180 likes | 693 Views
内置手机天线设计选型分析. Prepare by Xiong Wei min March 24.2008. 1. 通用设计要求 Return Loss (回波损耗 S11 ). 天线基本概念. 手机天线性能与外形大小有密切关系。通常会使用以物理长度的频率波长制定的规格化电气性长度,一般是将电气性长度为低于 1/2 波长以下的天线定义为小型天线 ( 以下简称为小型天线 ) 。小型天线,它的缺点是低效率、窄频宽,为了确保天线的性能,因此天线小型化有一定的极限。所幸的是天线使用的元件大多是可以创造空间的导体,若与波长比较的话,只要导体具备一定大小,基本上就可以当作小天线使用。.
E N D
内置手机天线设计选型分析 Prepare by Xiong Wei min March 24.2008
1.通用设计要求Return Loss(回波损耗S11) 天线基本概念 • 手机天线性能与外形大小有密切关系。通常会使用以物理长度的频率波长制定的规格化电气性长度,一般是将电气性长度为低于1/2波长以下的天线定义为小型天线(以下简称为小型天线)。小型天线,它的缺点是低效率、窄频宽,为了确保天线的性能,因此天线小型化有一定的极限。所幸的是天线使用的元件大多是可以创造空间的导体,若与波长比较的话,只要导体具备一定大小,基本上就可以当作小天线使用。
天线幅射指标 • Directionality(方向性系数) 天线辐射方向性参数。天线据此可分全向(omni-directional)和定向(directional)。 • Gain(增益) 天线增益定义为规定方向的天线辐射强度和参考天线之比。 • Efficiency(效率) Gain=Directionality × Efficiency Efficiency=Output Power/Input Power
内置天线 • Polarization(极化) 天线远场处电矢量轨迹。分线极化、圆极化、椭圆极化。 PIFA和Monopole极化复杂。 基站入射波为线极化,方向与地面垂直。 XY平面为H面,YZ面E1面,XZ面E2面。 基站
内置天线分类 • PIFA Planar Inverted F Antenna • Internal Planar Monopole 内置平面单极天线 • Internal PCB &FPC 内置印刷天线
手机结构 vs PIFA天线(直板机)(一) • 典型PIFA形式,GSM/DCS(/PCS) • 位于手机顶部 • 面向Z轴正向,与电池同侧。
手机结构 vs PIFA天线(直板机)(二) short pin Feed pin L=35~40 w=15~25 Antenna H=6~8 Ground
手机结构 vs PIFA天线(直板机)(三) • PIFA最重要的三个参数 W,L,H,其中H和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L决定天线最低频率。 • 手机PCB的尺寸对PIFA有很大影响 • Shielding Case对天线的影响 • 手机电池芯对PIFA影响强烈。
PIFA需要的空间和其它条件 • PIFA需要的空间大小视乎频段和射频性能的需求。 双频(GSM/DCS):600 ×7~8mm 三频(GSM/DCS/PCS):700 ×7~8mm 满足以上需求则GSM频段一般可能达-1~0dBi,DCS/PCS则0~1dBi。 • 天线正下方一般避免安放器件,尤其是Speaker和Vibrator • 电池尽量远离天线。一般至少5mm以上。 • 天线同侧后盖上不用导电漆喷涂,谨慎使用电镀装饰。
天线馈点和接地的摆放(红色为馈点,蓝色为接地)天线馈点和接地的摆放(红色为馈点,蓝色为接地)
PIFA的局限 • PIFA脱胎于带短路微带天线,有带宽窄的先天缺点。 • PIFA增益偏低。 • 结构单调,不易与当今灵活多变的手机结构相适应。 • 面对3G和多模手机的要求,一个手机的天线(组)必须同时面对900(800)MHz、1700MHz~2200MHz如此宽广电磁波谱的要求。PIFA显得力不从心。
内置平面Monopole出现的现实意义 • 多模手机对多频段天线的要求 • Monopole的大带宽和高增益,足以应付3G时代跨越2GHz的几百兆带宽需求。 • 内置平面Monopole结构灵活,易于与当今多变的手机结构相配合
Feed Strip 天线低频部分 塑胶支架 38X6X4 PCB 天线高频部分
内置Planar Monopole vs 手机结构设计 • 内置Planar Monopole天线可以比同样工作频率的PIFA小。 • Monopole必须悬空,平面结构下不能有PCB的Ground。 • Monopole只需要一个Feed Point和PCB上的Pad相连。
内置天线结构种类 天线 Pogo Pin 天线 Pogo Pin 反向使用Pogo Pin的 PCB PCB 正向使用Pogo Pin的 • Stamping Stamping热熔到Housing内侧,Stamping伸出spring与手机PCB连接 • Stamping + Support Stamping热熔到Support上,连接用spring • Stamping + Support + Pogo pin (正、反) Stamping热熔到Support上,连接用Pogo Pin。 正向使用Pogo Pin一般适合于带support的结构,反向使用都可以。
内置meander • FPC中金属线meander嵌入塑料内模,可平行于PCB平面,也可竖直装载于PCB顶端。 • 金属线印刷在PCB平面,装载于PCB边缘。一般净空区的长是天线长的1.6倍,宽约是天线宽的1.6倍,净空区越大越好。 以上实际RF效果均不够理想。优点在于可以有效利用手机空间及主板边角进行设计,对单频稍加修改可快速设计通用的内置天线手机。