Mem rias RAM

1. Mem�rias RAM

2. Material de Apoio para Organiza��o e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 2








10. Material de Apoio para Organiza��o e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 10























33. Material de Apoio para Organiza��o e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 33 Como sugere a l�gica, as mem�rias DDR3 realizam 8 acessos por ciclo, contra os 4 acessos por ciclo das mem�rias DDR2. Assim como na tecnologia anterior, os acessos s�o realizados a endere�os subjacentes, de forma que n�o existe necessidade de aumentar a freq��ncia "real" das c�lulas de mem�ria. Inicialmente, os m�dulos DDR3 foram lan�ados em vers�o: DDR3-1066 (133 MHz x 8) � PC3-8500 DDR3-1333 (166 MHz x 8) � PC3-10667 DDR3-1600 (200 MHz x 8) � PC3-12800 Apesar do aumento no n�mero de transfer�ncias por ciclo, os buffers de dados continuam trabalhando a apenas o dobro da freq��ncia das c�lulas de mem�ria. Ou seja, a freq��ncia interna (das c�lulas de mem�ria) de um m�dulo DDR3-1600 � de 200 MHz e a freq��ncia externa (dos buffers de dados) � de 400 MHz. As c�lulas de mem�ria realizam 8 transfer�ncias por ciclo de clock (em vez de 4, como nas DDR2) e os buffers de dados (que operam ao dobro da freq��ncia) realizam 4 transfer�ncias por ciclo de clock, em vez de apenas duas, como nos m�dulos DDR2.

34. Material de Apoio para Organiza��o e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 34 Os m�dulos DDR3 utilizam tamb�m 8 bancos em vez de 4, o que ajuda a reduzir o tempo de lat�ncia em m�dulos de grande capacidade. Elas tamb�m trouxeram uma nova redu��o na tens�o usada, que caiu para apenas 1.5V, ao inv�s dos 1.8V usados pelas mem�rias DDR2. A redu��o na tens�o faz com que o consumo el�trico dos m�dulos caia proporcionalmente, o que os torna mais atrativos para os fabricantes de notebooks. Somadas todas essas melhorias, os tempos de acesso "reais" dos m�dulos foram sensivelmente reduzidos. Em vez de de trabalharem com tempos de acesso 10-10-10-30, a gera��o inicial de m�dulos DDR3 � capaz de trabalhar com temporiza��o 9-9-9-24, ou mesmo 7-7-7-15. Apesar disso, muitos m�dulos de alto desempenho podem precisar de tens�es mais altas, como 1.6V ou mesmo 1.7V para trabalharem na freq��ncia m�xima. Assim como no caso dos m�dulos DDR2, os fabricantes podem ajustar a tens�o de opera��o de acordo com as necessidades do projeto e voc� pode tamb�m utilizar tens�es mais altas por conta pr�pria ao fazer overclock. Os m�dulos DDR3 utilizam os mesmos 240 contatos dos m�dulos DDR2 e mant�m o mesmo formato. A �nica diferen�a vis�vel (fora etiquetas e c�digos de identifica��o) � a mudan�a na posi��o do chanfro, que passou a ser posicionado mais pr�ximo do canto do m�dulo. O chanfro serve justamente para impedir que m�dulos de diferentes tecnologias sejam encaixados em placas incompat�veis.



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MEM RIA

Bact rias Multiresistentes

Mem ria Nacional

ISTANBUL MEM

PRIMEIRAS EST RIAS

AS CESARIANAS DESNECESS RIAS

Livro de Mem rias

Mem rias de um Sargento de Mil cias

Mem

MEM Excel Workshop

RAM

메모리관리 (MEM)

Mhom mem + mem - OppA OppA ΔP

Význam rias

RAM

RAM

NEM CHEZ MEM

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DMA Read : Mem Read DMA Write : Mem Write

Mem Fox