Задача

1. Задача Исследование процесса фотолитографии

2. Определение прямой задачи • Необходимо произвести нанесение рисунка на печатную плату методом фотолитографии.

3. Формулировка обратной задачи • Необходимо получить рисунок на печатной плате с дефектами, не проявляющимися при приёмке и тестировании при производстве.

4. Описание системы Очистка поверхности заготовки Нанесение фоторезиста Наложение фотошаблона Травление меди с Пробельных мест Проявление фоторезиста Экспонирование фоторезиста Дальнейшие операции: промывка, прозвонка, лужение КП

5. Возможные нежелательные явления • Рассмотрим нежелательные явление возникающие в процессе нанесения рисунка • Избыточная ширина проводника, вплоть до появления перемычек . • Ухудшение структуры проводников в результате стравливания «лишних » участков.

6. Причины появления нежелательных явлений • Неполное растворение фоторезиста при проявлении из-за недостаточного времени проявления. • Оптические эффекты на этапе экспонирования из-за неплотного прилегания фотошаблона к фоторезисту. • Пористость структуры фоторезиста на этапе травления меди из-за его некачественного нанесения.

7. Опасные зоны • Совмещение фотошаблона. • Время выдержки в проявителе. • Контакт травителя с медью.

8. Ресурс Время выдержки в проявителе. Зазор между фотошаблоном и платой. Размер пор в фоторезисте. Действие к усилению воздействия Уменьшение времени выдержки. Увеличение зазора. Увеличение размеров пор в результате увеличения зернистости фоторезиста. Ресурсы вредных явлений и их форсирование

9. Анализ • Наиболее опасным явлением можно считать стравливание «лишних » участков из-за пористости фоторезиста, так как результат его нельзя каким-либо способом исправить.