1 / 15

2.1 CPU 的发展历程和主要产品

第 2 章 CPU. 本章主要内容:. 2.1 CPU 的发展历程和主要产品. 2.2 CPU 的性能指标. 2.3 散热. 2.4 超频. 2.5 CPU 的选购. 本章导读:. 第 2 章 CPU. 基础知识. CPU 的性能指标 CPU 的选购. 重点知识. CPU 产品和性能. 提高知识. 散热 超频. 2.1 CPU 的发展历程和主要产品. 2.1.1 Intel 系列. 2.1 CPU 的发展历程和主要产品. 2.1.2 AMD 系列. 2.2 CPU 的性能指标. 2.2.1 CPU 的时钟频率

tonya
Download Presentation

2.1 CPU 的发展历程和主要产品

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. 第2章 CPU 本章主要内容: 2.1 CPU的发展历程和主要产品 2.2 CPU的性能指标 2.3 散热 2.4 超频 2.5 CPU的选购

  2. 本章导读: 第2章 CPU 基础知识 • CPU的性能指标 • CPU的选购 重点知识 • CPU产品和性能 提高知识 • 散热 • 超频

  3. 2.1 CPU的发展历程和主要产品 2.1.1 Intel系列

  4. 2.1 CPU的发展历程和主要产品 2.1.2AMD系列

  5. 2.2 CPU的性能指标 2.2.1 CPU的时钟频率 主频:时钟频率,即CPU 在单位时间内发出的脉冲数,等于CPU在1秒钟内能够完成的工作周期数。单位为兆赫兹(MHz)。主频越高,CPU的运算速度就越快。 外频和倍频:外频是指CPU的总线频率,也称系统频率。倍频是CPU的运行频率与整个系统外频之间的倍数。主频、外频和倍频之间的关系如下: 主频=外频×倍频

  6. 首先访问 再访问 然后再访问 CPU 一级缓存 二级缓存 主内存 2.2 CPU的性能指标 2.2.2 缓存(Cache) 缓存(Cache):是介于CPU与内存之间的规模较小但速度很快的存储器,它可以在高速的CPU和低速的内存之间起缓冲作用。 一级缓存(L1 Cache):是集成在CPU芯片内部的高速缓冲存储器,又叫片内缓存。 二级缓存(L2 Cache):一般是加在CPU芯片外部的高速缓冲存储器,又叫片外缓存,是CPU与主存之间的真正缓冲。 CPU访问存储器的过程如图所示:

  7. 2.2 CPU的性能指标 2.2.3 CPU接口方式 Socket方式:是方形多针零插拔力插座,主要与PGA封装的CPU相配套,适用范围很广。 Slot方式:是狭长的242管脚的插槽,主要和采用 S.E.C接口的CPU相配套。

  8. 2.2 CPU的性能指标 2.2.4 基本字长 指CPU在处理数据时运算部件一次能同时处理的二进制数据的位数。一般情况下,字长越长,容纳的位数越多,内存可配置的容量就越大,运算速度也越快,计算精度也越高。

  9. 2.2 CPU的性能指标 2.2.5 访问地址空间的能力 CPU所能访问的内存单元数是由地址总线的倍数决定的,如地址总线为16位,则内存寻址能力为1MB;如地址总线为24位,则内存寻址能力16MB;如地址总线为32位,则内存寻址能力4GB。

  10. 2.2 CPU的性能指标 2.2.6 工艺水平 • 集成度 • 线宽 • 工作电压 • 半导体工艺

  11. 2.2 CPU的性能指标 2.2.7 扩展指令集 • MMX指令集(Multimedia Extensions,多媒体扩展指令集):是Intel在1996年推出的一项多媒体指令增强技术,它使CPU处理图像、动画、多媒体通信、语音识别以及音频解压缩等方面的能力有了显著提高。 • 3D NOW!指令集:是AMD公司开发的多媒体扩展指令集,主要针对三维建模、坐标变换、效果渲染等三维应用场合而设计。 • SSE指令集(Internet Streaming SIMD Extension):被Intel公司首次应用于Pentium Ⅲ中,它包括了原MMX和3D NOW!指令集中的所有功能,特别加强了SIMD浮点处理能力,并针对Internet的发展,加强了处理3D网页的能力。 • SSE2指令集:是Intel公司在Pentium 4中推出的扩展指令集,它将传统的MMX寄存器扩展成128位,还提供了128位SIMD整数运算操作和128位双精密度浮点运算操作。

  12. 2.3 散热 2.3.1 使用散热片和风扇降温 散热原理:散热片负责传导热量,把集中的热量扩散到自己身上,风扇转动利用气流再把热量带走。散热片的散热能力主要由材质的导热性,散热片接触空气的面积决定。 使用散热膏:在CPU和散热片之间填充硅脂,可以更平均;更彻底的传导热量。市场上销售的散热膏往往是纯白的,如果你有兴趣增加其导热性能,可以用刀挂下铅笔芯的细末,然后搅拌均匀,当然,最好是用石墨粉。

  13. 2.3 散热 2.3.2 软件降温 散热原理:降低CPU温度的方法,但从本质上来说无非就是两大类——加强散热和减少发热。而降温软件则属于后者。绝大多数降温软件都是利用HLT指令让CPU在空闲时进入“睡眠”状态,以减少CPU的发热量。但随着Win98、Win2000以及WinXP等支持ACPI的操作系统出现,降温软件就显得不再重要了,尤其是Win2000和WinXP本身已经具有了降温软件的功能——让CPU空闲时进入暂停状态。 常用降温软件:Waterfall Pro V2.99、KCPU Cooler V0.8.0 、CPU Cool V6.1.5

  14. 2.4 超频 2.4.1 理论基础 • 超频的概念:就是通过人为的方式将CPU、显卡等硬件的工作频率提高,让它们在高于其额定的频率状态下稳定工作。以Intel P4C 2.4GHz的CPU为例,它的额定工作频率是2.4GHz,如果将工作频率提高到2.6GHz,系统仍然可以稳定运行,那这次超频就成功了。 • CPU超频原理:CPU超频的主要目的是为了提高CPU的工作频率,也就是CPU的主频。而CPU的主频又是外频和倍频的乘积。例如一块CPU的外频为100MHz,倍频为8.5,可以计算得到它的 主频=外频×倍频=100MHz×8.5 = 850MHz。  提升CPU的主频可以通过改变CPU的倍频或者外频来实现。但如果使用的是Intel CPU,你尽可以忽略倍频,因为IntelCPU使用了特殊的制造工艺来阻止修改倍频。AMD的CPU可以修改倍频,但修改倍频对CPU性能的提升不如外频好。而外频的速度通常与前端总线、内存的速度紧密关联。因此当你提升了CPU外频之后,CPU、系统和内存的性能也同时提升。

  15. 2.4 超频 2.4.2 超频方式 1.跳线设置超频:早期的主板多数采用了跳线或DIP开关设定的方式来进行超频。在这些跳线和DIP开关的附近,主板上往往印有一些表格,记载的就是跳线和DIP开关组合定义的功能。在关机状态下,你就可以按照表格中的频率进行设定。重新开机后,如果电脑正常启动并可稳定运行就说明我们的超频成功了。 2.BIOS设置超频:现在主流主板基本上都放弃了跳线设定和DIP开关的设定方式更改CPU倍频或外频,而是使用更方便的BIOS设置,例如升技(Abit)的SoftMenu III和磐正(EPOX)的PowerBIOS等都属于BIOS超频的方式,在CPU参数设定中就可以进行CPU的倍频、外频的设定。如果遇到超频后电脑无法正常启动的状况,只要关机并按住INS或HOME键,重新开机,电脑会自动恢复为CPU默认的工作状态,所以还是在BIOS中超频比较好。

More Related