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連 虹 股份有限公司. 雕刻機操作簡介. 工程部 李俊毅 馬友民 製. 雕刻機 操作簡介. 一、機器部分. 二、軟體部分. 圖稿轉換. 電路板鑽孔. 電路板電鍍. 零件面雕刻. 銲錫面雕刻. 成型. 雕刻機操作簡介. 機器部分:. 電源開關. 接地線. 暫停鈕. 雕刻機操作簡介. 輸入電源插座. 吸塵器輸入電源插座. 吸塵器輸出電源插座. RS-232 插座. 雕刻機操作簡介. 馬達高度控制. 鑽頭固定閥. 吸塵器出風口. 接地線. 雕刻機操作簡介. 起始位置狀態. 更換鑽頭狀態. 雕刻機操作簡介. 更換鑽頭步驟一.
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連 虹 股份有限公司 雕刻機操作簡介 工程部 李俊毅 馬友民製
雕刻機 操作簡介 一、機器部分 二、軟體部分 圖稿轉換 電路板鑽孔 電路板電鍍 零件面雕刻 銲錫面雕刻 成型
雕刻機操作簡介 機器部分: 電源開關 接地線 暫停鈕
雕刻機操作簡介 輸入電源插座 吸塵器輸入電源插座 吸塵器輸出電源插座 RS-232插座
雕刻機操作簡介 馬達高度控制 鑽頭固定閥 吸塵器出風口 接地線
雕刻機操作簡介 起始位置狀態 更換鑽頭狀態
雕刻機操作簡介 更換鑽頭步驟一 輕微旋轉並下壓 逆時鐘方向轉2~3圈
雕刻機操作簡介 更換鑽頭步驟二 1.往上托著 2.裝卸鑽頭 鑽頭安裝時尚不可放手喔!
雕刻機操作簡介 更換鑽頭步驟三 順時鐘鎖緊往上拉 大功告成
雕刻機操作簡介 機器注意事項: 1.當電源關閉(斷電)須等待5秒後,方可開機。 2.電路板需固定,不可鬆動。 3.要將接地線與電路板銅箔接觸,否無法啟動或易撞針。
雕刻機操作簡介 軟體部分: 軟體快速鍵功能: 1.基本控制鍵:放大(Pg Up)、縮小(Pg Dn)。 2.複合鍵:Ctrl、Alt與其他功能混合使用。 3.移動圖稿:按住滑鼠左鍵拖曳。 4.當滑鼠指向功能快速鍵時,會產生簡易功能說明。
雕刻機操作簡介 1 1.選擇“檔案”“清除系統記憶體”。 (當第一次使用或更新版本執行,清除記憶體確保資料或程式保持最佳狀態)
雕刻機操作簡介 1 2 1.選擇“檔案”“系統設定”。(當第一次使用執行) 2.在依序設定後,按“OK”。(語言預設值為英文) 3.設定完後關閉程式,重新啟動程式。
系統設定: 1.系統磁碟目錄:程式路徑。 2.軟體操作語言:語言介面選擇(英/中繁)。 3.顯示座標單位:單位選擇。 4.通訊埠設定:連接通訊埠選擇。 5.雕刻機機型:雕刻機機型選擇。(機型:EP2002H) 6. 檔案座標自動對齊:勾選 。 7. 成型深度控制:取消 。
雕刻機操作簡介 1 2 1.選擇“檔案”“底片檔格式”。 2.在依序設定後,按“OK”。
底片檔格式: 1.座標型態:座標型態選擇。 2.數字格式:輸入座標格式。 PADS輸出一律以英制輸出,整數(2)、小數(3) 3.Zero suppression:補零方式。 Leading:前面補零。 Trailing:後面補零。 None:前後接補零。
底片檔格式: 4.底片檔單位:圖稿檔設定單位。 5.鏡頭檔單位:鏡頭檔設定單位。 6.群組搜尋:未有資料。 7.大片銅箔:取消。當有鋪大片銅箔時“勾選”。 8.自動設定格式:檔案座標自動對齊。
雕刻機操作簡介 1 2 1.選擇“檔案”“貫孔檔格式”。 2.在依序設定後,按“OK”。 3.設定與“底片檔格式”雷同。
雕刻機操作簡介 1 鑽孔檔 *.drl 成型檔 x(Pads 不用) 7 3 Gerber File: *.pho Aperture File: *.rep 4 8 5 2 6 9 按“瀏覽”後,我就會出現喔! 1.選擇“檔案”“新的檔案”或按“1“處 ”清除”。 2.在依序輸入零件面、銲錫面及鑽孔檔的路徑,APERTURE檔案類選擇“PADS”,設定後按“確定”。
雕刻機操作簡介 1.當進入“開新的檔”後,先按“清除”再繼續下一步驟。 2.零件面、銲錫面及鑽孔檔的路徑,可單獨輸入觀察此層輸入狀況。 3.剛開始設定時,建議檢查一下“底片檔格式”和“鑽孔檔格式”是否設為“自動格式設定”。若有誤再將其取消更為手動設定。
雕刻機操作簡介 1.“系統設定”設為“檔案座標自動對齊”完成圖。
雕刻機操作簡介 1.“系統設定”將“檔案座標自動對齊”取消。 “底片檔格式”和“鑽孔檔格式”將“自動格式設定”取消完成圖。 3.需以手動方式搬移,方法如下:
雕刻機操作簡介 3 1 2 若要佈圖稿對齊,則選擇銅箔面,操作方式一樣。 4 1.按滑鼠右鍵,選“鑽孔點” “對齊”。 2.於鑽孔稿選一基準點(圓孔),再選佈圖稿相對位置。 3.若抓取不到基準點,請利用“Pg Up”及”Pg Dn”快速鍵。
雕刻機操作簡介 1 3 銲錫面板框 2 預設板框 1.按滑鼠右鍵,選“銅箔面” “選擇”或按“1”處。 2.點選銲錫面板框及預設板框(自動產出)。(點選到時會變白色) 3.按滑鼠右鍵,選“銅箔面” “刪除”,按“是”
雕刻機操作簡介 1 2 3 1.換層“電路板翻面”。 2.按滑鼠右鍵,選“銅箔面” “選擇”或按“2”處。 3.點選銲錫面板框。(點選到時會變白色)
雕刻機操作簡介 1 2 1.按滑鼠右鍵,選“銅箔面” “轉為成型資料” “偏移計算”或按“1”處。 2.成型刀直徑1.5mm,按“OK”
雕刻機操作簡介 1.選擇外框(向外偏移)。若為內孔則反之。(內部成型需先挑選) 2.當移動滑鼠,則可做選擇。選擇後按右鍵。 3.若不清楚,請利用“Pg Up”及”Pg Dn”快速鍵。
雕刻機操作簡介 1 3 2 綠框必須閉合 1.按“1”處,全部顯示。 2.按滑鼠右鍵,選“資料範圍設定” 。 3.圈選電路板計算範圍。(黃色框線欲圈選範圍)
雕刻機操作簡介 1.完成轉圖步驟。 2.先做儲存檔案 。 3.開始進入計算步驟。
雕刻機操作簡介 1 可修改 2 1.開始進入計算。 2.設定雕刻刀(不含鑽孔及外框) 。”雕刻刀一“依最小線距做調整。 3.按“OK”開始計算。
雕刻機操作簡介 漫長的計算 休息一下吧! 按“確定”
雕刻機操作簡介 1 2 1.選擇 “綜合加工機” “原點複歸”或按“1”處。 2.當快捷列由黑白轉彩色時,代表連線成功。
雕刻機操作簡介 1 原設值加深或變淺調整。 2 3 1.選擇 “綜合加工機” “機台參數”或按“1”處。 2.設定轉速及下刀速度,若不清楚請以“預設值”使用,按“確認”鍵。 3.此設定一定要看,一不小心可能就會斷針。單價200~600不等
雕刻機操作簡介 雕刻機操作簡介 1 1.按“1”區。 2.請依序由上往下按,並觀察機台所繞範圍是否適用(電路板範圍)。 3.此設定一定要看,否則可能會白做工(報廢板)。
雕刻機操作簡介 1 2 自動增加孔 1.按“1”處。 2.請自行選擇適當的定位孔位置。 3.設定一孔,會於對稱位置自動增加一孔。
雕刻機操作簡介 1.儲存定位孔位置。 2.按滑鼠右鍵,選擇“定位孔” “編輯視窗”。
雕刻機操作簡介 1.出現“定位孔編輯視窗” ,利用“SAVE” 儲存定位孔座標。 2.以後利用“READ”讀出上次儲存的座標,無需重新設定。(可刪、增定位孔,但不要自行編修座標值,因第二組為對稱座標)。
雕刻機操作簡介 1.選擇“綜合加工機”“手動” “定位孔尋找” 。 2.尋找定位孔位置。
雕刻機操作簡介 認識鑽頭、挖空刀、雕刻刀及成形刀 每一種刀據其用途不同不可混淆使用。
雕刻機操作簡介 1 1.按“1”處。 2.會出現“檢測裝置測試”的注意畫面“….(無效)”,請將接地線接觸鑽針頭。
雕刻機操作簡介 2 1 1.出現“檢測裝置測試”的注意畫面“….(無效)”變為“….(成功)”。 2.按“OK”。(爾後有遇此狀況,不再重述)
雕刻機操作簡介 1.按滑鼠右鍵,選“移動” 。 2.圈選PC板範圍,移動虛框至所需位置,按滑鼠左鍵。
雕刻機操作簡介 1.換層“電路板翻面”。 2.當第一面雕刻完後要用此方式電路板翻面。
雕刻機操作簡介 2 1 1.若需要電路板“旋轉”或“鏡射” 。 2.按滑鼠右鍵,選“旋轉”或“鏡射” “X軸”/“Y軸”。 3.圈選欲 “旋轉”或“鏡射”的電路板位置。
雕刻機操作簡介 1 2 1.選擇 “1”處。 2.依顯示需求更換鑽頭。若無此鑽頭將勾選“刀具模擬”,使用其他鑽頭暫代。(細雕刻刀及鑽頭不可當暫代刀具)
雕刻機操作簡介 緊急斷線 1 2 1.勾選“刀具模擬”,按“OK”。
雕刻機操作簡介 2 1 3 4 1.依此訊息更換刀具。(注意刀具的種類) 2.更換刀具後立即按“設定機台各項運動參數”,適時修改鑽孔下刀深度。
雕刻機操作簡介 假如要選擇性的鑽孔方式 1.選擇 “綜合加工機” “加工” “鑽孔選擇” 。
雕刻機操作簡介 1.“鑽孔加工設定視窗”,將不要鑽孔的鑽針代號(T*)前加一“;”則會略過。(如 ;[T1…..]) 2.按“OK”,開始執行。
雕刻機操作簡介 電鍍時刻: 叮嚀: 1.全程都必須帶手套 2. 3.請依步驟順序製作。 4.最後一定要洗手。 P.S. 若手部有傷口,勿製作,請他人協助 注意安全