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培训提纲

培训提纲. 时间安排. 培训内容： MSP 参数 机械部品交换、调整 电装部分控制部分的说明. 培训时间： 上午 9 ： 30~12 ： 00 下午 13 ： 00~18 ： 00. KE2050/2060 维修培训. MS 参数的定义 : MS 参数是机器组装情况的数据 , 是动作的基础 , 分为以下几个项目 : 初期设定 偏差设定 其它 ( 版本升级 ). occ. 51.5. 维修培训第一部分 :MSP 参数. Offset set up. 组装位置 = 设计值 +offset set up. Safety 基板 备份用. HDD

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Presentation Transcript

  1. 培训提纲 时间安排

  2. 培训内容： MSP参数 机械部品交换、调整 电装部分控制部分的说明 培训时间： 上午9：30~12：00 下午13：00~18：00 KE2050/2060维修培训

  3. MS参数的定义: MS参数是机器组装情况的数据,是动作的基础,分为以下几个项目: 初期设定 偏差设定 其它(版本升级) occ 51.5 维修培训第一部分:MSP参数 Offset set up 组装位置=设计值+offset set up

  4. Safety基板 备份用 HDD (使用) MS参数的备份(重点内容) 备份:机器使用参数有误或者硬盘损坏时用到 CPU其板 使用 HDD 备份 GX5(ke2050/2060) GX3(ke750/760) HDD (使用) Base-Feeder 基板 备份用 GX4(ke2010~2040)

  5. MS参数:偏差设定 • Offset set-up注意点: • 1.cover open(低速状态下进行,目的:确保精度) • 在进行多项offset set up时,请按菜单从上到下的顺序进行。

  6. 需要做Laser offset 的地方 • z motor • Laser senser • Head unit • Head shaft

  7. Z轴原点位置：z轴 减速传感器ON后 到最初被检测的 Incorder的z向位 置即为原点位置。 Laser offset 的说明 基板表面高度：z 轴原点到z=0的高度，如没有正确取得，则可能会贴装偏移或者打坏Nozzle

  8. 基板表面高度值超过范围时的调整 -z +z +-1800=5mm up down

  9. Occ offset 的说明 角度 3mm 缩放比例:测量3mm之间 有多少象素,然后算出 实际1pixel=? Y方向 X方向 治具放置方向:从机器前方向看

  10. 须做Head offset的地方： • Head 主体的更换 • Occ的更换 • Laser 的更换

  11. VCS光亮粗调整说明 ① LED基板(上层透射照明) ② LED基板(下层透射照明) ③ LED基板(侧面照明) ④ LED基板(同轴照明) ⑤ LED摄像机(标准：54mm) ⑥ LED高分辩率摄像机 (选购件：27mm) ⑦ 汽缸(仅在选购时增加)

  12. 综合贴片偏差的定义:指贴装头倾斜造成贴装偏差的偏差值.综合贴片偏差的定义:指贴装头倾斜造成贴装偏差的偏差值. 通俗的说即是指Head offset 无法修正的偏差. 有关贴装综合偏差的说明 occ 贴装综合偏差 Head offset 贴装基板

  13. 维修培训第二部分 • 机械部品交换、调整

  14. 电磁尺的更换 特别注意点: X轴电磁尺的方向说明: 有刻痕的地方为X轴的原点,X轴没有原点感应器,如果X轴磁性标尺方向错误的 话,则机器在回归原点时会不停的朝X原点方向运动,直到感应到X轴极限sensor报 错 有关磁尺的报错,报警就只能关机后重启才能回归原点。

  15. Head unit 的更换 Head unit交换后的调整项目： Laser offset Head offset General offset Head unit交换后ｚ轴不能返回原点时： 请将Laser offset中的height of pwb一栏的数值全部更改为０ MNLA 1~5 FMLA 1~7 height of pwb的范围：

  16. １１９＋－0.02mm 各机型芯向调整的数值 127.5＋－0.02mm GX4 GX5 １02＋－0.02mm 51+-0.02 GX3C(760) GX3C(750)

  17. Occ Foucs调整步骤 • 进入MSP参数。 • 右击，打开CAL块真空，放置治具 • 光亮度调整到最暗 • 手动调整

  18. 硬盘的更换步骤 • 硬盘的交换,硬件 • blos 的设置 • juki系统的安装. • 数据库的安装. • 重启计算机. • 从闪存恢复MSP参数.

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