокочастотный “холодный” процесс 200 - 1,000кГц • Высочайшее качество, отсутствие нагара • Возможно от 1 до 3 слоев • Хороший контроль процесса за счет подбора параметров PicoFlex

  21. Сверление сквозных отверстий с верхней и нижней стороны Материал? Толщина материала 0.1 мм Длинна волны 532нм Частота повторения импульсов: 400кГц Фокус: 30мкм Производительность 300 отв./секодна лаз. станция 600 отв./сек две лаз. станции Результаты  отв. на верхней стороне: 70 мкм  отв. на нижней стороне.: 70 мкм PicoFlex – Сверление сквозных отверстий

  22. PicoFlex – Сверление переходных отверстий слои 1-2 Test 2: 5-8мкмCU, 2116 PP Test 1: 5-8мкмCU, 1080 PP

  23. Сверление материала Roger 4450

  24. Обзор результатов сверления Высокая гибкость Сверление L1 доL2 2 СверлениеL1 1 доL3 Будущее Микропереходы<50 мкм Пример 20мкм

  25. PicoFlex– Удаление слоя Остановка на меди Время цкла 1-2 сек, область 2x2мм

More Related