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SMT 流程

SMT 流程. 学习情境 2. Screen Printer. Mount. Reflow. AOI. 广东科学技术职业学院. Screen Printer. Screen Printer 的基本要素：. Solder ( 又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在钢板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在钢板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（ Micron) 度量，而钢板厚度工业标准是美国的专用

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  1. SMT流程 学习情境2 Screen Printer Mount Reflow AOI 广东科学技术职业学院

  2. Screen Printer Screen Printer 的基本要素： • Solder (又叫锡膏） • 经验公式：三球定律 • 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在钢板的厚度方向上 • 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在钢板的最小孔的宽度方向上 • 单位： • 锡珠使用米制（Micron)度量，而钢板厚度工业标准是美国的专用 • 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou) • 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： • 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， • 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 • 为良好。反之，粘度较差。

  3. 錫粉尺寸 • 角距 (Lead pitch) • 网目 (Mesh) • 粒子尺寸 (Particle size) • 注:所得到的锡粒子,若其粒度大小分布均匀适合时,要经由筛选过程。 • 例:角距为 16 mil 时,使用之网目为 TYPE 4,3,锡粒子之范围在 –400/+500 之间。

  4. 常用锡膏的融解温度 Eutectic: Sn63 / Pb37Tmelt = 183o C w / Silver: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C No Lead: Sn96.5 / Ag3.5Tmelt = 221o C High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C

  5. Fine Pitch与锡膏使用关系 • Lead Pitch Mes Particle Size • 25 mil Type 3 -325/+400 • 25 mil Type 3 -325/+400 to 500 • 20 mil Type 3 -325/+500 • 16 mil Type 4,3 -400/+500 • 12 mil Type 4 -400/+625

  6. 锡膏颗粒尺寸 • Mesh 尺寸 • Designation (um)(in) • Type1 (200) 74 0.0027 • Type2 (250) 58 0.0023 • Type3 (325) 44 0.0017 • Type4 (400) 37 0.0015 • Type5 (500) 30 0.0012 • Type6 (625) 20 0.00078 325 (-325+400) 400 500 锡膏颗粒尺寸 Mesh (网目):每一方寸内有多少锡球 例:使用 TYPE 3 角距为 20 mil ,其锡粒子为 1.7 mil (0.0017 in)

  7. 黏度 • 黏度表示通常有两种 • K.C.P.S • M • 数值越高黏度越高 • 制程方式 黏度要求 • 点胶-Syringe Dispensing 200-400 kcps • 网版-Mesh Screen Printing 400-600 kcps • 钢版-Stencil Printing 400-1200 kcps

  8. 锡膏贮藏 • 锡膏要冷藏 (最好使用锡膏冷藏设备)。 • 锡膏不用时一定要盖好盖子。 • 锡膏最好不要停留在钢板上超过1 小时以上,锡 膏不要使用 2 次。 • 锡膏回温必须要 2 小时以上。 • 锡膏不能用任何方式回温。

  9. 锡膏使用 • 锡膏使用前一定要搅拌, (搅拌时一定要同方向, 3-5分钟, 工具要用圆角,不伤锡粒子) 。 • 锡膏接拌机之缺点:高速离心会破坯化学成分。 • 锡膏使用温度问题: • a. 21℃ 印刷不好印 (较不黏), 但好脱模。 • b. 25℃印刷好印 (较黏),但脱模不易。

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