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半導體 IC 代工產業競合

半導體 IC 代工產業競合. William. AGENDA : 1.IC 晶圓代工基本常識 2. 發現公司競爭力 (4 面向分析 ) 3. 商業模式 4 . 未來 5 個大挑戰 5.SWOT 分析 6 . 重點總結 7 . 財務預估分析 8 .TSMC 啓發 你將可知悉 : 1.IC 半導業的常識 2.IC 半導 業競爭及合作. 重點整理. 1. 2014Q1~Q3, 營收逐季上升 2. 2014Q1-Q3 毛利率估持平或微幅成長 3. 2014 年主力營收來自 28 奈米

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半導體 IC 代工產業競合

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Presentation Transcript

  1. 半導體IC代工產業競合 William

  2. AGENDA: • 1.IC晶圓代工基本常識 • 2.發現公司競爭力(4面向分析) • 3.商業模式 • 4.未來5個大挑戰 • 5.SWOT分析 • 6.重點總結 • 7.財務預估分析 • 8.TSMC啓發 你將可知悉 : 1.IC半導業的常識 2.IC半導業競爭及合作

  3. 重點整理 • 1. 2014Q1~Q3,營收逐季上升 • 2. 2014Q1-Q3 毛利率估持平或微幅成長 • 3. 2014年主力營收來自28奈米 • 4. 2014年估20奈米主力客戶APPLE,估TSMC總營收5%左右 • 5. 28及20奈米2014年還是TSMC天下,2014Q4估市占率可達近50% • 6. 2015年16奈米APPLE的AP CUP,將由TSMC和三星分食 • 7. 2016年10奈米將受到Intel及三星嚴峻挑戰 • 8.2014/1月估安全價103, 2013/Q3預期20%資本利得

  4. 免責聲明 • 1.僅供個人研究使用,請勿當做投資決策 • 2.引用資料或圖片都有附註說明,版權亦是讓註明單位所有 • 3.討論性內容,勿拿做其它商業用途

  5. 知識充電站 • http://www.tsmc.com/chinese/video/fabtour.html# • 圖片來源 : 台積館翻拍 晶柱切割成矽晶圓IC設計電路圖顯影成光罩 製作晶圓原料: 矽砂 矽砂長晶成晶棒 曝光蝕刻後晶圓 晶圓切割封裝後的IC成本

  6. 知識充電站 IC 外貌 各式晶圓呎吋大小 晶圓上的電路 晶圓上的晶粒分佈

  7. 導讀 • 借用財報狗產業分析 • http://statementdog.com/blog/archives/5987 • http://statementdog.com/blog/archives/6001 • http://statementdog.com/blog/archives/6016

  8. 發現公司競爭力（tsmc）

  9. 市場力量

  10. 市場力量-市場議題

  11. 市場力量-市場區隔

  12. 市場力量-市場需要和需求

  13. 市場力量-轉換成本

  14. 市場力量-收益吸引力

  15. 產業力量

  16. 產業力量-競爭者

  17. 產業力量-替代產品與服務

  18. 產業力量-新進對手

  19. 產業力量 – 供應商成員

  20. 產業-利害人關係

  21. 產業力量-關鍵趨勢

  22. 關鍵趨勢-技術趨勢

  23. 關鍵趨勢-政策法規趨勢

  24. 關鍵趨勢-社會與文化趨勢

  25. 關鍵趨勢-社會經濟趨勢

  26. 總體經濟力量

  27. 總體經濟力量

  28. 總體經濟力量-資本市場

  29. 總體經濟力量-原料及其它資源

  30. 總體經濟力量-經濟基礎話設施

  31. 由公司四大面分析向導出商業模式

  32. TSMC5個大挑戰1– 營收成長 • 營收成長

  33. TSMC5個大挑戰1– 營收下降? 圖片來源:Morgan Stanley

  34. TSMC5個大挑戰1– 營收動能 圖片來源:Morgan Stanley

  35. TSMC5個大挑戰2– 毛利率

  36. TSMC5個大挑戰2– 毛利率 1.TSMC管理層指出折舊35 ％Y / Y增加 2.以營收和非折舊營業成本(Cost of good sold)

  37. TSMC5個大挑戰2– 毛利率-以每片晶圓角度來看

  38. TSMC5個大挑戰3– ASML EUV Dealy造成TSMC的影響 Intel : 14nm and 10nm (Multiple patterning),but 7nm EUV TSMC 10nm EUV EUV delay about 6-9 months

  39. Intel VS TSMC 晶圓售價及邊際成本

  40. TSMC5個大挑戰4-Intel，三星競爭呢 28mn : 高階HKMG, 低階poly/Si TSMC20nm量產後會把28HKMG客戶吸引,造成28HKMG的空缺, 所以會引導客戶28nm poly/Si 升級至HKMG

  41. Intel 開放代工遇到和自已產品競爭者 (以TSMC 頂尖客戶來看) • Intel 想要吃下台積電mobile, mobile SoC and FPGA/ASIC 近60%客戶 • Intel 必需克服 • 1.成本(Intel 本身採高毛利銷售方法,因相對成本也高) • 2.產業生態(如TSMC OIP 大約有5700 Ips供客免費使用) • 3. ARM 陣營的信任(行動CPU相關公司)

  42. INTEL VS TSMC 製程演進 Intel : 低階SoFIA手機晶片訂單，TSMC接到這筆訂單，預估2014年 這一批低階的SoFIA晶片出貨量，最多應該落在30M組，就算全部都是台積電代工， 對台積電的營收貢獻，可能只有不到1％～2％的百分比。

  43. INTEL VS TSMC 製程先進程度(行動CPU)

  44. TSMC – Open Innovation Platform TSMC自設計約s 2000多個IP,外加IP供應商提供大約5,700 IP 含蓋各製程(含16mn)

  45. Intel VS TSMC 高階製程技時時表

  46. TSMC5個大挑戰5-接班人及雙首長制度 • 1. 張董年紀問題 : 83歲 2. 執行已於2013/10交班- 採「雙執行長」，由執行副總經理暨共同營運長劉德音及魏哲家擔任總經理暨共同執行長，而張忠謀仍繼續擔任董事長，財務及法務組織也直接向張忠謀報告. 張忠謀說，他至少會做到2015年6月任期屆滿(董事長)，但絕對會在10年之內把董事長的棒子交出去。 3.探討 :雙執行長,假設張董…. 雙執行長 – 一山不容二虎? 張董….- TSMC優良文化傳承,及早規劃好未來的公司走向,可能只會有短期雜訊.

  47. SWOT 分析

  48. 重點總結 – 觀察半導體指標BB • 安全（連續四個月都超過一） 資料來源:SEMI

  49. 重點總結 – 全球半導體產及晶圓產值未來預估趨勢 • 安全 資料來源:SⅠA 資料來源:Digitimes 資料來源:WSTS各項應用成長率

  50. 重點總結 –2013年底, IC庫存調整近尾聲 • 健康 資料來源:日盛

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