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FORESEE 产品融入到智能手机

FORESEE 产品融入到智能手机. 深圳市江波龙电子有限公司. 目录. 智能手机嵌入存储现状和趋势 FORESEE eMMC/fSD 介绍 江波龙公司简介 FORESEE 产业链介绍 总结. 智能机常见存储方案. LPDDR. Chipset e.g. Qualcomm 7227A. Chipset e.g. MT6573. Chipset e.g. Qualcomm 8260. NAND. SDIO. DDR. DDR. SD. SDIO. eMMC. MCP. e MCP. SLC. eMMC. LPDDR. LPDDR.

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Presentation Transcript

  1. FORESEE 产品融入到智能手机 深圳市江波龙电子有限公司

  2. 目录 • 智能手机嵌入存储现状和趋势 • FORESEE eMMC/fSD介绍 • 江波龙公司简介 • FORESEE产业链介绍 • 总结

  3. 智能机常见存储方案 LPDDR Chipset e.g. Qualcomm 7227A Chipset e.g. MT6573 Chipset e.g. Qualcomm 8260 NAND SDIO DDR DDR SD SDIO eMMC MCP eMCP SLC eMMC LPDDR LPDDR NAND MCP存储方案 eMCP存储方案 eMMC+LPDDR存储方案 早期智能机以本方案为主，目前只有低端智能机才仍然沿用本方案。 目前中低端智能机方案的主要选择之一，代表平台有MT6575，MT6577, MSM7227A等。 目前高端机型主流方案，LPDDR和chipset采用POP封装，外接eMMC。典型平台：MSM8260,MSM8960 小米M1，内置4+8 eMCP 联想A60，内置4+2 NAND MCP 华为荣耀4核，内置8GB eMMC

  4. 三种方案优劣势 NAND MCP存储方案（chipset非POP封装） 优势：节约PCB空间，NAND MCP成本最低，生产工艺成熟，售后维修容易。 劣势：存储方案性能低，布线难度高，容量小，消费者通常需要外接TF卡来扩充容量，当APP安装在TF卡，会影响用户体念，另外接需要消费者再次买单。 eMMC MCP存储方案（chipset非POP封装） 优势：存储方案性能好，用户体验优，节约PCB空间，容量较大，生产工艺相对成熟，售后维修容易。 劣势：布线难度高，成本较高，供应商太单一，采购风险较大。 eMMC+LPDDR存储方案（chipset是POP封装） 优势：存储方案性能好，用户体验优，布线简单，DRAM信号质量好，采购风险较小。 劣势：生产工艺要求高，售后维修困难。

  5. 2013年智能机存储方案趋势 • eMMC和eMCP会成为存储方案的绝对主流，NAND MCP市占率会低于30%。 • 手机内置FLASH容量将进一步增加，高端机型会集中在16/32GB，中低端机型会集中在4/8GB。 • 2013年LPDDR3将先被高端机型接受，预计2013年底LPDDR3将占手机DRAM 20%，到2014年底将超过50%，LPDDR1会逐渐淡出手机市场。 • 2013年智能手机平均DRAM容量约为1GB，且规格趋于一致，集中在2GB,1GB,512MB。 以下平台已将eMMC或eMCP纳为标准存储方案

  6. FORESEE嵌入式存储应中国市场而生 LPDDR Chipset Chipset SDIO DDR SDIO fSD eMMC/fSD LPDDR 在使用POP封装平台的智能手机上，直接用fSD芯片替换之前eMMC芯片，在不修改硬件的情况下，利用具有相同可靠性但成本更低的fSD芯片来帮助用户降低成本。 在使用非POP封装平台的智能手机上，用eMMC/fSD+LPDDR来代替eMCP,来降低采购风险和采购成本。

  7. 目录 • 智能手机嵌入存储现状和趋势 • FORESEE eMMC/fSD介绍 • 江波龙公司简介 • FORESEE产业链介绍 • 总结

  8. FORESEE eMMC介绍 DataIn/Out MMC Bus Interface NAND FLASH • 高速读写，高IOPS • Full V4.41 指标支持 • 封装和测试出高品质产品 性能专长 Controller Control • Samsung NAND FLASH+ SMI 控制器+OSE 封装厂 • +150 研发人员，底层软件和应用软件及硬件设计开发。 • 主流容量：4-32GB，12x16 FBGA 169 功能特色 FORESEE eMMC Block Diagram • 高性价比的服务、稳定供应 • 全系列嵌入式闪存产品 • 国内现场技术支持和服务 服务价值

  9. fSD介绍 DataIn/Out SD2.0 Bus Interface NAND FLASH Controller Control FORESEE fSD Block Diagram fSD = FORESEE embedded SD，江波龙自主研发设计的嵌入式存储解决方案。 硬件不用做任何改动，完全兼容eMMC pin out设计。 采用169-ball FBGA封装,12mm x 16mm尺寸。 主流容量： 4~16GB。 核心优势：SLC+MLC架构，2万次掉电保护，高IOPS性能，接受用户定制功能。 应用市场： 直接替代eMMC，放置程序代码或存储 高性能低成本

  10. fSD与eMMC区别 • eMMC和fSD拥有相同封装，在PCB上采用一个封装可以兼容两种芯片。 • 两者硬件接口都是SDIO。 • fSD相对eMMC少了高4bit数据线，其他BALL的管脚定义完全一样。 • eMMC的interface是eMMC4.41，fSD的interface是SD2.0。 • chipset端会在SDIO的驱动程序上同时支持eMMC和SD2.0，所以fSD可以和eMMC完美双layout。帮助客户增加一种存储备选方案。 eMMC正面 eMMC背面 fSD背面 fSD正面 eMMC和fSD的封装图

  11. 嵌入式产品测试环境 功能/性能测试 设备兼容性测试 稳定性测试 烧写/寿命测试 数据可靠性测试 高温老化测试

  12. 全程支持 Technical Support 1、协助平台端做好reference design，在平台端先做认证，提前解除客户后顾之忧。 量产商务支持 试产跟线支持 2、帮助客户检查原理图和PCB设计,帮助客户修正错误，提高产品抗干扰能力。 开发工具/量产工具支持 3、帮助客户调试驱动软件，提高客户开发效率。 支持客户驱动调试 4、提供开发工具和量产工具支持，保证客户开发进度和量产效率。 fSD/eMMC 技术客户硬件设计 5、工程师会在客户试产时，免费提供试产跟线支持。 Host 6、量产商务支持。 SD/MMC I/F

  13. FORESEE嵌入式存储已通过验证的平台

  14. 嵌入式产品增值服务的核心理念 • 创造核心价值 • 为客户着想不应只是价格，还有差异化技术及市场策略服务。 • 为客户而改变 • 创新存储为客户而改变。客户不需要修改软件和硬件就可以适应我们的创新存储产品，我们技术能力和产品为客户而主动改变。 • 为客户定制产品 • 我们核心的WIFI技术、存储控制技术，安全加密技术等，可以为客户定制独特的产品和应用。 • 客户想到，我们做到。 • 我们的产品可以嵌入客户创新的IDEA，为客户量身定做。 • 为客户利益服务。 • 保证稳定的货源供应，价格适应市场的变化而具备竞争力。 • 高质量，快反应，好价格

  15. 目录 • 智能手机嵌入存储现状和趋势 • FORESEE eMMC/fSD介绍 • 江波龙公司简介 • FORESEE产业链介绍 • 总结

  16. 数字----江波龙电子 • 每年销售超过1.5亿件移动存储模块产品 • U盘模组等产品国际出货量第一 • 国内首家量产eMMC产品生产厂商 1,5000,0000 45 /300 • 2011年销售额逾45亿人民币，300多名员工 • 每星期1-2项新专利在申请当中 • 现有专利申请308件，一半是发明专利申请。已授权146项 308 12 • 1998年成立，其中12年只专注移动存储为核心 3+3 • 3大产品线：移动存储，系统无线，金融支付 • 3大商业模式：Design，Module，Service

  17. 公司商业服务模式 专注于嵌入式移动存储技术研发与市场应用 Design 设计 Module 模组化 Service 服务 技术驱动 规模量产 客户导向 江波龙整合行业上下游核心资源，为市场提供独特创新的DMS（Design，Module，Service）商业服务模式。 使产业链各自发挥专长，为客户提供最优性价比的综合移动存储解决方案。

  18. 公司产品线结构 移动存储 系统无线 金融支付 SD /Micro SD, MMC ,USB-SD 安全支付 Wifi SIP模块 Wifi MicroSD NBOX 系列 WEBTV BOX AirDisk SIMTN，SWP， 移动支付终端 NFC MicroSD T1M,T1W盘点机 查询终端 读卡器 查询终端 UDP/MicroUDP, PCBA，USB 3.0 行业应用 2.5’ 工业/商用级 Half Slim，mSATA CF卡 海外应用 eMMC/fSD/tSD 嵌入式存储

  19. 江波龙重视知识产权

  20. 我们建立严格品质体系，并得到客户的认可

  21. 目录 • 江波龙公司简介 • 智能手机嵌入存储现状和趋势 • FORESEE eMMC/fSD介绍 • FORESEE产业链介绍 • 总结

  22. FORESEE嵌入式存储产业链 封装 & 测试 FLASH芯片 嵌入式产品控制IC 硬件，软件 研发 产品品牌 市场推广 客户服务 江波龙电子 (专注于闪存产品研发和市场应用)

  23. 江波龙的产业链合作 • Samsung • NAND Flash供应商 • 是三星全球top10 OEM客户 • 长期合约，稳定供应最先进的技术和资源 Samsung • OSE 华泰 • DL 东琳 • ZKT 京元电 • 全球领先的封装测试工厂 • 每月产能：20KK • 策略性深入合作 • SMI慧荣 • 控制器厂商 • 全球最大的控制器厂商 • 是SMI全球top3 OEM客户 • 全系列产品深入合作，授权技术与开发 OSE DLT ZKT SMI

  24. 产业链的优势在FORESEE上体现价值 SAMSUNG、MICRON、TOSHIBA 三大阵营的充裕FLASH资源供应和价格支持。江波龙是SAMSUNG全球FLASH WAFER最大客户、MCIRON 在FLASH领域亚洲唯一的OEM客户，TOSHIBA在中国重点客户。 SMI （全球最大闪存控制器厂商）和江波龙定制IC，能够体现品质、定制优势。SMI将嵌入式控制器源代码唯一授权给江波龙开发应用，并将全部专利授权给江波龙使用。 OSE、DLT、ZKT三家全球领先、专注封装代工的中性立场封装厂赋予封装工艺、生产效率、生产规模和成本上的保障。 现在的竞争是产业链的竞争，江波龙的资源整合和核心技术开发能力将产业链的优势体现在FORESEE产品上。满足客户：成本、品质、持续供应、高性能、技术创新。

  25. FORESEE如何能够体现与NAND FLASH原厂差异和互补？ 互补 协作

  26. 目录 • 江波龙公司简介 • 智能手机嵌入存储现状和趋势 • FORESEE eMMC/fSD介绍 • FORESEE产业链介绍 • 总结

  27. 中国智能手机需要江波龙 • 更快速生产-------江波龙每月20KK的产能满足客户需求 • 智能手机客户基本上延用成熟方案来生产，不轻易改动主要器件硬件设计。 • eMMC采用JEDEC标准封装，可以直接进行替换。 • fSD完全采用eMMC标准封装，硬件不用做任何改动，不增加成本 • 更灵活交货------帮助客户规避风险 • 智能手机客户担心存储产品变化，而选择最后时间购买和贴上存储产品，最好当天可出货。 • 对于eMMC/fSD/tSD/ MicroSD等，江波龙将根据客户的需求预测，在香港长期备货，满足客户及时交货要求，而不用客户承担备货和价格风险。 • 更低成本------提高客户产品利润 • 江波龙利用技术创新和规模效应来为客户节省成本。 • 更近支持------提高客户研发效率 • 深圳研发150人团队，国内各地办事处，做现场支持。 • 更客制化化功能------帮助客户产品增加价值。 • 创新技术服务、在线数据升级、NFC MICRO SD卡支付等。

  28. 将NAND FLASH应用到极致

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