Инверсный метод выявления скрытых нежелательных эффектов

1. Инверсный метод выявления скрытых нежелательных эффектов («Обратный» мозговой штурм) («Диверсионный» анализ)

2. Раубель А. гр. КИУ4-1111. Исходная задача • Обеспечить требуемые тепловой режим работы микросхемы с помощью радиатора. • Как испортить систему микросхема – радиатор, чтобы дефект прошел контроль и проявился только в эксплуатации.

3. Схема Окр. среда Радиатор Крепление Термослой Микросхема

4. Параметры нормально функционирующей системы • Температура поверхности микросхемы – основной главный параметр среды. • Тепловое сопротивление между корпусом микросхемы и подошвой радиатора должно быть минимальным.

5. Принцип работы • Тепло от микросхемы посредством кондуктивного теплообмена передается радиатору. • Тепло с радиатора уходит посредством излучения и процессом естественного конвекционного охлаждения. • Между корпусом микросхемы и радиатором существует термослой для улучшения теплопроводности места контакта.

6. Нежелательные функции • Тепло с радиатора не передается в окружающую среду. • Тепло с микросхемы не передается радиатору.

7. Аварийные ситуации • Выходные параметры микросхемы с её разогревом ухудшаются либо замедляется скорость её работы ( В случае микропроцессора) • Нарушается отвод тепла и микросхема выходит из строя

8. Функции элементов системы • Радиатор служит для отбора и рассеяния тепла от микросхемы • Термослой служит для улучшения теплопроводности контакта микросхемы и радиатора • Крепление обеспечивает должное прижимное усилие радиатора к микросхеме

9. Физические эффекты • Отбор тепла у микросхемы происходит посредством кондуктивного теплообмена • Рассеивание тепла от радиатора происходит по средством конвекции и излучения

10. Виды брака • Некачественный контакт радиатора и микросхемы. • Некачественный термослой между радиатором и микросхемой. • Некачественный отвод тепла с радиатора.

11. Причины/результаты вредных воздействий • Неправильно рассчитанный радиатор не справляется с отводом тепла. • Некачественное крепление радиатора с вибрациями расшатывается и нарушает контакт микросхемы и радиатора. • Некачественный термослой плохо передает тепло.

12. Типовые опасные зоны • Контакт радиатора и микросхемы. От его качества зависит теплоотвод. • Радиатор. Неправильно рассчитанный радиатор приведет к перегреву.

13. Возможные диверсии. • Некачественная обработка подошвы радиатора ухудшает кондуктивный теплообмен. • Некачественный прижим радиатора приводит ухудшению химического состава термослоя, что ухудшает кондуктивный теплообмен. На этапе испытаний брак не обнаружится. Для его выявление необходимо, чтобы устройство проработало достаточно долго. • Неправильно рассчитанный и сконструированный радиатор ухудшит отвод тепла излучением и конвекцией.