LED 的封装、检测与应用

1. LED的封装、检测与应用 LED的产业链及行业现状

2. LED的产业链及行业现状 • LED的产业现状 1、美、日、台湾在LED市场份额占有率最高，约为20%，50%， 20%； 2、美、日核心技术优势明显。

3. 上游：制造LED的原材料，外延片的制备及生产设备制造。上游：制造LED的原材料，外延片的制备及生产设备制造。 中游：LED芯片制造。 下游：LED封装及产品应用。 LED的产业链及行业现状 • 产业链

4. LED的产业链及行业现状 1、原材料及生产设备 衬底材料：Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶（如GaAs单晶、GaN单晶）； Ⅵ-Ⅵ族化合物半导体单晶（如SiC） 原材料 发光材料：高纯金属有机物（如三甲基镓、三乙基镓、三甲基铟）； 高纯气体如氮、氨、氢等。 封装材料：环氧树脂。 生产设备：MOCVD炉、镀膜机、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、 点胶机、真空烘箱、芯片计数仪、倒模机、光色点全自动分选机。

5. LED的产业链及行业现状 MOCVD技术 金属有机化学气相沉积系统是一种利用气相反应物，或是前驱物 precursor和Ⅲ族的有机金属和V族的NH3，在基材substrate表面进行反应， 传到基材衬底表面固态沉积物的工艺。 在 MOCVD 热销中，全球最大的 MOCVD 设备制造商 AIXTRON 所接订单多为老客户的续订，美国 Veeco 公司的情况也类似。以上稳定连续的设备采购状况，一方面固然与 MOCVD 设备自身优越的性能紧密相关，另一方面也反映了 LED 产业链中关键设备与外延芯片厂商间存在着稳定的供应网络关系。 MOCVD炉 MOCVD的技术含量最高。德国Aixtron是全球MOCVD的主供应商。 日本的MOCVD设备最好，但不对外销售。 单台MOCVD炉的售价在100~200万美金。

6. LED的产业链及行业现状 LED封装的各种产品

7. LED的产业链及行业现状 • 全球外延片与芯片产业概述 外延生长与芯片制造最能代表一个企业，甚至一个国家的LED 技术水平，LED产业中70%的利润集中在这个环节。 外延片产业形成以美、日、德为代表，中国台湾、韩国居其后， 中国大陆、马来西亚介入的格局。 LED外延片与芯片制造工艺的专利被少数几家大公司垄断。  日本：Nichia公司制造高端蓝光、绿光芯片；Toyoda Gosei绿 光LED产量最大。  美国：Cree Lighting以制造大功率白光LED为主；Gelcore以制 造高光效LED芯片为主；Lumileds  德国：Osram主要从事高亮度LED的平面设计，以汽车灯为设计 主体。

8. 引脚式封装 芯片封装形式 平面发光式封装 贴片式封装SMD 功率级LED封装 LED的产业链及行业现状 • 全球LED封装产业概况 封装产业具有劳动密集型的特点，技术含量低，投资少。 世界上最好的封装企业基本上都有自己的外延芯片生产部，如 Nichia。全球的LED封装企业主要集中在中国台湾（60%），马来、 韩国、日本及中国大陆。

9. 70年代 进口器件销售 80年代 进口芯片封装 2000年以前 进口外延片 2000年后 自制LED芯片 LED的产业链及行业现状 • 我国LED技术现状

10. LED的产业链及行业现状 • 我国LED技术现状 外延与芯片制造与国外差距5年。国外侧重GaN、SiC衬底研 发，我国侧重复合材料AlInGaP衬底的研发。  MOCVD炉、分选检测设备依靠进口。  国家半导体照明工程产业化基地：厦门、上海、大连、南昌、深 圳。 大连：LED行业龙头，大连路明集团，收购了原美国AXT光电公司，更名为路美公司，建成大连美明外延片科技有限公司。 南昌：联创、欣磊。 厦门：三安、华联、福日。