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油封接著技術分享 加工技術部/薄膜產業技術組 報告者:林志諺 98 年 7 月 28 日. 被著物A. 接著劑. 被著物B. 何謂「接著劑」. ASTM 定義:能利用對各種材料表面的附著力量而使「相同」或「不相同」的材料結合在一起的物質,稱為「接著劑」。 CNS5345 定義:可使「兩界面」互相黏著之物質稱為「接著劑」。 註: ASTM: American Society for Testing and Materials. CNS: Chinese National Standards. 接著力.
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油封接著技術分享 加工技術部/薄膜產業技術組 報告者:林志諺 98年7月28日
被著物A 接著劑 被著物B 何謂「接著劑」 • ASTM定義:能利用對各種材料表面的附著力量而使「相同」或「不相同」的材料結合在一起的物質,稱為「接著劑」。 • CNS5345定義:可使「兩界面」互相黏著之物質稱為「接著劑」。 註:ASTM: American Society for Testing and Materials CNS: Chinese National Standards
接著力 • 接著作用(adhesion界面結合狀態):兩被著物其界面藉由與接著劑的相互作用而產生的結合現象。 • 內聚作用(cohesion物質內部結合狀態):被著物或接著劑本身其分子結構向內凝集的現象。 Adhesion Cohesion 被著物A 接著劑 被著物B
接著過程 • 接潤溼(wetting) • 著接著力產生 1.化學鍵 2.分子間的作用力 3.界面靜電引力及機械作用力
接著過程-著 • 化學鍵結力(主價鍵)→鍵能最強
接著過程-著 註:配向力,誘發力及分散力三者合稱為凡得瓦爾力(VAN DER WAALS),屬於二次結合力。 • 分子間的作用力(次價鍵力)→接著力最主要來源
接著過程-著 • 分子間的作用力(次價鍵力)→接著力最主要來源 • 結合力的距離與強度 • 環氧樹脂和金屬之間的氫鍵示意圖
接著過程-著 • 界面靜電引力 1.金屬與非金屬材料(包括高分子接著劑)密切接觸時,界面兩側產生接觸電勢,並形成雙電層產生靜電引力。 2.除金屬、非金屬外,一切具有電子供給體和電子接受。 • 機械作用力 1.並非產生接著力主要的因素,而是增加接著效果的一種方法。 2.本質是摩擦力。
矽利康 膠系 標準壓克力膠系 改良壓克力膠系 較硬 較軟 較硬 較軟 使用於矽利康表 面 使用於多種表面 使用於高能量表 面 使用於多種表面 高達260度C以上 < 90度C 高達230度C 150度C 較差的抗化學性抗UV 抗老化性 相當好的 抗化學性 抗UV 抗老化性 相當好的 抗化學性 抗UV 抗老化性 好的抗化學性 抗UV 老化性 接著劑種類 橡膠系
接著劑種類 • 單液型、二液型、水分散型 • 熱烤硬化型、濕氣硬化型 • 水溶性接著劑: • 尿素甲醛樹脂(UF Resin) • 酚-甲醛樹脂(PF- Resin) • 三聚氰胺-甲醛樹脂(MF- Resin) • 溶劑型接著劑: • 聚氨酯樹脂(PU) • 氯丁二烯橡膠(CR) • 壓克力樹脂(Acrylics) • 乳膠型接著劑: • 聚醋酸乙烯樹脂(PVAC) • 醋酸乙烯-乙烯共聚物(EVA) • 壓克力樹脂(Acrylics) • 聚氨酯水性分散液(PUD) • 無溶劑型接著劑: • 瞬間接著劑(Cyanoacrylate Adhesives) • 環氧樹脂接著劑(Epoxy Resin) • 熱熔膠接著劑(Hot Melt Adhesives) • 感壓性接著劑(PSA)
硬化關鍵條件 • 硬化溫度:黏接強度隨著固化溫度的提高而增加,但溫度過高會導致過硬化而膠層變脆,導致黏接強度大幅降低。 • 硬化壓力:在硬化過程中增加壓力,可以確保黏著劑與被黏著材緊密的接觸,有利於擴散、滲透、排除揮發物。一定範圍內黏著強度隨壓力增加而提高,但壓力增加至一定值後剪切強度開始下降,導致溢膠過多而造成缺膠所引起的。 • 硬化時間:足夠的硬化時間才可使黏著劑的硬化反應完全,若硬化不完全,則黏著強度會降低。 • 後硬化:後硬化對於提高膠接質量有重要作用,經後硬化處理將可減小內應力,增加黏接強度與耐久性。
單液熱固型接著劑 • A-stage (A-階段):是屬於單體類小分子的結構。 • B-stage (B-階段):當其逐漸硬化(curing)後,小分子便互相結合形成線型及部份分枝之結構,但此時材料仍未達到其凝膠點(Gel Point)。 • C-stage (C-階段):當溫度超過凝膠點,聚合反應將會繼續發生,線性及分枝狀的分子便互相結合形成網狀的結構,直至完全硬化為止,它是一種高密度的組織,已無法再繼續反應了。