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모아레 간섭계 , PEMI

모아레 간섭계 , PEMI. 실험응력해석 2000.6.1. 모아레 현상. 일상생활에서의 모아레. 모아레 무늬의 증폭. 모아레 간섭계 (Moire Interferometer). PEMI (Portable Engineering Moire Interferometer). PEMI 내의 간섭계. 시편 격자 (Specimen Grating). Sectioning Grinding/ Polishing. At room temperature At elevated temperature.

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모아레 간섭계 , PEMI

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Presentation Transcript

  1. 모아레 간섭계, PEMI 실험응력해석 2000.6.1

  2. 모아레 현상 일상생활에서의 모아레 모아레 무늬의 증폭

  3. 모아레 간섭계(Moire Interferometer) PEMI (Portable Engineering Moire Interferometer) PEMI 내의 간섭계

  4. 시편 격자(Specimen Grating) • Sectioning • Grinding/ Polishing • At room temperature • At elevated temperature

  5. 가상 기준 격자(Virtual Reference Grating) Frequency, (2400/mm) (0.417m) Sensitivity,

  6. 가상 기준 격자(Virtual Reference Grating)

  7. Deformation of Two Phase Solder Column Interconnections (CCGA)  U field displacement  Specimen  Displacement fields of corner column  Isothermal Loading Condition DT = T2 - T1 = 20oC - 80oC = - 60oC

  8. 100ºC 22ºC 실리콘 칩 (20min) 전자회로기판(PCB) ACA를 이용한 플립칩 패키지의 변형장 측정  ACA를 이용한 플립칩 패키지의 U방향 변형장 측정  열응력  ACA를 이용한 플립칩 패키지 시편  U 방향 변형장

  9. 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지의 열변형 측정 12.5mm 100ºC 22ºC (20min) 0.4mm 시편 열응력  U방향 변형장  V방향 변형장

  10. Whole field optical Techniquesused in electronic packaging analysis

  11. 마이크로 모아레 기법 개발

  12. ACA Layer Underfill Solder Ball 마이크로 모아레 연구의 목적 및 필요성 전자 패키지의 고집적화, 소형화, 경량화 마이크로 모아레 기법의 예 (Photomechanics Co.)  모아레 간섭계 417nm/fringe 미소국부영역의 변형장을 얻기가 어려움  마이크로 모아레 간섭계 26nm/fringe  ACA를 이용한 플립칩 패키지  웨이퍼 레벨 칩사이즈 패키지(CSP)

  13. 100ºC 22ºC 실리콘 칩 (20min) 전자회로기판(PCB) ACA 접합층 언더필 ACA를 이용한 플립칩 패키지의 변형장 측정  ACA를 이용한 플립칩 패키지의 U방향 미소 국부 변형장 측정  열응력  ACA를 이용한 플립칩 패키지 시편  국부 미소 변형장

  14. = -0.287671 = -0.342843 = -2.481641 = -1.419293 ACA 접합층의 U방향 변형장 위상천이된 사진 위상지도와 분해능이 향상된 변형장 Phase Map 1 417nm/fringe 4 104nm/fringe

  15. = -0.287671 = -0.342843 = -2.481641 = -1.419293 언더필 영역의 U방향 변형장 위상천이된 사진 위상지도와 분해능이 향상된 변형장 1 417nm/fringe 2 208nm/fringe 4 104nm/fringe Phase Map

  16. = 1.398492 = 1.902583 = -2.495543 = -1.197769 12.5mm Solder Ball 0.4mm 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지의 열변형 측정 시편  U 방향 변형장 위상천이된 사진

  17. 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지의 U방향 변형장 Phase Map 8 52nm/fringe 16 26nm/fringe

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