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项目二、认识手机的整体结构. 2.1 了解手机整机生产的组装流程. 2.2 理解手机的整体结构和信号流程. 2.1 对手机整机组装 流程的学习. 生产. 整机. （ 1 ）所需品名：天线、喇叭支架。 （ 2 ）操作步骤：. 图 1. 1 、工程名称：装天线支架. 第一步：取 1 天线，撕去两面边 PIN 双面胶纸，图 1 所示。. 第二步：将图 1 撕去双面胶纸的天线装入支架内，如图 2 所示。. 图 2. 第三步：自检 OK 后装回托盘中，如图 3 所示。操作注意事项：装配需压平，不可有翘起。. 图 3.
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项目二、认识手机的整体结构 2.1 了解手机整机生产的组装流程 2.2 理解手机的整体结构和信号流程
2.1 对手机整机组装 流程的学习
生产 整机
（1）所需品名：天线、喇叭支架。 （2）操作步骤： 图1 1、工程名称：装天线支架 第一步：取1天线，撕去两面边PIN双面胶纸，图1所示。
第二步：将图1撕去双面胶纸的天线装入支架内，如图2所示。第二步：将图1撕去双面胶纸的天线装入支架内，如图2所示。 图2
第三步：自检OK后装回托盘中，如图3所示。操作注意事项：装配需压平，不可有翘起。第三步：自检OK后装回托盘中，如图3所示。操作注意事项：装配需压平，不可有翘起。 图3
（1）所需品名：A壳(面壳)、听筒、按键 。 2、工程名称：加工A壳： （2）操作步骤： 第一步：取1PCS听筒，撕去正面的 面胶纸。 第二步：取1PCS按键，撕去数字面的 保护膜。
图4 第三步：把听筒与按键分别装进A壳中，如图4 所示。
图5 第四步：把第二步撕下的按键保护膜贴回原处。 第五步：自检OK后装回托盘中，如图5所示。
操作注意事项： • 装配需压平，不可有翘起。 • 听筒PIN方向朝下，不可装反。 • 按键需装配到位。
（1）所需品名：DOME片、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、手指套、酒精、无尘布。 3、工程名称：贴DOME片。
图6 （3）操作步骤： 第一步：先检查PCB板是否有掉元件、氧化、污垢、变形等，如图6所示。
第二步：将合格的PCB在按键裸铜处用 图7 无尘布，擦拭干净，将DOME的二处对折，按图7所示。
第三步：把图7加工好DOME片粘合到按键PCB板上，注意此三个定位孔需重合如图8所示。第三步：把图7加工好DOME片粘合到按键PCB板上，注意此三个定位孔需重合如图8所示。 图8
第四步：自检OK后将良品流入下一工 序。 操作注意事项： • 注意PCBA板的小元件与LED易破，作业时应轻拿轻放! • PCB按键裸铜必需用尘布擦拭干净。 • DOME片与PCBA板之间要干净，确保接触良好。
（1）所需品名：导电布、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环。 4、工程名称: 贴导电布 （3）操作步骤：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求贴上DOME纸。
第二步：将检查OK的PCBA在裸铜处贴导电布，导电布不可有邹拆或双层，如图9所示。第二步：将检查OK的PCBA在裸铜处贴导电布，导电布不可有邹拆或双层，如图9所示。 图9
第三步：自检OK后将良品流入下一工序。 操作注意事项： • 导电布不可有皱拆或双层。 • 导电布不可覆盖四个测试点。
（1）所需品名：MIC、振动器、主板 PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工 序要求贴导电布。 5、工程名称: 焊接振动器MIC
第二步：将检查OK的PCBA在图10所示 对应的位置插入MIC，后加锡 焊接，如图11所示。 图10 图11
第三步：对振器焊盘加锡后为红正/蓝负分别焊接到PCBA相应的位置，如图12所示。第三步：对振器焊盘加锡后为红正/蓝负分别焊接到PCBA相应的位置，如图12所示。 图12
第四步：自检OK后将良品流入下一工序，如图13所示第四步：自检OK后将良品流入下一工序，如图13所示 图13
（4）操作注意事项： ①焊接使用的铬铁温度为340±10℃。 ②焊接处不可有虚假焊，连锡/锡尖焊 点应保持光滑、保满。 ③MIC/振动器分正+/负-极性，不可焊 反。
（1）所需品名：侧按键FPC、主板 PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工 序要求，焊接MIC、振动器。 6、工程名称: 焊接侧按FPC。
第二步：如图14所示，对侧键焊盘处加锡,取侧键FPC定位OK后由上而下的拖焊，如图15所示。第二步：如图14所示，对侧键焊盘处加锡,取侧键FPC定位OK后由上而下的拖焊，如图15所示。 图14 图15
第三步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： 焊接使用的铬铁温度为 340±10℃。 焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖 焊点应保持光滑、保满。
（1）所需品名：加工OK天线支架、主 板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、恒温 铬铁、锡丝。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工 序要求焊接侧按键、MIC。 第二步：将检查OK的PCBA对焊喇叭位 焊盘加锡。 7、工程名称：焊接喇叭
第三步：取1PCS加工OK天线支架分左/右音腔与正/负极分别焊入PCB标示的焊盘，如图16所示。第三步：取1PCS加工OK天线支架分左/右音腔与正/负极分别焊入PCB标示的焊盘，如图16所示。 图16
第三步：自检OK后将良品流入下一序。 （4）操作注意事项： ■焊接使用的铬铁温度为 340±10℃。 ■焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖 焊点应保持光滑、保满。 ■喇叭分正+/负-极性，不可有焊反
（1）所需品名：前摄像头、后摄像 头、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环。 （3）操作说明： 8、工程名称: 组装前摄像头(前.后) 第一步：先检查PCBA是否有 按上一工序要求焊接喇叭。
第二步：取1PCS前摄像头，撕去背面的双面胶纸后贴上导电铜箔，如图17所示。第二步：取1PCS前摄像头，撕去背面的双面胶纸后贴上导电铜箔，如图17所示。 图17
第三步：把两种不同规格的(前/后)摄像头装配到检查OK的PCBA连接器，如图18所示。第三步：把两种不同规格的(前/后)摄像头装配到检查OK的PCBA连接器，如图18所示。 图18
第四步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①前摄像头的铜箔需贴合到PCBA裸铜处。 ②摄像头连接器需装配到位，摄像头 FPC不可压/刮伤。
（1）所需品名：主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、摄子。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求组装前/后摄像头。 9、工程名称: 组装天线支架
第二步：将检查OK的PCBA按如图19所示，把天线支架扣合到PCBA上。第二步：将检查OK的PCBA按如图19所示，把天线支架扣合到PCBA上。 图19
第三步：撕去摄像头的双面胶纸后装入天线支架的卡槽内，如图20所示第三步：撕去摄像头的双面胶纸后装入天线支架的卡槽内，如图20所示 图20
第四步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①摄像头连接器需装配到位，摄像头 FPC不可压/刮伤。 ②后摄像头需与天线支架开孔组装到 位并不可过低或装歪。 ③喇叭线需从天线开孔处引出。
（1）所需品名：天线螺丝、主板 PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、电批。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序 要求组装天线支架。 第二步：取1PCS加工好DOME片的按键板 贴上双面胶。 10．工程名称: 锁天线螺丝
第五步：取1PCS LCM撕去焊盘处的双面胶 纸后放回托盘里。 （4）操作注意事项： ①按键板需贴正在主板的屏蔽框上。 ②撕LCM双面胶应注意不可压/刮伤FPC。 ③LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。
（1）所需品名：LCM显示屏、主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、恒温铬铁、锡丝。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求组装后摄像头+天线支架。 11．工程名称: 焊接LCM
第二步：取1PCS加工好LCM，撕去此处的双面胶纸，如图22所示。第二步：取1PCS加工好LCM，撕去此处的双面胶纸，如图22所示。 图22
第四步：用刀头烙铁自上而下拖焊，如图24所示。第四步：用刀头烙铁自上而下拖焊，如图24所示。 图24
定位在主板PCBA对应孔，如图23所示， 用刀头烙铁自上而下拖焊，如图24所示。
第五步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①焊点光滑、无虚假焊、连锡短路，锡尖、锡渣现象。 ②LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。 ③焊接使用的铬铁温度为330±10℃。
（1）所需品名：主板PCBA。 （2）使用工具/仪器：静电环、稳压电源、测试数据线。 （3）操作说明： 第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求焊接好LCM。 12．工程名称: 半成品测试(1)
第二步：将检查OK的PCBA USB接口处插上数据线，按开机键开机，输入*＃3228*＃检测版本号、按键、触摸、显示、铃音、前后拍照等功能，测试电流，如图25所示。 图25
第三步：测试OK后撕去定位双面胶纸，并将LCM定位于主板对应框里，如图26所示。第三步：测试OK后撕去定位双面胶纸，并将LCM定位于主板对应框里，如图26所示。 图26
第四步：测试OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①测试电压为4V。 ②LCM易碎作业时应轻拿轻放，不可挤压。
