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内 容

内 容. 1 、 PCB 的发展趋势 2 、 HDI 技术应用领域 3 、 HDI 技术类型 4 、 HDI 技术比较 5 、手机板制造技术介绍 6 、未来趋势. PCB 的发展趋势. 1 、轻、薄、快、小 2 、更高尺寸稳定性 3 、更高绝缘性和耐热性 4 、更好高频特性 5 、成本需求越来越低 所以，在 1990 ， S HDI 技术得到迅速的发展。. HDI 技术应用领域. Mobile phone, PDA DSC DV Lap top computer

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Presentation Transcript

  1. 内 容 1、 PCB的发展趋势 2、 HDI技术应用领域 3、 HDI技术类型 4、 HDI技术比较 5、手机板制造技术介绍 6、未来趋势

  2. PCB的发展趋势 • 1、轻、薄、快、小 • 2、更高尺寸稳定性 • 3、更高绝缘性和耐热性 • 4、更好高频特性 • 5、成本需求越来越低 • 所以，在1990，S HDI技术得到迅速的发展。

  3. HDI技术应用领域 • Mobile phone, • PDA • DSC • DV • Lap top computer • High speed equipments( for signal integrity)

  4. HDI技术类型 • 传统的HDI技术 • 激光法HDI技术 • ALIVH • B2 it

  5. HDI技术比较

  6. HDI技术比较 B2 it ALIVH

  7. HDI技术比较

  8. 手机板制造技术介绍 手机板的特点 • 尺寸小、厚度较薄（一般为0.8~1.6mm厚），需要拼板出货。 • 密度高，需要采用埋盲孔工艺来制造。 • 通常设计成6~8层板，没有采用纯粹的电地层（电地层上需要走信号线）。 • 频率高，必须采用阻抗控制。 • 采用化学沉镍、金工艺进行表面处理。

  9. 手机板制造技术介绍 各种埋盲孔结构的特点 • 传统埋盲孔板： 有3+3、2+2+2、2+4、4+4等结构类型。 • BUM板： 在芯板的每一表面再叠加一层介质层和导电层。芯板可以是双面板、普通多层板、传统埋盲孔板、BUM板。BUM有多种工艺方法。

  10. 手机板制造技术介绍 传统埋盲孔结构3+3 • 1~3层、4~6层有导通孔，主要流程： 用两片双面敷铜板分别蚀刻出2、5层线路 分别层压为3层板 在3层板上做出导通孔 用普通多层板的外层加工流程完成后续制程 把两片3层板层压为1片6层板 分别蚀刻出3、4层线路 双面板

  11. 手机板制造技术介绍 传统埋盲孔结构2+2+2 • 1~2层、 3~4层、 5~6层有导通孔，主要流程： 在3片双面敷铜板上做出导通孔 分别蚀刻出2、3、4、5层线路 用普通多层板的外层加工流程完成后续制程 把3片双面板层压为1片6层板 双面板

  12. 手机板制造技术介绍 传统埋盲孔结构2+4 • 1~2层、3~6层有导通孔，主要流程： 用1片双面敷铜板蚀刻出4、5层线路 层压为4层板 做出导通孔 在1片双面敷铜板上做出导通孔 蚀刻出第2层线路 蚀刻出第3层线路 把1片双面板和1片4层板层压为1片6层板 双面板 用普通多层板的外层加工流程完成后续制程

  13. 手机板制造技术介绍 传统埋盲孔结构4+4 • 1~4层、5~8层有导通孔，主要流程： 用两片双面敷铜板分别蚀刻出2、3和6、7层线路 分别层压为4层板 在4层板上做出导通孔 用普通多层板的外层加工流程完成后续制程 把两片4层板层压为1片8层板 分别蚀刻出4、5层线路 双面板

  14. 手机板制造技术介绍 BUM工艺方法 • 在众多BUM工艺方法中，激光打盲孔+沉铜是普遍使用的方法之一。这种方法采用的主要材料是RCC或者是FR—4半固化片+铜箔，RCC介电常数小、激光打孔更容易，但比较贵。常用的激光源有红外光、紫外光两种，红外光一般只能打穿基材而不能打穿铜箔，紫外光能够打穿基材和铜箔。 • 下面的介绍以红外激光打盲孔+沉铜为基础。

  15. 手机板制造技术介绍 激光法积层工艺流程 芯板 填孔 内层图形转移 黑化或棕化 RCC层压 机械钻孔 修边 X光对位钻机钻定位孔 开激光窗 激光钻孔 去毛刺 PTH 后续流程

  16. 手机板制造技术介绍 1次积层结构的特点 • 积层法可以多次累积，但累积次数多，制造难度和成本也高。1次积层是很成熟的工艺方法，下面介绍的结构以4层芯板上1次积层为例。

  17. 手机板制造技术介绍 RCC layer layer 2-3, 4-5 1次积层结构A • 2~3层、4~5层可选做导通孔。主要流程： 可选 做出2~3层导通孔 蚀刻出2、3层线路 双面敷铜板 层压为6层板 机械钻孔 做出4~5层导通孔 蚀刻出4、5层线路 可选 用普通多层板的外层加工流程完成后续制程 激光钻孔 开激光窗 PTH

  18. 手机板制造技术介绍 RCC layer Core 1次积层结构B • 3~4、2~5层有导通孔。主要流程如下，如果没有3~4层导通孔，则相应去掉第1个流程框的内容即可。 在1片双面敷铜板上做出导通孔 蚀刻出3、4层线路 层压为4层板 激光法积层工艺流程 用普通多层板的外层加工流程完成后续制程 做出2~5层导通孔

  19. 手机板制造技术介绍 RCC layer Core 1次积层结构C • 2~3、4~5、2~5层有导通孔。主要流程： 在2片双面敷铜板上做出导通孔 分别蚀刻出3、4层线路 把2片双面板层压为1片4层板 激光法积层工艺流程 用普通多层板的外层加工流程完成后续制程 做出2~5层导通孔

  20. 手机板制造技术介绍 各种结构的比较 • 各种埋盲孔多层板与相同层数的普通多层板相比，每完成1块成品板所要多使用的干膜和主要生产工序的数量：

  21. 手机板制造技术介绍 各种结构的比较（续） 根据上表的数据和前面的流程图，我们可以得出几点结论： • 传统埋盲孔结构中： • 3+3是最浪费的做法，它的流程以及消耗的主要材料与4+4几乎一样。这是不可取的做法。 • 2+2+2是最有效的做法，它仅需要1次层压，流程最短。 • 1次积层结构中： • 结构C是最浪费、最难的做法。 • 结构A是最有效的做法，它仅需要1次层压，流程最短。

  22. 手机板制造技术介绍 各种结构的比较（续） • 传统埋盲孔与1次积层比较： • 积层方法形成的盲孔的孔径比传统埋盲孔的孔径更小，从而使布线密度提高。 • 1次积层结构A比传统埋盲孔2+2+2结构流程更短。 • 1次积层结构B比传统埋盲孔2+4结构流程更短。

  23. 手机板制造技术介绍 设计方案的选择 • 优先考虑采用1次积层结构A，其次是1次积层结构B。 • 传统埋盲孔结构与积层结构相比，在布线密度、制造流程、生产成本等方面都没有优势，所以传统埋盲孔结构不值得采用。 • 在1次积层结构中，内层出现交错埋孔（如结构C）将使制造流程加长很多，所以要尽量避免。

  24. 手机板制造技术介绍 可制造性设计 • 埋孔尽可能均匀分布，避免局部密集。 • 每一层的铜分布尽量均匀，不需要布线的区域要填充铜箔。 • 铜箔与周围的线路、焊盘的间距以8~15mil为宜。 • 内层铜，距离外形线20~30mil为宜，距离V槽线25~30mil为宜。 • 外层铜，距离外形线15~30mil为宜，距离V槽线22~30mil为宜。 • 积层盲孔与相邻内层的埋孔保留12mil以上的间距。

  25. 谢 谢 ！

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