발표 주제 분임조 명 회 사 명 주 소 전화 번호 분임원 수 평균 연령 결성 일자 발 표 자

1. 2003 전국 품질분임조 경진대회 슈 퍼 A (주)LG화학 청주공장 발표 주제 분임조 명 회 사 명 주 소 전화 번호 분임원 수 평균 연령 결성 일자 발 표 자 • 네오비아 두께편차 감소를 통한 품질경쟁력 확보 • 슈퍼A • ㈜LG화학 청주공장 • 충북 청주시 흥덕구 • 8명(남 : 8명) • 38세 • 1993년 10월 2일 • OOO, OOO

2. 시장.고객측면 시장.고객측면 자 사 연구팀 성과(억/년) 두께편차(σ) 2.6 3.72σ 4.80 4.3 2.19 12.5 활동후 활동전 목표 두께 불량(ppm) 5.6 100,000 99,600 5.91 Total 1,000 두께품질 (네오비아) 샌딩 개선 두께 균일화 (일반 장착류) 400 목표 활동전 활동후 연구 내용 요약 연구 테마 네오비아 두께편차 개선으로 품질경쟁력 확보 연구 팀명 슈퍼A 분임조 연구 기간 2002.02 ~ 2002.04 연구 배경 -고내구성/인테리어성 자재 선호도 높음 -데코타일 내구성약함(학교,병원 등) -교육 및 금융시설의 개보수 활기 -네오비아 제품의 차별화 적중 -일류화 제품 선정 및 사업부 육성 -가격대비 품질경쟁력 미흡(두께,오염성…) -고내구성/인테리어성 자재 선호도 높음 -데코타일 내구성 약함(학교, 병원 등) -교육 및 금융시설의 개보수 활기 -네오비아 제품의 차별화 적중 -일류화 제품 선정 및 사업부 육성 -가격대비 품질경쟁력 미흡(두께, 오염성…) 네오비아 품질 조기 안정화가 절실히 요구됨 연구 내용 장척 중보행 바닥재인 Lucksrong 및 Novrong 제품은 유사제품과의 경쟁력 약화에 대하여 판매신장 둔화, 설비가동율 저하로 적자가 지속되어 Item에 대한 존폐 위기에 놓여 있었음. 어느기간 혹은 어느 싯점을 계기로 이러한 현상이 지속되는지 언급 필요 -이러한 절박한 현상황에 능동적으로 대처하기 위하여는 기존 line을 이용하여 시장 에서 냉담한 기존제품과는 완전히 차별화 되는 신제품 개발에 대한 Breakthough 가 요구되었고, -시장 및 고객의 Needs에 부합되는 제품개발이 절실하여 연구소, 생산기술, 디자인, 마케팅과 TFT를 결성하여, 현 위기상황을 극복키로 하였음. -신제품 개발 TFT를 통하여 ’99년 7월에 장척 Type인 기존제품과는 형태가 완전히 다른 형태의 차별화되는 Piece Type의 네오비아를 출시하여 시장에 Launching 하였으나, -제품 두께불량에 의한 Complaint가 속출하였고, 급기야 日本 Sangetsu에 수출 한 네오비아 전량(3,500평)이 Claim을 받아 현재까지 수출을 못하고 있으며, 이의 개선이 절실히 요구 되었음. 마침내 本 Theme를 통하여 기본 외관품질인 두께편차를 완벽히 개선하여, 향후 네오 비아 매출 활성화에 탄력을 붙일 수 있게 됨. 우측의 내용은 연구내용이라기보다는 연구배경으로 볼 수 있음. 여기서는 어떻게 연구하였는지의 설명이 필요함. 연구 성과

3. 목 차 Ⅰ. LG화학 청주공장 소개 Ⅱ. 연구팀 소개 Ⅲ. 6Sigma ＋ TPM 활동 소개 Ⅳ. 연구 개선 사례 1. 1Step 테마선정 1) 공정소개 2) 팀전략 도출 3) Big Y 테마상정 4) 테마 적합성 검토 5) 활동과제 구체화 6) 테마선정의 타당성검증 7) 연구활동 대상 공정 8) 활동계획 2. 2Step 현상파악 1) 두께불량의 정의 2) 두께편차 품질수준 3) 두께 Check List 4) 프로세스 및 사용조건의 조사 5) Quick Win 사례 6) 추정인자 계통도 7) 추정인자 중요도 파악 8) 측정대상의 선정 9) Data 측정계획 수립 10) Quick Win 개선 사례 11) Gage R&R 3. 3Step 목표설정 1) 상관분석 2) 개선목표 설정 3) 목표 설정근거 4. 4Step 원인분석 1) 원인분석 계획 2) 원인분석 - 두께편차 잠재인자 - 두께편차 잠재인자 선정 - 두께편차 발생유형 분석 - Chip 이송설비 PM 분석 결과 종합 - 통계적 분석/Liner 자국 - 통계적 분석/원단속도 3) 주요인자 검증 결과 5. 5Step 대책실시 1) –개선대상 정의 - 스크린롤 Liner 자국 2) 대책실시 - Idea Generation - 구멍막힘 누름롤 설치 - 개선 Idea 도출 - 메쉬 누름롤 설치 - 스크린롤 Liner 형태 - 스크린롤 Liner 개선 - 스크린 Liner 형태 3) 개선과제 평가 6. 6Step 효과파악 1) 활동전후 비교 - 두께 공정능력 - 개선전.후 비교 2) 효과파악 3) 목표대비 활동성과 7. 7Step 사후관리 1) 사후관리 및 표준화 계획 수립 - 사후관리 방안 수립 - 표준화 - 사후관리 계획 2) 사후관리/관리도 작성 Ⅴ. 반성 및 향후계획 1. 단계별 활동 반성 2. 향후계획 3. 분임조 활동 뒤의 1. 테마선정과 다른 표현임. 어떤 차이가 있는가? 두께 목차 전반적으로 뒤의 원고내용과 통일한 것 부분 모두 글씨크기를 줄여서 구분을 쉽게 할 수 있도록 표기

4. LG화학 청주공장 소개 Ⅰ 1. 2. 5. 3. 4. 일반현황 공장전경 공장연혁 경영 이념 Vision 7. 8. 6. 청주공장 분임조 포상체계 청주공장 혁신활동 전체상 청주공장 수상 일 자 내 용 `’79년 11월 청주공장 기공 `’85년 11월 공업표준화 최우수상 수상 `’86년 11월 품질관리 대상 수상 `’87년 7월 VE MILES상 수상 `’91년 7월 전국 IE 대상 수상 `’92년 1월 TPM 도입 첨단기술로 고객에게 최고의 가치를 제공하고, 사원에게 믿음과 꿈을 주는 제일 좋은 공장 `’95년 11월 설비 관리 대상 수상 `’95년 12월 환경 친화 기업 지정 `’96년 6월 세계 환경의 날 대통령상 수상 `’97년 10월 TPM최우수 기업 선정 Innovation 525 `’98년 1월 6시그마 도입 `’98년 12월 환경 친화 기업 재지정 `’99년 9월 품질경쟁력 우수 50대 기업 선정 `’00년 6월 한국 TPM대상 수상 1등 사업육성 1등 인재 육성 1등 문화구축 `’00년 12월 안전,환경 경영 우수상 수상 . 분야별 전문가 육성 . 청주 아카데미 운영 . 능력주의 인사 강화 . 공동체적 노경관계 구축 . 바른 조직문화 구축 . 의식전환을 통한 근로의식 함양 . 일류화 제품 육성 . 독자적 생산 기술력 확보 . 지속적 혁신활동 `’01년 4월 LG화학 법인 분할 `’02년 6월 환경 우수사업장 대통령 표창 ⊙ 전국품질 분임조 경진대회 수상: 21개 분임조 ⊙ 품질 명장: 7명 ☞Innovation 525 : 2005년까지 생산2조, 이익2천억, 일류화 제품 구성비 25%, 원가율 2.5%P/년↓, 전문가양성비율 2.5%P/년 ↑ (금14,은5,동2) ⊙ 고객을 위한 가치 창조 ⊙ 인간 존중의 경영 첨단기술과 새로운 솔루션으로 고객의 기대를 앞서가고 경영에서 신뢰 받는 세계적 기업

5. 1. 2. 3. 4. 연구팀 현황 연구팀 활동 목표 및 실적 연구팀 교육현황 연구팀 수상현황 연구팀 소개 Ⅱ • 팀 명 : 슈퍼A 분임조 • 소 속 : 장식재사업부 중보행생산팀 노브롱실 • 등 록 번 호 : G01 – 0194 - 0025 • 인 원 : 8명 • 편 성 일 : 1993년 10월 03일 • 평 균 경 력 : 14년 최근 3년간

6. 7. 6. 5. 연구팀 지원 내용 연구팀 각오 연구팀 구성 (1회/주) 지도/지원 실행/지원 (1회/주) (1회/월) 범례 표기는 우측 상단 오OO 임OO 주OO 전OO 김OO 김OO 박OO 조OO • 재미있는 한사랑 일터 조성 • 현장 중심의 혁신활동 가속화 • 강한 팀웍 및 개인별 역량강화 • MGB Project 활동지원금 (MGB 10만원/월) • Top의 적극적인 활동지원 (W/Shop 2회/월) • 연구팀 해외연수 (일본,중국 5명) • 포상금 1600만원 (사업부, 공장, 전사)

7. 6Sigma+TPM 활동 소개 Ⅲ 1. 6Sigma+TPM(MGB)활동 정의 2. 3. 추진 Process 운영 체계 6Sigma와 TPM을 합쳐 MGB라고 정의하는 것으로 보여짐. 뒤의 내용은 그렇지 않음 * MGB : Master Green Belt MGB Project는 기존의 분임조활동에 6 시그마 Tool를 접목한 LG고유의 현장개선 활동임. LG 고유의 현장개선 Model 구축 • 6 시그마 교육을 받고 테마활동을 한 경험이 있어도 독자적인 리더역할의 수행 미흡 • 현장 사원들에게 6 시그마 프로세스 Tool을 많이 가르쳐도 잘 잊어버림 • 강한 현장을 만들려면 6 시그마 Tool을 접목시켜 효과를 체득하도록 해야 함 • 현장 개선 전문가 인증제도 마련 • - MGB 인증제도 신설 • Project를 통한 성공 모델 개발- 현장 분임조의 6Sigma 기법적용 6 시그마 전문가 역할의 정의 요구 능력 단위공장 • 단위공장의 현장혁신 • 활동 전략 결정 • 분임조/Project 방향결정 • 및 자원배분 • 단위공장의 공장장 • 해당과제에 대한 전권 행사 • 및 지원 Champion 다 나 가 분임조 (MGB Project) • 현장 변화관리 능력 및 문제 • 해결 능력 발휘 • 다양한 현장개선 Team • 지도능력 및 경험 보유 • Champion과 의사결정 • 단위공장의 현장혁신 지원자 • - Champion의 조언자 • - Project지원 (년 5건) • GB육성과정 강의 • 개별 Project Leader (년 1건) MGB Leader (분임조장) Sub-Leader (Core Man, 서기 등) • 6Sigma 전개 Process에 • 입각한 문제해결 능력 및 • 경험 보유 • 개별 Project Leader또는 • MGB Project Sub Leader로 • 참여 (년 1건) GB Member GB육성 대상자 • 6Sigma활동에 필요한 기초적인 • 실무지식을 이해 • 활동기간내 Team 활동에 참여

8. 연구 개선 사례 Ⅳ 1.1 공정소개 호파 원료실 G/F 엠보 오븐 UV 1차 재단 Chip 배열 반제품 활동대상공정 Chip 층 Base층 이지 재단/포장 Press 샌딩 샌딩 개재층 적층 1. 테마선정 • 현재와 향후에 고객에 중요한 CTQ를 발견 • 생산성 향상에 중요한 CTP를 발견 • 활동범위 정하기 • 팀헌장 작성 -사업전략 확인 • -개선기회, 활동범위, 활동계획 작성 1Step 테마선정 Define 적절한 용어 설명 이부분은 위의 원료실→반제품까지가 대응되는 것으로 가운데의 활동대상공정과는 다름 따라서 현실을 맨윗라인과 맞출것 Chip배열→엠보공정을 세부적으로 도시한 “기호”

9. Big Y 해결과제 세부 해결과제 1.2 팀전략 도출 1.3 Big Y 테마 상정 ’02년 환경분석을 실시하여 사업 전략에 따라 Big Y를 도출함. -교육 및 금융시설의 개보수활기 -교육시설의 학급 정원수 감축에 따른 신축, 고내구성 자재선호 -데코타일 일반적 선호 일반환경측면 -고내구성/인테리어성 자재 선호도 높음. -데코타일 내구성 약함(학교,병원..) -Rong제품에 대한 식상 시장.고객측면 이들이 어떤 관련이 있는지? 1.3의 Big Y부분을 1.2의 팀 Big Y부분으로 가져와서 분석하면 쉽게 연계가 될 것 같은데…. -장척 Rong류 Line을 륨류 Line전환 ☞KCC, HW의 당사 네오비아류 개발 추진(3T×450×450) 경쟁사측면 자사측면 -네오비아 제품의 차별화 적중 -일류화 제품으로 육성지원 -가격대비 품질경쟁력 미흡 (두께, 오염성… ) 이곳의 Big Y 테마는 위의 팀 Big Y와 어떤 관련이 있는가? 운영처리되는 W/Best 신상품..은 어떤 의미를 갖는가? 팀 Big Y 실현을 달성하기 위한 연구팀의 세부해결 과제를 도출함. ■ 중보행 Sheet의 인테리어성 확보 -Commercial lnterior Sheet 제공 Product Redesign 마케팅 ■ Health Care용 Functional Product 제공 연구소 기존 Sheet류 매출 극대화 Target Market의 기능성 Product제공 - Anti - Bacteria (향균 바이스톤) ■ 학교,금융권등의 1등 바닥재 로 인증 Inlaid Tile Market 절대적 1위 확보 마케팅 마케팅 ■ 내구성 /치수안정 바닥재 Positioning World Best의Quality로 고내구성 인테리어 바닥재 제공 ■ Manual 디자인 제공 BB 신상품 조기 안정화 연구소 ■ uv.Skin 등 표면 물성 핵심기술 확보 ■ 신규 개척시장의 성공적 Launching(일본) 영업 ■ 수출 활성화 시장 집중육성 (중국,인도) Glabal ization 영업 MGB ■ 네오비아 두께편차 감소를 통한 품질경쟁력 확보 World Best의 Quality로 고내구성 인테리어 바닥재 제공 제품 경쟁력 확보 ■ 시작 Loss 감소 ( 50% Down ) GB ■ 관리 가능한 비용의 효율적 집행 - 소모품비,운반비,수선비 TFT LCR 활동 내실화

10. 1.4 테마 적합성검토 두께 이색칩 잡물 샌딩 기타 밀림 멜팅 1.5 활동과제 구체화 해결과제의 손실금액, 팀KPI 목표 달성 여부를 분석한 결과 네오비아 공정의 두께편차 개선을 6Sigma+TPM 활동을 연계한 MGB Project로 선정함. 동일한 내용? “과” 네오비아 불량의 유형을 파레토도로 분석하고 두께불량을 층별하여 밀림과 멜팅으로 구분하여 활동과제를 구체화함. 네오비아 불량유형 분석 (기간 : ‘01년 1월 ~ 12월) 시사점 네오비아 두께 불량이 전체 불량의 71.9%를 차지 하여 손실이 년간 약 5억원으로 조속한 개선이 요구됨. 두께 불량 유형 분석 (기간 : ‘01년 1월 ~ 12월) 시사점 • 두께불량의 유형별로 층별 하여 보니 밀림,멜팅 불량 • 으로 나타남. • 밀림,멜팅 불량을 원천적으로 • 개선 하기위해서는 근본 현상 분석이 필요함. 철저한 현상 분석 Sliting Melting

11. 1.6 테마 선정의 타당성 검증 1.7 연구활동 대상 공정 외부고객소리(VOC)및 내부고객소리(VOB)를 통해 현테마 CTQ 및 CTP를 명확히 함 External Customer 분석 CTQ CCR VOC • 표면 엠보 상태가 Flat 해야 함. • 연결 부위 단차이가 • 없어야 함. • 제품두께차이로 • 컬링이 없어야함. • 두께 편차 • 반제품: 3.5σ이상 • 완제품: 3.5σ이상 • 제품간 단차이가 • 거의 없기를 원함. • 표면에 결점이 • 없길 원함. CTP VOB CBR • 사업부장 : 네오비아 • 두께품질로 수출클레임 • 이 있는데 개선해라. • PMU장 : 단차이로 • 인한 고객불만 있더라. • 품질 개선 • 생산성 향상 • 원가 절감 • 두께 불량 • 두께 불량율(10.0%) • 전체 불량율(13.9%) 용어설명 * CTQ :고객의 기대에 부응하는데 핵심적인 것 * CTP :프로세스에서 가치를 창조하면서 반드시 지켜야 되는 제약조건 Internal Customer 분석 Top Down Mapping을 통해 활동영역을 선정하고 Activity를 도출하여 추정 가능한 X인자 발견. Process Top Down Mapping Chip 제조 Chip 배합 Chip 배열 오븐 예열 동조 엠보 Sol 코팅 표면처리 (UV) 1차 재단 전체 Process Activity Granule Chip 생산 칼라별 Chip 배합 스크린롤 Chip 배열 Chip 겔링 온도 설정 표면 엠보싱 스킨졸 코팅 UV도료 Coating • Chip 반제품 • 재단 • 반제품 품질 검사 • 반제품 적재 대상 Process 호파 Chip 배열 겔링 엠보 • 칩 저장 및 믹싱 • Chip 배열 • Chip 겔링 • 표면 엠보 • 배합 Chip • Chip 입도 • 스크류(Chip) • 스크린롤(Chip) Input • 오븐 온도(Chip) • 엠보롤(Chip) Indicator Process • 스크류 RPM • 스크린롤 Liner • 원단 속도 • 엠보롤 압력 • 온도 편차 • 임펠러 속도 시의 공정소개에서는 호파－ Chip배열－오븐－엠보공정을 거치는 것으로 소개함.

12. 1.8 활동계획 GF층 Base층 표면처리 이지층 Chip층 밀림 깨짐 2.1 두께불량의 정의 1.테마선정 2.현상파악 3.목표설정 4.원인분석 5.대책실시 6.효과파악 7.사후관리 활 동 단 계 활동내용 주요 Tool 2 월 3 월 4 월 추출물 02’ 1 월 -테마선정배경 -고객요구파악 -CTQ.CTP전개 -파렛토도 분석 -정성적 파악 -수준.로스 파악 -태마선정의 당위성 -고객요구사항 정의 -I P O 분석 -Tree Diagram -Indicator 분석 -Gage R&R -공정현상조사 -불합리조사복원 -주요인자선정 -측정시스템검증 -공정/설비 계통도 -주요인자 선정(분임원) -측정시스템검증 -Output 분석 -Input공정능력분석 -CTQ.CTP목표설정 -상관관계분석 -통계적분석 -통계적 분석 -CTQ / CTP상관 파악 -공정능력 분석자료 -목표설정장표 -분석계획수립 -잠재인자별분석 -근본원인 검증 -Tree Diagram -상관/분산분석 -통계적 분석 -가설 및 평가(분임원) -통계적 분석 자료 -근본원인 검증 장표 -정성적대책실시 -통계적대책실시 -위험진단 -가설검정 -분산분석 -DOE -정성적대책실시장표 -통계적대책실시장표 -개선결과통계검정 -개선효과파악 -예상효과파악 -가설검정 -불량율.σ 산츨 -성과파악산출 -개선효과 파악장표 -개선결과 통계장표 -관리계획수립장표 -표준화실행장표 -관리도작성 -관리계획수립/실행 -표준화실행 -Tree Diagram -Control Chart -Xbar/R Chart * GF : Glass Fiber (유리섬유) 활동기간 1월~4월 범 례 계획 실시 각 단계마다 좀더 직접관련이 있게.. 2. 현상파악 연계성이 좀더 필요할 것으로 판단 • 개선 대상의 현상 Data의 수집 • 개선 대상의 정성적 현상 파악 • 공정 프로세스 및 설비, 운전 조건의 파악 • 변동 요인의 Quick Win 및 기술적 대책을 실시 • 측정 시스템의 오류 제거 • 측정 데이터의 층별화 2Step 현상파악 Measure-1 두께불량이란 UV층 과 Chip층 사이에서 발생하는 불량으로 표면 깨짐 같은 밀림 현상 또는 멜팅(Melting) 현상으로 인하여 표면 결점 및 두께 편차가 발생하는 불량을 말함. 위의 내용은 밀림과 멜팅현상으로 구분하였는데 여기서는 밀림과 깨짐으로 구분하였음. 멜팅과 깨짐은 다름.

13. 2.2 2.3 두께편차 품질수준 두께 Check List 반 제 품 완 제 품 통상적으로 반제품과 완제품의 불량율은 완제품이 높음. 그러나 여기서는 반제품은 554992.17 PPM과 완제품 442334.86PPM이다. 이러한 결과가 반제품규격 1.600.05mm이 영향을 미치지 않기 때문에 아닌가? 심사위원들은 궁금함. 반제품에 따른 완제품의 품질 수준을 나타내고 있음. 평균치간에 너무 큰 차이가 있음 • 완제품 현재수준 - 시그마 수준(σst) :2.19 σ - Spec : 3.00 ± 0.15 • 반제품 현재수준 - 시그마 수준(σst) : 1.36 σ - Spec : 1.60 ± 0.05mm 두께 체크리스트를 작성하고 Xbar/R 관리도로 통하여 작업중 이상유무 점을 찾음.

14. 2.4 프로세스 및 사용 조건의 조사 START END ▼ ▼ 호파 Chip 배열 겔링 엠보 배열공정 기 능 가공점 형성 요소 • 원재료가 혼합된 Granule Chip 덩어리(레진, 가소제,탄석,안료,안정제등의 혼합된 Chip,알갱이) Chip배열이 이루어지는 곳 : Chip/반제품/스크류/스크린롤/ 라바/브러쉬가 만나는곳 Chip • G/F에 SOL을 함침시켜 표면에 다림질한 시트 반제품 배열 • 호파에서 배출된 Chip을 스크 린 내부로이동시킨다. 스크류피더 • 스크린롤 내부로 투입된 Granule Chip을 반제품 시트에 배출시킨다. 스크린롤 • 스크린롤 내부에 Chip을 일정한 간격으로 긁어 내린다. 라바 Chip 배열기 가공점 브러쉬 • 스크린롤 내부에 밀착시켜 Chip을 긁어 내린다. 겔링공정 가공점 형성 요소 기 능 • Chip배열된 원단에 열풍을 불어 겔링시킴 겔링이 이루어지는 곳 : 반제품/Chip/열풍이 만나는 곳 Nozzle • 원단을 이송 하면서 텐션,속도를 유지 시킨다 오븐 네트 겔링 • 버너의 온도를 열풍으로 전달시켜 불어준다. 송풍팬 • 원단에 적합한 온도를 유지 공급하여 겔링경도 및 제품두께를 규격화 한다. 오븐챔버 Oven 가공점 • 제품 겔링 경도를 결정한다. 반제품 엠보공정 기 능 가공점 형성 요소 • Chip 반제품 두께를 규격화 • 표면이 겔링/면상태가결정된 제품 반제품 표면 엠보가 이루어 지는 곳 :반제품/엠보롤/라바롤이 만나는 곳 라바롤 • 원단에 압연성를 높여주고 균일성 유지 엠보 • 표면 경면효과 부여 EMBO롤 라바롤 엠보롤 • 엠보 경면효과가 증대 될 수 있도록 원단에 힘을 줌 롤 압력 동조 엠보기 • 반제품 원단에 텐션 및 속도 유지 롤 속도 Process 조사 네오비아 두께불량에 관계되는 공정의 프로세스를 파악하여 엠보,겔링,배열공정을 도출하고 사용조건을 조사하기로 함. Process 구성 요소 가공점 조사 배열,겔링,엠보공정의 가공점 중심으로 공정 현상을 조사함. 가공점

15. 호파 배합실 언와인더 Chip 배열 오븐 엠보 UV 카타기 설비명 불합리 조사 내용 개선, 복원 방향 계획일 실시일 담당 Chip 배열기 Chip Bank 불량 라바/브러쉬 개선 2/26 2/28 주OO Chip 배열기 Chip 입도 분리 Chip 이송/저장 조건 개선 2/25 2/25 이OO Chip 배열기 스크린롤 직진도 변화 롤 압력 유지 System화 2/23 2/23 오OO 주OO Chip 배열기 스크린롤 라이너 마모 롤 라이너 높이 개선 2/20 2/23 오븐 1번 버너 온도 편차 온도 Control(TIC) 교체 2/20 3/1 주OO 오븐 2번 버너 온도 편차 2번 송풍팬 교체 2/25 2/25 오OO 오븐 출구 원단 온도 감지 오차 좌,중,우 Sensor 재취부(오븐출구) 오븐 3/1 3/1 오OO 오븐 2/14 2/23 주OO Nozzle 풍량 불균일 Nozzle 기능 복원 오븐 하부 온도 낮다 2/13 2/13 주OO 오븐 네트 복원 엠보 엠보롤 온도 편차 온도 System화 2/20 2/28 오OO 엠보 라바롤 냉각수 압력 압력계 취부 2/23 2/23 오OO 엠보 엠보롤 간격 수동 조절 실린더축 간격 취부 3/2 3/2 오OO 엠보 엠보 압력 변화 엠보 압력 System 개선 2/15 2/15 오OO 2.6 2.5 Quick-Win 사례 추정인자 계통도 1차 요인 2차 요인 • 호파에 칩저장량이 적어 칩입도 분리 발생 • 공정변경시 칩 믹싱 불균일 • 호파의 칩믹싱 부족에 의한 두께편차 호 파 • 스크류속도에 의한 두께편차 • 스크린라이너 자국에 의한 두께편차 작업조건 • 칩공급량 불균일로 칩배열 밀도 차이 발생 • 스크린롤 Liner자국으로 칩두께 차이 발생 Chip배열 • 불순물 혼입으로 노줄구멍 막힘. • 테프론 벨트에 탄화물 오염 • -열 전도율 낮아 Chip겔링 부족 겔 링 Chip 반제품 두께편차 • 온도 변화에 두께편차 • 엠보롤 열이 높거나 낮음(과엠보/미엠보) • 엠보롤 압력 약하여 엠보효과 미흡 • 라바롤 속도 변화로 칩배열 불균일 • 엠보롤 온도, 압력편차에 의한 두께편차 엠 보 원 료 • 칩배합시 입도 불균일. • 칩에 분진혼입이 많다. • G/F 면상태가 불량. • 호파에 잔량칩 회수시 소진 어려움. • 칩입도, 칩분진 과다에 의한 두께편차 품 질 설비 도해를 통해 불합리 발생 가능한 요인을 적출하여 제거 및 즉실천 개선을 실시함. 어떤 과정을 통해 얻어진 것인가? 이것은 위의 공정도와도 관련이 적은 것으로 판단됨 Chip 반제품 생산시 발생되는 문제점을 계통도를 이용하여 추출함.

16. Input 척도 Process 척도 Output 척도 • 스크류 RPM • Liner 형태 • 원단 속도 • 반제품 두께편차 • 스크류(Chip) • 스크린롤(Chip) • 원단속도(Chip) 2.7 추정인자 중요도 파악 2.8 측정 대상의 선정 원고내용중 칩호퍼, Chip호퍼, Chip배열 등이 사용됨. 용어의 정립이 좀 부족한 것 아닌가? 칩호퍼, 배열, 겔링, 엠보공정에서 반제품 두께편차에 영향을 미치는 잠재인자를 선정하기 위해 CTQ, CTP 를 분임원 들이 평가한 결과, 주요인자 3개를 선정함. CTQ CTP 여기서의 담당자는 스크린롤, 스크류,…등의 문제해결을 위한 역할분담자가 아닌가? 개선순위 아래에 담당자가 표기되어야 함. Output 척도의 체계적 개선을 위해서 선행 척도를 구체화함. 용어통일

17. 2.9 Data 측정계획 수립 측정 갯수 측정 Gage 구 분 항 목 운용 정리 언제 누가 스크루 피더 회전속도를 배열기에서 측정 GPC RPM 10회 스크류(Chip) 2.6 주OO 박OO Input Chip 배열된 원단에 Liner 파인 자국 을 엠보를 하지않은 상태로 검사기에서 측정 깊이 측정 게이지 주OO 오OO 32회 반복 2.6~ 3.6 스크린롤(Chip) 원단속도를 동조 엠보롤 GPC 화면에서 메인 속도계 수치를 측정 GPC 속도계 10회 원단 속도(Chip) 2.6~ 3.10 주OO 김OO GPC RPM 스크류 RPM Chip배열기 GPC화면에서 스크류 RPM 수치를 10초 간격으로 측정 한다. 10회 주OO 김OO 2.6~ 3.10 2.9 ~ 2.10 Process 검사기에서 엠보전 반제품을(980X970) 절단하여 Liner자국을 측정 한다 깊이 측정 게이지 32회 반복 스크린롤 Liner 형태 조OO GPC 속도계 주OO 김OO 박OO 정상 작업조건에서 동조엠보 GPC 화면에 나타난 메인 속도 수치를 측정 한다. 2.6~ 3.6 10회 원단 속도 검사기에서 엠보후 반제품을(980X970) 절단하여 두께를 측정 한다 2.9~ 3.6 다이알게이지 Output 반제품 두께 조OO 2.10 Quick win 개선 사례 냉각수 공급 냉각수 자동 공급 장치 온도 센서 E/Roll R/Roll E/Roll R/Roll E/Roll R/Roll 압력계 온도계 냉각수 회수 • 냉각수 자동공급취부 온도 Dis play • → 엠보롤 온도 유지 확인 System • 냉각수 공급 량 자동 조절기능 • 엠보롤 온도 눈으로 확인 가능 2－7의 담당자와 다른 역할분담자? 선정된 인자별 측정계획을 수립함. 32회 반복 2.5는 Quick win 사례, 2.10은 Quick win 개선사례로 표기 다른개념을 갖는가? 즉실천이 가능한 개선대상을 Quick Win 조치 함. • 냉각수 공급량 확인 불가 • 엠보롤 온도 확인 불가 • 냉각수 회수 압력 확인 불가 • 오븐 온도 • 상부 • Sv : 1번 : 241 . 2번 : 241 . 3번 : 242 • Pv :1번 : 241 . 2번 : 242 . 3번 :242 • 하부 • Sv : 1번 : 241 . 2번 : 241 . 3번 : 242 • Pv : 1번 : 241 . 2번 : 242 . 3번 : 242 • 오븐 온도 • 상부 • Sv : 1번 : 240 . 2번 : 240 . 3번 : 242 • Pv : 1번 : 238 . 2번 : 243 . 3번 :240 • 하부 • Sv : 1번 : 241 . 2번 : 241. 3번 : 242 • Pv : 1번 : 241 . 2번 : 242 .3번 :245 • 모추럴 모터,온도 감지기 콘트롤라 교체 및 수리 • 모추럴 모터 노후 및 작동 부정확 • 온도 감지기 오차 • 온도 콘트롤라 작동 기능 저하 • 노후된 모추럴 모터 교체 / 작동 기능 수리 • 온도 감지봉 교체 / 온도차 개선 • 온도 콘트롤라 교체 / 온도차 개선 2.9와 2.10간에 연계성을 찾을 수 없음.

18. 배기 닥트 OVEN OVEN 1. Gage Name : Dial Thickness Gage 2. 측 정 일 자 : 2002. 3. 4 3. 측정 시료수 : 10EA 4. 측 정 자 : 조성완,박승배 5. 측 정 특 성 : Liner 자국 측정 6. 반 복 횟 수 : 3회 2.11 두께 Gage R&R Gage & Measure Gage R&R %Contribution Source VarComp (of VarComp) Total Gage R&R 0.000216 0.32 Repeatability 0.000216 0.32 Reproducibility 0.000000 0.00 측정자 0.000000 0.00 Part-To-Part 0.068085 99.68 Total Variation 0.068301 100.00 StdDev Study Var %Study Var %Tolerance Source (SD) (5.15*SD) (%SV) (SV/Toler) Total Gage R&R 0.014685 0.07563 5.62 7.56 Repeatability 0.014685 0.07563 5.62 7.56 Reproducibility 0.000000 0.00000 0.00 0.00 측정자 0.000000 0.00000 0.00 0.00 Part-To-Part 0.260931 1.34379 99.84 134.38 Total Variation 0.261344 1.34592 100.00 134.59 Number of Distinct Categories = 25 • % Gage R&R 평가 기준 10% 미만 개선필요 없음 10~20% 개선 거의 필요 없음 20~30% 부분적 개선 필요 30% 이상 개선 필요 ●허용오차율이 7.56% 나타나므로 아주 좋은게이지로 적극 수용함 갑작스럽게 문서형태가 바뀌어 어느 것을 설명하고자 하는지 명확하지 않음. 아래의 내용도 전 페이지와 같이 개선전과 개선후의 형태로 나타낼 수 있을 것 같은데.. － 문서의 형태 통일 － • 터짐 원단에 의한 노즐 이물 막힘 - #1 ~ #3 • Chip 및 함침Sol 탄화물 테프론 벨트망 막힘 • (열풍 및 풍량차 유발) • Nozzle 및 테프론 벨트(막힘 제거) • 노즐 :상부 1.2.3 # / 하부 1.2.3 # • 테프론 벨트 :메쉬망 • 호파에 저장 Chip 믹싱 효과에 따라 Chip 입도 분리 현상으로 반제품 두께 편차가 발생됨. • 호파 임펠러 속도를 10m/min 로 셋팅 하고 임펠러 모양을 개조하여 믹싱효과를 증대 시켜 Chip 반제품 두께편차를 감소 시킴 • Chip 공급량을 일정하게 유지하기 위하여 칩리싸이클 싸이크론를 개조하여 반제품의 두께편차를 개선하였음. • Chip 공급량에 따라 스크린롤 에서 배출되는 • Chip 량의 변화로 두께에 영향을 주고있음. 두께 Gage R&R 실시결과 R&R값이 7.56 %로 나타나 적극 수용 가능하여 Accept 됨. Gape r&R을 실시한 절차, 기준 등이 비교적 바람직한 형태입니다

19. 3. 목표설정 3.1 3.2 상관분석 개선 목표 설정 2.40 • 현재의 공정능력과 Sigma 수준을 파악 • 개선 방향을 설정한다. 3Step 목표설정 Measure-2 반제품과 완제품의 두께에 대해 상관분석을 함. (mm) Correlations: 반제품, 완제품 Pearson correlation of 반제품 and 완제품 = 0.991 P-Value = 0.000 완 제 품 위 결과에서 반제품과 완제품 두께사이의 상관계수는 0.991 이고, P-value가 0.000 이므로 강한 양의 상관관계 가 있다고 볼 수 있다. 즉, 반제품의 두께 편차가 완제품에 영향을 준다고 말할 수 있다. (mm) 반제품 (σ) 두께편차 5.0 설정 근거 4.0 3.44 3.0 1. W/Best 두께품질 1,000ppm 수준을 요구하고 있음 (일본Sangetsu) 2. VIP 제품은 양면샌딩을 하므로 두께 단차이가 없다.(0.05mm이내) 2.0 1.0 목표 현재 목표 구 분 (σ) 현재 반제품 완제품 1.36 4.80 2.19 4.59 두께불량 (ppm) 100,000 99,107 50,000 1,000 구 분 (ppm) 현 재 Q/Win후 목 표 W/Best 앞에서 이들 자료를 부인하기가 어려움. 100,107 8,500 1,000 1,000

20. 3.3 4.1 목표 설정근거 원인분석 계획 IPO 항목별 현수준 공정능력을 파악하여 목표수준을 정함. CTQ , CTP 앞에서 이들 data를 확인하기 어려움. 4. 원인분석 • 2Step에서 Quick Win이 곤란한 X인자 들의 분석 • 여러 가지 원인 중 근본원인(Vital Few)을 찾아냄 • 근본 원인의 개선 방향을 설정 4Step 원인분석 Analyze 잠재 인자별 원인추정을 위한 분임원들에 평가을 통해 주요인자를 선정하고 분석계획을 수립함. 어떤 과정을 통해 얻은 1차요인과 2차요인이 나왔는가?

21. 스크류 속도 • :Chip공급량을 조절 Glass Fiber 2) 원단속도 : 원단속도에 따른 일정한 텐션력 부여 4.2.1 4.2.2 두께편차 잠재인자 선정 두께편차 잠재인자 3) 스크린롤 Liner : 원단 위에 Liner 높이만큼 Chip을 배열 스크류 속도 Chip 공급량의 편차 개선 원단속도 변화에 따른 Tension 불일정 편차 개선 스크린롤 Liner 스크린 Mesh롤/ Liner높이 및 형태 개선 Chip층의 두께편차의 잠재인자는… 여기서의 1), 2), 3)은 4－1의 1차요인과 2차요인등을 혼합한 형태로 나타남. 동일한 차원 혹은 크기를 가지는 것을 대상으로 용략하는 것이 유리할 것으로 판단. 두께편차를 개선하려면…

22. 두께 편차 발생 위치 및 유형 분석 분석 의미 • 스크린롤의 Chip배열 과정에서 발생되는 반제품 두께 편차 • 요인이 89.6%로 • 대부분을 차지함. • Chip 공급에 의한 반제품 두께편차는10% 수준임 100% Chip 공급 10.4% 89.6% 56.1% 스크린롤 31.9% 1.6% 기타 Chip 파임 Liner 자국 두께편차 위치 분포 표면 결함 유형별 세분화 4.3.2 Chip 이송설비 PM 분석 결과 종합 • 반제품 두께 결함의 원인 추정을 통해 두께 불량 발생 및 불합리 • 공정을 분석키로함. 소 속 노브롱실 현 상 현상의 물리적 해석 Chip을 스크린롤내로 공급시 두께의 편차가 있다. 스크린롤과 Chip공급 스크류 사이에 칩배출량의 편차 설 비 명 Chip이송 스크류 4.3.1 두께편차 발생 유형분석 네오비아 포르테 품질향상 테 마 가 공 점 성립하는 조건 4M 과의 관련성 조사 ( 개선 및 복원 ) 판정 조사 항목 판정 NG 1. 스크류 공급속도 1.스크류 속도 조건을 표준화 1600rpm → 1900rpm±10 (LSC-S3G-W207) NG OK 1. 칩이송 스크류의 공급량의 차이 2. 호파 배출구의 열림 정도 OK 3.칩 공급모터의 용량 OK 2.칩저장량을 임펠러 상부(3단) 날개까지 Chip저장 (중간2단 → 상부3단) 1. 칩 배출부 소량 배출 2. 호파 배출부 의 배출량의 차이 NG NG 2. 칩 저장량의 여부 OK 3. 임펠러의 작동 여부 3.Filter 카트리지 분진 제거 (1회/월 → 1회/주) 모타 1. Bag Filter 작동 성능 여부 NG 3. 싸이크론 리싸이클 회수의 차이 NG 원단 OK 2. 싸이크론의 용량 OK 3. Chip이송 배관 규격 ◆자료원 : 팀분석 근본원인 도출을 위하여 반제품내 두께편차가 발생하는 위치 및 유형을 분석함. 10.4% PM분석을 실시하지 않고 결과를 종합하였음. 원고의 분량의 제약이 따를 지라도 4.2.1과 4.2.2 등을 대폭 줄이면 중요한 내용을 삽 입가능함. Chip 반제품 두께의 편차를 줄이기 위해 PM분석을 실시하고 문제점을 복원함. 조사항목은 동일한데 좌측에서 판정하면 NG, 우측에서 판정하면 NG 혹은 OK의 결과를 얻을 수 있나? 연구팀의 개선 사례에서는 표준화이전의 Setting 값, 즉, 190010rpm, 상부 3단, 1회/주가 어떻게 결정되었는지가 중요함

23. 4.3.3 통계적검정/Liner 자국 Liner자국 Liner자국 A인자만 유의함. 반제품 표면에 나타난 x인자인 스크린롤 Liner자국이 y인 반제품 두께 편차에 주는 영향을 분석함. Fractional Factorial Fit: 두께 versus 라이너자국, 오븐온도, RPM Estimated Effects and Coefficients for 두께 (coded units) Term Effect Coef SE Coef T P Constant 2.2538 0.003536 637.46 0.000 Liner자국 -0.7050 -0.3525 0.003536 -99.70 0.000 오븐온도 -0.0125 -0.0063 0.003536 -1.77 0.115 RPM 0.0075 0.0038 0.003536 1.06 0.320 Liner자국*오븐온도 0.0050 0.0025 0.003536 0.71 0.500 Liner자국*RPM -0.0100 -0.0050 0.003536 -1.41 0.195 오븐온도*RPM 0.0025 0.0012 0.003536 0.35 0.733 Liner자국*오븐온도*RPM -0.0050 -0.0025 0.003536 -0.71 0.500 Analysis of Variance for 두께 (coded units) Source DF Seq SS Adj SS Adj MS F P Main Effects 3 1.98895 1.98895 0.662983 3E+03 0.000 2-Way Interactions 3 0.00053 0.00053 0.000175 0.88 0.493 3-Way Interactions 1 0.00010 0.00010 0.000100 0.50 0.500 Residual Error 8 0.00160 0.00160 0.000200 Pure Error 8 0.00160 0.00160 0.000200 Total 15 1.99118 주효과 분석 : 유의수준 5% 에서 3개 인자중 Liner 자국만P-Value＜0.05로 유의하다고 볼 수 있다. 즉, 두께편차에 영향인자는 Liner 자국 이라고 말할 수 있다. 교호작용 분석 : P-Value＞0.05로 유의하다고 볼 수 없다. 즉, 2, 3인자 교호작용이 모두 유의수준 5% 에서 유의하다고 말할 수 없다. 결과 : 유의수준 5%로 Chip 반제품 두께의 영향인자는 라이너 자국으로 확인됨. 용어 통일

24. 4.3.4 통계적 분석/원단속도 4.4 주요인자 검증결과 Chip 배열 작업중 원단속도에 의한 Chip 두께편차에 영향을 주는지를 비교 분석함. Data 분석 분석 내용 • Chip 배열 작업중 원단 속도를 5.2 M/Min • 및 6.0 M/Min으로 구분 하여 반제품 • 두께 편차를 비교한 결과 • 원단 속도 6.0 M/Min보다 5.2 M/Min • 작업시에 반제품 두께에 산포 가 • 작고 안정적임을 알수 있음. 두께 • Chip 반제품 작업시 원단 속도 • 5.2M/Min 에서 6.0M/Min 보다 • 두께에 산포는 감소 되나 평균에 • 차이는 미미하고 생산성 저하 요인 • 이므로 6.0M/Min 로 표준화함. * Binary (5.2, 6.0) 6.0M/Min이 최적화임을 보장하기 위한 절차, 방법에 설득력이 좀 약함 범례 O ：X： 표기할 것 주요인자별 원인분석 결과 개선방향을 도출함.

25. 핵심인자(Vital Few)가 통계적으로 유의하다는 것을 확인 • Solution을 찾고 최적화 • 해결안의 결과를 확인 • 해결한 시행의 위험을 분석 (Risk Assessment) Improve Evaluation 개선일정 우선 순위 개선 용이성 개선 효과 기술 파급성 구 분 No 근본 원인 개 선 안 비 고 Total 작업방법개선 1 스크린롤 Liner자국 누름롤 설치 (구멍막힘 스크린롤) 4 14 5 5 1 3.18 기술적 대책 설비 개선 누름롤 설치 (Liner없는 Mesh롤) 5 4 4 13 2 스크린롤 Liner자국 2 3.22 스크린롤 Liner 형태 변경 설비 개선 3 5 5 13 3 스크린롤 Liner 3 3.25 ☞ 가중치 : 5 (매우높음), 4 (높음), 3 (보통), 2 (낮음), 1 (매우낮음) 팀원 Muti-Voting 5.1.2 5.1.1 스크린롤 Liner 자국 개선대상 정의 두께편차:±0.12 Glass Fiber 원단진행 5. 대책실시 5Step 대책실시 범례 우측상단. 핵심 인자에 대한 개선안을 수립함. 스크린롤 Liner 자국이란 라이너에 의해 생긴자국을 말하며 이에 따라 두께편차가 발생함. Liner

26. 브러쉬 Roll 설치 원단 Vibrator 설치 누름 Roll 설치 5.2.1 5.2.2 Idea Generation 구멍막힘 누룸롤설치 개 선 전 Two-sample T for 설치전 vs 설치후 N Mean StDev SE Mean 설치전 46 1.6347 0.0344 0.0063 설치후 46 1.6452 0.0179 0.0026 Difference = mu 설치전 - mu 설치후 Estimate for difference: -0.01055 95% upper bound for difference: 0.00093 T-Test of difference = 0 (vs <): T-Value = -1.55 P-Value = 0.065 DF = 90 개 선 후 3도 4도 P-Value>0.05로 귀무가설 채택, 유의수준 5%로 누름롤 설치후 두께편차가 개선 되었다고 말할 수 없다. Liner 자국을 없애기 위한 Idea 도출함. Idea 평가 결과 표면 파임 발생으로 채택불가 효과 미흡으로 채택불가 자국 개선 가능으로 채택함 Chip 배열시 발생되는 스크린롤 Liner에 자국을 없애기 위해 구멍막힘 누름롤을 설치함. 두께

27. 반짝! 주요가정 가정의 반대 아이디어 1.스크린롤은 라이너를 부착하지 않는다. 2.눌림롤은 라이너 자국 을 더 발생 시킨다. 3.호퍼에 있는 칩은 균일 하지 않게 배출된다. 1.스크린롤에는 라이너 를 부착 해야한다. 2.눌림롤은 라이너 자국을 없애야 한다. 3.호퍼에 있는 칩은 균일하게 배출 되어야 한다. 1.라이너 모서리 부분을 가능한 없게 부착한다. 2.눌림롤을 이용하여 메쉬 자국을 더많이 발생되게 한다. 3.호퍼에 있는 칩의 균일한 배출은 무시한다. 근거자료 설치전:2/2~20 설치후:3/4~22 개 선 전 5.3.1 5.3.2 메쉬 누름롤 설치 개선 Idea 도출 개 선 후 Two-sample T for Standard vs New N Mean StDev SE Mean Standard 30 1.684 0.100 0.018 New 30 1.6440 0.0269 0.0049 Difference = mu Standard - mu New Estimate for difference: 0.0403 95% CI for difference: (0.0017, 0.0789) T-Test of difference = 0 (vs not =): T-Value = 2.13 P-Value = 0.041 DF = 58 3도 4도 P-Value<0.05로 귀무가설 기각, 유의수준 5%로 Mesh롤 설치후 두께편차가 개선 되었다고 말할 수 있다. Chip 반제품에 관한 가정 반전법(Assumption Reversal) 용어통일 Chip 배열시 발생되는 스크린롤 Liner에 자국을 없애기 위해 Mesh 롤을 설치함. 5.2.2와 같은 형태로 설치전 설치후 두께 설치전 설치후 표기

28. 개 선 전 개 선 후 • 네오비아 Chip을 배열하는 설비 스크린롤에Chip 두께를 셋팅하는 1.5mm x 30mm Liner 15mm절곡 부착 Chip 배열된 표면에 Liner 각진 모서리에 의해서 Chip이 파여 반제품 두께편차 심하게 발생됨 • Liner 두께가 두꺼우면 스크린롤에 고정(부착)은 • 잘되나 Chip 파여 나가는 결함이 더욱 심해 • 두께편차는 악화됨 • Liner 일자형 부착(1.5mm x 30mm) • 1.5mm Liner 부착(고정) 접착제 개발 Test(10회) • Liner 의 각진 모서리 부위를 제거하여 두께편차를 완벽하게 개선함. 5.3.3 5.3.4 스크린롤 Liner 형태 스크린롤 Liner 개선 현 상 파 악 Implication • 라이너 높이는 낮아야 한다.( 1.5mm) • 라이너 형태는 일자형으로 부착 되어야한다. • 라이너는 견고하게 고정이 되어야한다. 개 선 • 라이너 높이 : 1.5mm • 라이너 형태 : 일자형 • 라이너 고정방법 : 개발 접착제 사용 스크린롤의 Liner 요인으로 발생되는 Chip 반제품 두께 결함의 발생원을 제거함. Liner의 높이, 형태 및 고정방법을 개선하였음.

29. 근거자료 개선전:2/2~2/20 개선후:3/4~3/25 개 선 전 Boxplots of 개선후(Screen Roll Liner모형) Two-Sample T-Test and CI: 개선전, 개선후 Two-sample T for 개선전 vs 개선후 N Mean StDev SE Mean 개선전 80 1.6219 0.0714 0.0080 개선후 80 1.6501 0.0127 0.0014 Difference = mu 개선전 - mu 개선후 Estimate for difference: -0.02825 95% upper bound for difference: -0.01477 T-Test of difference = 0 (vs <): T-Value = -3.49 P-Value = 0.000 DF = 158 개 선 후 P-Value<0.05로 귀무가설 기각, 유의수준 5%로 Liner모형 변경후 두께편차가 개선 되었다고 말할수 있다. 5.3.5 5.4 스크린 Liner 형태 개선과제 평가 Chip배열 공정의 Liner 모양을 변경 부착한 스크린롤을 사용하여, Chip이 배열 되면서 표면 파임(손상)으로 발생되는 두께편차 가능성을 차단함. 두께 중요 실행된 개선과제를 Sigma 및 효과금액 측면에서 우선순위를 평가함. ( ) : 등급 Sigma (4.8) 효과금액 (2.5) 두께 (2.0) 적용성 (0.7) Main Idea Total 우선순위 4.8 (1) 2.5 (1) 2.0 (1) 1.4 (2) 10.7 7 1 엠보롤 온도 편차 개선 14.4 (3) 7.5 (3) 4.0 (2) 2.1 (3) 2 오븐 온도 편차 개선 28.0 5 9.6 (2) 5.0 (2) 2.0 (1) 1.4 (2) 18.0 6 3 호파 임펠러 속도 개선 14.4 (3) 10.0 (4) 8.0 (4) 2.1 (3) 4 원단 속도 개선 34.5 4 19.2 (4) 10.0 (4) 6.0 (3) 2.8 (4) 38.0 3 5 Chip 공급 속도 개선 19.2 (4) 12.5 (5) 10.0 (5) 3.5 (5) 45.2 2 6 누름롤 설치(메쉬롤) 24.0 (5) 12.5 (5) 12.0 (5) 2.8 (4) 7 스크린롤 Liner 변경 51.3 1

30. 6.1.2 6.1.1 활동전후 비교/두께공정능력 활동전,후 비교/개선전,후 비교 두께 이색칩 잡물 샌딩 기타 잡물 이색칩 시작 샌딩 두께 6. 효과파악 활동전후 혹은 개선전후의 구분을 명확하게 하지 않은 상태에서 혼용. 보통 하나하나의 대책 실시전후는 개선전후로 표기하며, 팀활동의 테마전후는 활동전후로 구분합니다. • 개선안 적용후의 현장의 수준파악 • 활동전후 비교 • 개선효과를 유형, 무형적인 요소로 구분파악 6Step 효과파악 Control 목표를 σ수준정도라도 표기해 주는 것이 좋을 것으로 보임 개선과제 실행 완료후 반제품과 완제품에 대한 시그마 수준을 확인함. 개 선 전 개 선 후 1.36σ 5.91σ 반 제 품 2.19σ 5.45σ 완 제 품 개선과제 실행 완료 후에 네오비아 두께(밀림, 멜팅) 불량을 확인함. 조사기간 2001.01~12 조사기간 2002.01~03 개 선 전 개 선 후 활동전에 나타나지 않았던 시작이 활동후 왜 나타났나? 그리고 기타항목은 없는가? 전체 네오비아 불량율 : 13.9% 개선후 전체불량: 2.5%

31. 2.64 2.19 구 분 활동전 목표치 활동후 불량율(%) 10.0 0.1 0.04 6.3 6.2 목표대비 활동성과 효과파악 2.6 4.3 12.5 5.6 Total 두께품질 (네오비아) 샌딩 개선 두께 균일화 (일반 장착류) 개선 완료후 네오비아 포르테 두께불량 효과파악 두께편차(σ) 두께 불량율( % ) (σ) 10.0 5.0 6.0 (%) 5.0 4.0 3.0 목표대비 0.06% 초과달성 3.53 2.0 5.91 5.45 1.0 1.36 구분 활동전 활동후 활동전 활동후 반제품 완제품 구분 활동전(01년기준) 목표 활동후(’03.4기준) 불량율(%) 10.0% 0.1% 0.04% 손실비용 5.0억원(년) 0.5억( 년 ) 0.1억(년) PPM 100,107 1,000 400 σ수준 ( St ) 반제품 1.36 4.80 5.91 완제품 2.19 4.59 5.45 유 형 효 과 무 형 효 과 [단위 : 억원 / 년] • 고객에 대한 품질 불만 해소 • 통계적 기법 적용능력 향상 • 6시그마와 분임활동의 접목하여 과학적인 문제해결능력 향상 • 6시그마 활동으로 필요한 기초 및 실무지식 습득 • 본 연구활동을 통해 각종 대회수상으로 긍지와 자부심 고취 연구 활동을 통한 시상 현황

32. 연구결과가 유지 되도록 함 • 연구결과를 표준화 • Learning Point 도출 • 공유 및 확산전파 Control Output 척도 세부 요인 잠재적 요소 방법 및 관리방안 1차 경로 수동 투입관리 Chip 이송 Time이 늦다 Chip이송 Time 호파 저장 호파 Chip저장량 산포가 크다. 저장량 표준관리 Chip 저장량 속도 표준관리 임펠러 속도 Chip 입도 분리 현상이 발생 된다. Chip 믹싱 시간 자동관리 Chip 믹싱효과 차이가 있다. 믹싱 Time 반제품 두께 Chip 두께편차가 발생 된다. 속도 표준관리 스크류 속도 Chip 공급 공급량 표준관리 Chip 두께편차가 발생 된다. Chip 공급량 압력 표준관리 Chip 배열시 두께편차가 크다. 스크린롤 직진도 Chip 배열 개정 표준관리 반제품 표면에 굴곡이 생긴다. 스크린롤 Liner Bag 유지관리 Chip 공급량에 영향을 준다 싸이크론 백필터 Chip 이송 7.1 사후관리 및 표준화계획 수립 브로아 유지관리 Chip 공급량이 저하 된다. 링 브로아 관리 표준 표준번호 공정 구분 작업 기준 배열공정 (Chip공급량) - 스크류 회전속도 이상 유무 확인. 스크류 날개부 손상 이상유무 확인. 스크류 속도 (1900 : ± 10 rpm) LSC-S3G-W207 배열 공정 (스크린롤Liner) 스크린롤 Liner.(개선형) (폭 1.5mm x 길이 30mm ) -스크린롤 Liner 개선Taye부착 할것. Liner 제작시 표준규격을 준수 할것. LSC-S3G-W207 배열 공정 (누름롤) Liner 없는 스크린롤. (Mesh Size : 4 # ) -스크린롤 Mesh 손상여부 확인 할것. 에어 압력(2kg/㎠)유지 할것. LSC-S3G-W207 작업 공정 (Line Speed) -매일 작업 시작시 셋팅 작업 할것. 범위 내 속도 변화 유지 할것. 작업 Speed 범위내 조정. ( 6.0± 0.2 mm ) LSC-S3G-W208 모타 반제품 공정 (Size Spec) Size Spec 범위내 조정. ( 1.60± 0.05 mm ) -매 Lot 당 Sampling Check 할것. 한계 규격 치수를 준수 관리 할것. 원단 LSC-S3G-W209 완제품 공정 (Size Spec) Size Spec 범위내 조정. ( 3.00± 0.08 mm ) -매 Lot 당 Sampling Check 할것. 한계 규격 치수를 준수 관리 할것. LSC-S3G-W216 3 t 7. 사후관리 7Step 사후관리 사후관리 방안수립 Chip 산포의 발생원을 중심으로 Tree Diagram 을 통해서 현장에서의 작업방법 및 관리방안 을 수립함. 표준화 연관이 있나? 2.10에서 오븐 온도 편차 2.10에서 엠보롤 냉각수 어느단계에서 표준화가 되었는가?

33. 측정 방법 이상조치 및 담 당 자 Gage 공정 특성 핵심 인자 측정 방법 측정주기 관리 방법 규격 스크류 속도 원인분석 대책수립 (주OO 반장) 계기판 RPM 계기판 변동 수치 육안 검사 매 Lot 당 1회 측정 작업 표준서 표준화 관리 작업전 확인 스크린롤 Liner 마모 노후 기술시방서 육안 검사 표준화 관리 (주OO 반장) 계기판 변동 수치 계기판 속도계 매 조별 1회 측정 원단 속도 육안 검사 표준화 관리 작업 표준서 (주OO 반장) 두께 검사 관리 일지 다이알 게이지 Operator(검사원) Sampling 검사 매 Lot 당 수시 측정 반제품 두께 수치 규격 작업 표준서 매 Lot 당 수시 측정 두께 검사 관리 일지 작업 표준서 Sampling 검사 완제품 두께 다이알 게이지 (김OO 반장) 수치 규격 7.2 사후관리 반제품 두께가 Spec 표준안에 작업 되도록 각 담당 Operator는 두께체크리스트를 작성하여 관리함. Spec : 1.60±0.05mm 완제품 두께가 Spec 표준안에 작업 되도록 각 담당 Operator는 두께체크리스트를 작성하여 관리함. Spec : 3.00±0.08mm 사후관리 계획 사후관리 계획에 대한 관리표준 및 작업기준을 명확히 하고 표준화 등록 계획을 수립함. 개선전후를 구분해서라도 관리도의 이상유무를 확인할 수 있었으면…… 두께 체크리스트를 작성하고 Xbar/R 관리도로 통하여 작업중 이상유무 점을 찾기 위해 지속적으로 유지 관리함.

34. 반성 및 향후계획 Ⅴ 1 2 단계별 활동반성 향후계획 MGB Project 활동은 3현주의에 입각하여 현장조사 및 Quick Win활동이 활발하였으며 통계적 해석을 통한 근본원인에 대한 아이디어의 검증과정이 타 개선활동 보다 효율적임. 단 계 활 동 내 용 분 석 반 성 할 점 대 책 1-3 Step Process Map,가공점 해석, 불합리적출, 추정인자 Logic Tree를 통해 3개의 Y인자에 영향을 미치는 X인자를 14개 발견 했으며, 가장 큰 위험순위 6개가 선정되었음. 다양한 현장해석 활용시 분임원의 전원참여 부족 설비도해를 부착하여 전원이 불합리를 적출하도록 유도 통계분석 적용하여 주요인자 도출시 지식부족으로 인한 분석의 지연 전문가교육 실시 (MGB Project교육) 6개 인자를 상관 분석,ANOVA Test,가설 검정, 특성요인분석,실험계획을 통해서 유의차를 분석하고 그중 스크류속도,원단속도,스크린롤 Liner 자국이 영향을 준다는 사실을 알게 됨. 4 Step 설비개선으로 인한 작업지연으로 생산물량을 제대로 작업하지 못함 개선 실시는 주말을 이용하여 추진함 5단계에서 유의차가 있는 X인자의 개선을 통해 최적의 설계조건을 파악하고 검증작업을 통해 적용함 5 Step 6~7 Step 5단계의 개선내용을 통계적으로 재분석한 결과 두꼐불량이 크게 줄었으며, 향후 Control 관리계획을 통하여 X인자를 지속적으로 유지관리 함. 개선안 공유시 관련 부서와 업부 협조가 효율적이지 못함 협조부서와 충분한 협의를 통해 일정계획수립 • 본 Project를 마치며… • 본 프로젝트에서는 당초 목표로 했던 W/Best 품질능력 이상의 목표를 달성 하였으며 • 향후에도 이를 기반으로 계속 현장 분임조 활동과 연계하여 더 높은 목표를 지향하고 • 반드시 Zero Defect 공정을 만들 수 있도록 지속적인 활동을 전개 하겠음. • 본 프로젝트를 통한 성공체험을 바탕으로 현장 중심의 혁신활동을 더욱 가속화함으로써 • 세계 최고 수준의 품질과 일등 공장 실현에 더욱 더 노력하겠음.

35. 3 분임조 활동 이들 참고문헌이 원고내에서 적절히 활용되었음을 보여주었으면 더 좋았을 것으로 보임 참고 문헌 아래의 표 높이를 대폭 줄이고 현재 진행중인 테마관련 단계 혹은 특이 사항을 표기하면서 마무리를 하면 더 좋을 것으로 보임 용어 설명