210 likes | 452 Views
義守大學資訊管理學分班. 指導老師:巫沛倉 教授 組員:居壽華 (EMBA) 、夏寶珠 (EMBA) 、劉宗緒 (EMBA) 、 楊阿棉 (EMBA) 、陳致見 (PMBA) 、黃育弘 (PMBA) Ultrabook 配備介紹與市場優勢. Ultrabook 是什麼 ?. 翻譯: 超級本 、 超筆電 、 超輕薄筆電 、 超極致筆電 Ultrabook 是 Intel 規劃出來的一個筆電系列 Ultrabook 簡單來說就是輕薄筆電的統稱,再詳細一點有重量在 1.4KG 以下的定義。 規格方面都以 Intel 第二代處理器以後的規格為主, 特色是輕薄、時尚、省電.
E N D
義守大學資訊管理學分班 指導老師:巫沛倉 教授 組員:居壽華(EMBA)、夏寶珠(EMBA)、劉宗緒(EMBA)、 楊阿棉(EMBA)、陳致見(PMBA)、黃育弘(PMBA) Ultrabook配備介紹與市場優勢
Ultrabook是什麼? • 翻譯:超級本、超筆電、超輕薄筆電、超極致筆電 • Ultrabook是Intel規劃出來的一個筆電系列 • Ultrabook簡單來說就是輕薄筆電的統稱,再詳細一點有重量在1.4KG以下的定義。規格方面都以Intel第二代處理器以後的規格為主, • 特色是輕薄、時尚、省電
Ultrabook的起源 • 「超極致筆電」由英特爾註冊商標,2011年於Computex(台北國際電腦展覽會)推出,但其產品概念實際上源自蘋果公司大獲成功的MacBook Air。 • 英特爾對其投資三億美元的基金,打算繼全球3C產業對iMac、iPod、iPhone及iPad的跟進風潮後,繼續仿效蘋果的成功策略。
英特爾 Ultrabook定義規格 • 機身厚度不超過0.8吋 • 價格低於1000美元 • 採用 CULV 英特爾Sandy Bridge處理器 CULV 英特爾Ivy Bridge處理器 CULV 英特爾Haswell處理器
英特爾Ultrabook處理器 • 英特爾以行動平台更新推動筆電,2011年下半年推出低耗電的Sandy Bridge處理器,讓第二代Core i主流筆電輕薄化 • 2012年初推出的Ivy Bridge平台,採用22奈米製程設計,提昇電晶體密度且降低平台耗電,並加入平板電腦的一些功能,如快速開機技術,即Rapid Start技術,可讓筆電從休眠狀態中立即甦醒,及於休眠狀態仍可即時更新內容的Smart Connect技術,Ivy Bridge還改善多媒體內容解碼能力、資料保護等功能。 • 2013年推出代號Haswell的新平台,Hawell行動處理器功耗是主流處理器35瓦功耗的一半,電池續航力可達十天以上,改變主流筆電的散熱設計,並加快反應速度與安全性。
Ultrabook主要三項新的技術應用 • Intel Rapid Start:讓筆電在5秒內快速從休眠狀態恢復前先暫停的作業,和平板電腦上的立即啟動功能類似。該技術的原理是將整個系統,暫存到快閃記憶體中,才能如此快速的回復休眠中的系統。 • Intel Smart Connect:筆電在休眠狀態下也可進行資料內容更新,如持續收取電子郵件並更新社交網路。 • Intel Smart Response:將經常存取的檔案和應用程式傳送到SSD以提升效能。
2010年Ultrabook與傳統筆電構造之差異: • 捨棄傳統硬碟(HDD),改用快閃記憶體或固態硬碟(SSD)(快速開機、快速讀寫、抗震) • 捨棄光碟機(蘋果認為隨身碟、無線傳輸、雲端等形式將會淘汰掉光碟,故蘋果也從未引進藍光光碟機) • 捨棄非必要的插槽與設備(故光碟與有線網路介面皆得依靠外接裝置) • 節省出的空間用以擺放大量電池(搭配省電的快閃記憶體,故能擁有極長待機時間)
TOSHIBA Z830 ◆ 1.12kg世界最 極致輕薄◆ 13型Toshiba史上最薄機種,最薄僅8.3mm,最厚處15.8mm◆ 極輕-真空壓鑄鎂合金機殼◆ 9hr 長時間待機 極致安心◆ 第1台 Ultrabook 可擴充記憶體◆ 獨家抗型變蜂巢結構 極致強效◆ 完整連接埠,不須轉接線就能輸出影像 極致機能◆ 高效能先進空冷技術‧3向散熱◆ 1指巧掀蓋 極致機能
TOSHIBA Z830 外觀 • 鎂合金機殼表面的質感
TOSHIBA Z830背面 • 三向式的散熱孔,從底部圓圈吸入空氣並從後方排出。
TOSHIBA Z830後側硬體介面 • 大多數Ultrabook所省略RJ45 跟 VGA TOSHIBA Z830也搭載
TOSHIBA Z830背面 • 擁有 USB3.0 介面 及 防盜孔
TOSHIBA Z830後部左端腳架 • VGA孔,方便接上投影機報告。
TOSHIBA Z830後部右端腳架 • RJ45網路孔,可省下攜帶轉接頭的功夫。
TOSHIBA Z830側面 • 極致輕薄的厚度
Ultrabook與IPad觸控銀幕及重量優勢 • 以Apple iPad來說,第一代的機種採用0.5mm的玻璃作為感應器 • 到了2011年的第二代iPad 2,感應器玻璃厚度改為0.4mm,相對地,整機的重量有所改善,大約減輕80克左右。 • 至於第三代New iPad又因為背光模組、電池加大等因素,導致重量增加。 採用 GG (Glass-Glass)玻璃電容式觸控面板
Ultrabook先從輕薄與可攜性切入,接著將有不同的機型設計演變,以融合觸控螢幕功能。因為觸控操作方式的親和性、流暢性已經受到使用者肯定,未來觸控也將隨著Ultrabook演變需求,提供合適裝置需求的結構。 採用 G2 (Glass Only)玻璃電容式觸控面板
從股票來看Ultrabook • 全球股災再現,投資人恐慌拋股,台股開盤大跌466點,一舉摜破8000點,但生產高玻纖外殼產品的神基,開盤後卻亮燈漲停,顯得格外醒目。 • 神基集團新推出高玻纖 外殼產品,由於已成為 英特爾主推的超輕薄筆 電Ultrabook認可青睞
Ultrabook搭載軟體介面 • Windows 8兼具傳統的Aero視窗介面,也打造全新的、適合觸控的Metro介面,正是促成筆電機型設計演變的主要原因之一。總而言之,Ultrabook對筆記型電腦品牌與使用者而言,現階段雖然僅是輕薄打造、提高可攜性的意義,但是未來的發展卻不僅於此。
各品牌Ultrabook出貨量 • 今年搭載英特爾新一代Ivy Bridge的Ultrabook將超過千萬台。 • 明年Ultrabook出貨量約可達5000萬至6000萬台。
結語 • 未來觸控Ultrabook將成為引領所有的筆記型電腦更加輕薄化,同時又不犧牲效能的產品(畢竟效能是筆記型電腦很重要的市場立基點)。觸控Ultrabook更可能將衝擊高階平板電腦,讓(無鍵盤、ARM核心的)平板電腦往價位較低、尺寸較小的區隔定位。 • 此外,如果觸控Ultrabook朝創意機型設計發展演變,還可能讓使用者僅需更換使用情境、而不需更換裝置,更加便利。