NBA 电子股份有限公司

1. NBA电子股份有限公司 电子元件识别

2. NBA电子股份有限公司 • 一﹑電阻 1﹒種類﹕ • a 按製作材料可分為﹕碳膜電阻﹑金屬膜電阻﹑線繞電阻和 • 水泥電阻等。其中常用的為碳膜電阻﹐而水泥電阻則常用 • 於大功率電器中或用作負載。 • b 按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w﹑1/4w﹑1/2w﹑1w﹑ • 2w等。 • c按阻值表示法又可分為數字表示法及色環表示法。 • d按阻值的精密度又可分為精密電阻(五環)和普通電阻 • (四環)。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。

3. NBA电子股份有限公司 • 2﹒電阻的單位及換算﹕ • a電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐ • 電阻最基本的單位為歐姆(Ω) • b電阻的換算﹕1MΩ = 1000KΩ = 106Ω 1Ω = 10-3 KΩ = • 10-6 MΩ

4. NBA电子股份有限公司 • 3﹒電阻的電路符號及字母表示﹕ • a電路符號﹕我們常用的電路符號有兩種﹕ • 或 • b 字母表示﹕R • 4﹒電阻的作用﹕阻流和分壓。

5. NBA电子股份有限公司 • 5﹒電阻的認識﹕各種材料的物體對通過它的電流呈現一定的阻力﹐這種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值﹐一定的幾何形狀﹐一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫叫阻器﹐即通常所稱的電阻。電阻R在數值上等於加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值﹐即R=U/I。 • 6, 電阻的阻值辨認﹕由於電阻阻值的表示法有數字表示法和 • 色環表示法兩種﹐因而電阻阻值的讀數也有兩種﹕ • a 數字表示法﹕此表示法常用於CHIP元件中。辨認時數字之 • 前兩位為有效數字﹐而第三位為倍率。 • 例如﹕ • 表示﹕33×104Ω=330 KΩ 表示﹕27×105Ω=2.7 MΩ 334 275

6. NBA电子股份有限公司 b.色環表示法﹕ 第一、二环 颜色： 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 銀 代码： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 第三环：100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2 第四环： 土5％土10％ （a）.以上為四環電阻的色環及表示相應的數字﹐其中第一﹑二環 為有效數字﹐第三環為倍率﹐第四環為誤差。例如﹕ 紅棕紅棕棕 阻值為 212×101Ω=2.12 KΩ±1﹪ 棕灰綠橙棕 阻值為 185×103Ω=185 KΩ±1﹪

7. NBA电子股份有限公司 7.電阻數字表示法與色環表示法的相互運算﹕ • a 7.6 KΩ±5﹪ 用色環表示為﹕紫藍紅金。 • b 7.61 KΩ±1﹪ 用色環表示為﹕紫藍棕棕棕。 • c 820 KΩ 用四環及五環表示(四環誤差為金﹐ • 五環誤差為棕) • 四環﹕灰紅黃金﹔五環﹕灰紅黑橙棕

8. NBA电子股份有限公司 • 二﹑電容﹕ • 1﹒種類﹕按極性可分為有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑膠電容(又稱麥拉電容)。 • 2﹒電容的電路符號及字母表示法﹕ • (1)電容的電路符號有兩種﹕ • 為有極性電容 為無極性電容 • + - • (2)電容字母表示﹕C - ) + • (3)電容的特性﹕隔直通交。 • (4)作用﹕用於貯存電荷的元件﹐貯存電量充值放電﹑濾波﹑耦合﹑旁路。

9. NBA电子股份有限公司 3﹒電容的單位及換算公式﹕ • a 電容的單位﹕基本單位為法拉(F)。常用的有微法(UF)﹑皮法 • (PF)。 • b 換算公式﹕1F=103MF=106UF=109NF=1012PF

10. 10uf 50v 223J NBA电子股份有限公司 • 4﹒電解電容(EC)的參數﹕電解電容有三個基本參數﹕容量﹑耐壓系數﹑溫度系數﹐其中10UF為電容容量﹐50V為耐壓系數﹐105℃為溫度系數。電解電容的特點是容量大﹑漏電大﹑耐壓低。按其製作材料又分為鋁電解電容及鉭質電解電容。 前者體積大﹐損耗大﹐後者體積小﹐損耗小﹐性能較穩定。極性區分﹕長腳為正﹐短腳為負﹔負極有一條灰帶。常用單位為UF級。

11. NBA电子股份有限公司 • 5﹒陶瓷電容﹕(CC) • 右上邊的電容為常用的陶瓷電容﹐其中有一橫的50V﹐二橫的為100V﹐而沒有一橫的為500V﹐容量為0.022UF。 換算223J電容為﹕ • 22×103PF=0.022UF “J”表示誤差。 • 6﹒麥拉電容﹕(MC) 常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為0.1UF﹐J為誤差﹐100V為耐壓值。

12. NBA电子股份有限公司 • 7﹒色環電容(臥式)電容﹕ 材料一般為聚脂類﹐體積較小﹐數值與電阻讀法相似﹐但後面單們為PF。例如﹕ (1) 棕紅黃銀 容量為0.12UF 誤差為﹕±10％ (2) 棕紅金 容量為0.12UF 色環電容與色環電阻的區別﹕色環電容本體底色一般為淡黃色或 紅色﹔中間部分又兩端略高﹐而色環電阻一般兩端隆起﹐中間部分略低。 • 8﹒電容常用字母代表誤差﹕B: ±0.1﹪,C: ±0.25﹪,D: ±0.5﹪,F: ±1﹪,G: ±2﹪,J: ±5﹪, • K: ±10﹪,M: ±20﹪,N: ±30﹪,Z:+80﹪-20﹪。

13. NBA电子股份有限公司 • 三﹑二極管﹕ • 1﹒組成﹕由單一的PN結組成。 • 2﹒類型﹕常用的二極管有整流﹑穩壓﹑發光二極管。 • 3﹒電路符號及字母表示﹕ • +  - +  - +  • 整流二極管(D) 穩壓二極管(ZD) 發光二極管(LED)

14. NBA电子股份有限公司 • 四﹑三極管﹕ • 1﹒三極管的種類﹕PNP型和NPN型圖型為﹕ • c c • b b • e e • (NPN型) (PNP型) • 2﹒三極管的極性﹕基極(b) 發射極(e) 集電極(c)。 • 3﹒三極管的作用﹕放大及開關。 • 4﹒符號﹕Q

15. NBA电子股份有限公司 • 五﹑電感﹕ • 1﹒用字母L表示﹐在電路中的符號為﹕ • 2﹒電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH) • 3﹒換算公式為﹕1H=101MH=106UH • 4﹒電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單位為UH。

16. NBA电子股份有限公司 • 六﹑用數字+字母代表的耐壓系列﹕ • 0H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V • 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V • 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V 3E=2500V 3J=6300V

17. NBA电子股份有限公司 • 插件 • 一﹑插件的種類﹕MI和AI﹐MI為人工插件﹐AI為自動插件。

18. NBA电子股份有限公司 • 二﹑注意事項﹕ • 1﹒MI﹕元件不可有錯植﹑誤配﹑極反﹑漏件等不良現象﹐對浮高及翹高應注意。 • 2﹒AI檢驗標准﹕ • 3﹒AI元件腳長及夾角檢驗標准﹕折腳長度在1.5mm±0.3mm之間﹐ • 折腳角度在30°±15°之間﹐特殊要求依據客戶要求而定。 • 4﹒常見的AI不良現象﹕錯植﹑誤配﹑極反﹑欠品﹑破皮﹑元件破﹑跪腳﹑蹺腳﹑ • 翹高﹑死腳﹑移位﹑浮高﹑元件斷﹑PCB氧化﹑銅箔斷﹑元件偏移﹑短路。 • 5﹒插件部分所插元件分立式元件和臥式元件﹐其中立式元件用RH﹑RT﹑VCD﹑ • AJ則插臥式元件。

19. NBA电子股份有限公司 • 6﹒生產流程﹕ • AI 領料 臥式 立式 測試 全檢 OQC 包裝 出貨 • MI 領料 插件 手動錫爐 切腳 自動錫爐 補焊 • 全檢OQC 包裝出貨

20. NBA电子股份有限公司 • 焊接工程 • 一﹑焊接工程的種類﹕焊接分為自動焊接和人工焊接兩種﹕ • 1﹒自動焊接DIP﹐又稱為波峰焊﹔ • 2﹒人工焊接分為人工手動焊接和浸焊﹔ • 3﹒人工手動焊接是一門集技巧﹐技術於一體的學問﹐是電器製造工藝中一個極其重要的 • 環節。它必須由判斷力強技術全面的人員擔任。

21. NBA电子股份有限公司 • 二﹑烙鐵﹕烙鐵是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞關系我們焊點的好壞。 • 1﹒烙鐵的種類﹕ • (1)按功率分為﹕低溫烙鐵﹑高溫烙鐵和恒溫烙鐵。 • A﹒低溫烙鐵通常為30W﹑40W﹑60W等主要用於普通焊接。 • B﹒高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵﹐主要用於大面積焊接﹐例如﹕電源線的焊接等。 • C﹒恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調節溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接﹐恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。 • (2) 按烙鐵頭分為﹕尖嘴烙鐵﹑斜口烙鐵﹑刀口烙鐵。 • A﹒尖嘴烙鐵﹕用於普通焊接。 • B﹒斜口烙鐵﹕主要用於CHIP元件焊接。 • C﹒刀口烙鐵﹕用於IC或者多腳密集元件的焊接。

22. NBA电子股份有限公司 • 2﹒烙鐵功率與溫度的關系﹕ • 15W 280℃----400℃ • 20W 290℃----410℃ • 25W 300℃----420℃ • 30W 310℃----430℃ • 40W 320℃----440℃ • 50W 320℃----440℃ • 60W 340℃----450℃

23. NBA电子股份有限公司 • 3﹒烙鐵的正確使用﹕ • (1)烙鐵的握法﹕A﹒低溫烙鐵﹕手執鋼筆寫字狀。B﹒高溫烙鐵﹕手指向下抓握。 • (2)烙鐵頭與PCB的理想解度為45℃。 • (3)烙鐵頭需保持幹淨。 • (4)使用時嚴禁用手接觸烙鐵發熱體。 • (5)使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如﹕用烙鐵頭敲擊硬物。)

24. NBA电子股份有限公司 • 三﹑錫絲﹕ • 1﹒種類﹕按錫絲的直徑分為0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多種。 • 2﹒成分﹕錫絲由錫水鉛組成﹐其比重通常為60:40或65:35另外還會有2﹪的助焊劑(主要成會為松香)。 • 注意﹕沒有助焊劑的錫絲稱為死錫﹐助焊劑比重雖小但在生產中若是沒有則不能使用。 • 3﹒烙鐵與助焊劑的供給﹕ • (1)在焊接時﹐先將烙鐵頭呈45℃角放在被焊物體上﹐再將錫絲放在烙上。直到錫完 • 全覆蓋焊元件腳上。 • (2)焊接工程完成後﹐先抽出錫絲﹐再拿出烙鐵﹐否剛待錫凝固後則無法抽出錫絲。

25. NBA电子股份有限公司 • 四﹑海棉﹕ • 1﹒海棉含水理的標准﹕ • 將海棉泡入水中取出後對折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出為准。 • 2﹒海棉含水量不當的後果﹕會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大﹕ • 第一﹕會導致烙鐵頭的使用壽命縮短﹔ • 第二﹕會導致溫蝶戀花降低後升溫慢﹐直接影響焊接質量且成時間的浪費。 • 3﹒當我們拿到新海棉時﹐應在邊沿剪開一個缺口﹐作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。

26. NBA电子股份有限公司 • 五﹑焊點好壞斷的標准﹕飽滿光滑與PCD充會接觸﹐與元件腳完全焊接且成圓錐狀。 • 六﹑標准焊接的必要因素﹕ • 1﹒PCB板材。 • 2﹒銅箔面的付錫程度。 • 3﹒烙鐵的溫度。 • 4﹒焊接的方法。 • 5﹒焊錫的質量。 • 6﹒助焊劑所占比例。 • 7﹒對焊接程度的正確斷。

27. NBA电子股份有限公司 • 七﹑影響焊點好壞的因素。 • 1﹒焊錫材料。 • 2﹒烙鐵的溫度。 • 3﹒工具的清潔 • 4﹒焊點程度。

28. NBA电子股份有限公司 • 八﹑焊接過程中常出現的不良現象及修正方法﹕ • 1﹒缺焊﹕焊點焊錫量少如圖 • 缺焊 • 修正方法﹕追加焊錫 • 2﹒空焊﹕元件腳懸空於PCB空中﹐使銅箔和元件腳互不接觸如圖﹕ • 空焊 • 修正方法﹕追加焊錫

29. NBA电子股份有限公司 • 3﹒假焊﹕(又稱包焊)其現象有兩種﹕ • (1)焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。 • (2)焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖﹕ • 假焊 • 修正方法﹕去掉多餘的焊錫。

30. NBA电子股份有限公司 • 4﹒短路﹕常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖﹕ • 修正方法﹕劃開短路點

31. 終檢 OK 入库检查 入库 維修 NG NBA电子股份有限公司 • 製造生產流程 • (一)﹑SMT生產製造流程 • 一﹑流程 • 生產計劃 相應設備 • 基板烘烤 材料投入 1.送板機 • 錫膏印刷/點膠 2.吸板機3.錫膏印刷機 • SMD貼片 4.貼片機(表面粘著機) • 目檢與調整 • 熱風回流焊 5.迴焊爐 • OK 6.吸板機 OK

32. NBA电子股份有限公司 • 二﹑設備功能介紹 • 1. 送板機(Loader) • 將空PC板﹐利用推杆將空PC板送入印刷機中﹐同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板﹐這樣可相容正反面SMT透過送板機﹐全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。 • 2.吸板機(Vacwum Loader) • 利用真空(Vacwum)吸力﹐將PCB吸起﹐送入錫膏印刷機中 • 以便進入下一工站﹐同為吸板機一次可置放100~200PCS﹐這樣可節省人員置板時間。

33. NBA电子股份有限公司 • 3.錫膏印刷機(Solden Paste) • 全自動將錫膏(Solder Paste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上﹐(1)手印台﹔ (2)機印臺﹔ • (3)半自動錫膏印刷機(Semi Auto); (4)全自動錫膏印刷機。 • 4.貼片機(Pick and Placement System) • 將SMT零件透過高速機或泛用機﹐而其抓取頭將其元件抓取或吸取﹐並經過辨識其零件外形﹑厚度﹐待確認OK後﹐將元件按編程之位置擺設﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序貼裝完成。 • 5.熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐 • 貼片機將元件貼裝OK後﹐進入爐膛內﹐透過熱傳導﹐對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線﹐來設定爐膛溫度﹐將主/被動元件焊接於PC板上﹐完成SMT制程零件固位元元元元作用。

34. 生產計劃 零件加工與 基板烘烤 SMT半成品 材料投入 手插 插件檢查與校正 波峰焊接 焊接檢查與修補 修正 外觀檢查 修正 ICT測試 B/I及功能測試 終檢與包裝 重工 入庫檢查 入庫 NBA电子股份有限公司 • (二)DIP生產製造流程 • 一﹑流程

35. NBA电子股份有限公司 • 二﹑各段簡介 • 1.插件段﹕ • 主要透過鏈條的轉動﹐將PCB一片一片地送進錫爐口﹐並承載在PC板面上﹐人工將零件(Component)透過材料清單(BOM)插入於PCB之特定孔中。 • 承載方法﹕1)直接承載:將PCB直接置插件段鏈條上﹔ • 2)透過承載治具:透過治具將PCB置於治具中而裝載零件。

36. NBA电子股份有限公司 • 2.波焊爐﹕ • 將零件之Lead和PCB之Pad透過本機而將錫鉛合金(Sn63Pb73)將零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起﹐以完成電氣聯接﹐制程參數:錫爐溫度約240℃~260℃之間﹐軌道傾斜度4°~5°﹐過錫時間3.5〞~5〞之間。 • 3.出錫爐段﹕ • 4.後段皮帶線﹕剪腳作業﹑補修焊點﹑貼Barcode﹑外觀檢查包裝。 • 5.ICT測試﹕ • (1)定義:檢查產品零件電阻(R)﹑電容(C)﹑電感(L)﹑晶體(TR) 是否存在﹐和針對產品物質特性開路和短路之電氣。

37. NBA电子股份有限公司 • (2)目的﹕剔除不良電子元件﹐PCB開﹑短路及PCBA電子元件空焊﹑錯件等。 • (3)方法﹕在ICT機器的基座上有如下四個按鈕﹕ • Test RESET REJECT ABORT ACCEPT DOWN • 同時將TEST與DOWN按下﹐則開始測試﹔ • 同時將RESET與DOWN按下﹐則重測﹔ • 在測試中按下ABORT按鈕﹐則終止測試﹔壓床上升﹔ • 測試結果為良品時﹐螢幕顯示良品﹐同時ACCEPT綠燈亮﹐ 測 試結果為不良品時﹐螢幕顯示開路不良﹐短路不良或零件不良﹐同時REJECT紅燈會亮。

38. NBA电子股份有限公司 • 6.B/I • (1)目的:改善電子元件的溫度特 性﹐提高電子元件的電氣穩定性﹐剔除潛在的﹐電氣性能不穩定的電子元件。 • (2)方法:應客戶要求設定B/I時間﹐溫度﹑驅動電源接線方法等。 • 7.F/T • (1)目的:剔除功能不良之PCBA. • (2)方法

39. NBA电子股份有限公司 • SMT基本常識 • 一﹑公司目前的SMT機器有﹕ • 二﹑SMT的生產要求﹕ • 1﹒生產場地要求為無塵車間。 • 2﹒車間的溫度要求在20℃~25℃之間﹔濕度要求為50%~80%之間。 • 3﹒生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。 • 4﹒紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠﹑錫膏回溫到室溫狀態。 • 5﹒錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24 • 小時內用完﹐否則做報廢處理。

40. NBA电子股份有限公司 • 三﹑常用電子元件的規格﹕ • 元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。 • CHIP元件的規格﹕ 名稱(英制) 名稱(公制) L W • 0402 1005 1.0mm × 0.5mm • 0603 1608 1.6mm × 0.8mm • 0805 2125 2.0mm × 1.25mm • 1206 3216 3.2mm × 1.6mm • 1210 3225 3.2mm × 2.5mm

41. 四﹑常用電子元件的字母代號與符號表示﹕ NBA电子股份有限公司 元件名稱 字母代號 PCB符號表示 元件名稱 字母代號 PCB符號表示 電阻 R 微調電容器 CT 電容 C 水晶發振器 X 電解電容 EC 集成電路 IC 電感 L 連接器 CN 二級管 D 保險絲 F 三級管 Q 地線 G 陶瓷濾波器 CF 插座 濾波器 BPF 電池 E 連接線 JP JW 交流 AC 開關 SW 直流 DC 線圈 T

42. NBA电子股份有限公司 • 五﹑印刷錫膏時的注意事項﹕ • 1﹒錫膏內不能有雜質。 • 2﹒刮刀的壓力不能太大﹐力度約在20N左右。 • 3﹒刮刀與鋼網要有一定的角度﹐約在60°--70°。 • 4﹒鋼網開孔需適應PCB的焊盤及錫量﹐開孔不能太大也不能太小﹐要適宜。 • 5﹒鋼網的厚度要適合﹔一般印刷錫膏的鋼網厚度在0.12mm~0.15mm﹐印刷紅膠的鋼網 • 厚度在0.18mm~0.25mm

43. NBA电子股份有限公司 • 6﹒印刷的速度在1.2m/min左右﹔脫模速度﹕網板脫離印刷好的PCB時要輕輕揭起﹐脫 • 離後再加速擡起。 • 7﹒錫膏不能長時間暴露在空氣中﹐停留在網板上的時間不能超過1小時。 • 8﹒不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。 • 9﹒己失效的錫膏不能與好的錫膏混在一起使用﹐應做報廢處理。 • 10﹒錫膏使用時加在鋼網上的量﹐自動時為刮刀寬度的1/3左右﹐手動時以填充合格即 • 可。

44. NBA电子股份有限公司 • 六﹑焊爐的五個溫區﹕ • 1﹒預熱區﹔ • 2﹒升溫區﹔ • 3﹒恒溫區﹔ • 4﹒回焊區﹔ • 5﹒冷卻區。

45. 材料 燭接作用 錫膏 錫粉 用於焊接 膏狀松香 樹脂 賦於粘貼性﹐防止再氧化 活性劑 去除金屬表面的氧化物 溶劑 松香的流動性﹐調整粘性﹐賦於粘貼性 粘度活性劑 防止錫膏分離﹐提高印刷性﹐防止錫膏塌下 NBA电子股份有限公司

46. NBA电子股份有限公司 • 八﹑焊錫的三個重要條件﹕ • 1﹒表面的清潔。 • 2﹒適當的加熱。 • 3﹒適當的上錫量。 • 九﹑松香的作用﹕ • 1﹒去除金屬表氧化物。 • 2﹒在加熱的過程中防止現氧化。 • 3﹒降低錫膏的表面張力﹕使溶化了的錫膏能夠濕潤在機板的銅箔上。

47. NBA电子股份有限公司 • 品管基礎知識 • 一﹑什麽是品質﹖ • 反映實體滿足明確或隱含需要的特徵與特性的總和。 • 二﹑檢驗﹕ • 1﹒就是對產品或服務的一種或多種特性進行測量﹑檢查﹑試驗﹑度量﹑並將這些特性與 • 規定的要求進行比較﹐經確定其符合性的活動。 • 2﹒檢驗的步驟﹐明確品質要求 測試 比較 判定 處理。 • 3﹒檢驗工作的職能﹕ • A﹒保証的職能﹕通過對原材料﹑半成品﹑成品的檢驗﹑鑒別﹑分選﹑剔除不合格品﹐ 決定該產品是否接受。 • B﹒預防的職能﹕通過檢驗及早發現品質問題並找出原因﹐及時加以排除﹐預防或減少不合格品。 • C﹒報告的職能﹕檢驗中搜集數據進行分析和評價﹐並向有關職能部門報告﹐為 改進設計﹐提升品質﹐加強管理提供資訊和依據。

48. NBA电子股份有限公司 • 三﹑質量改進的基本概念﹕ • 1﹒質量改進和質量保念﹕ • A﹒質量活動的兩類﹕一是通過質量控制﹐保証已經達到的質量水平﹐稱為保持。 • B﹒另一類將質量提高到一個新的水平﹐這個實現提高的過程稱為改進。 • 2﹒偶發性故障和經常性故障﹕ • A﹒偶發性故障﹕也稱急性質量故障﹐指由系統性因素造成的質量突然惡化﹐須採取 • 應急措施﹐偶發性故障對質量的影響很大。這種發現故障和排除故障的過程就是質量控制﹐就是質量保持的活動。 • B﹒經常性故障﹕又叫慢性質量故障﹐特點是原因不明﹐影響不易發覺﹐長久會影響企業素質和經濟效益。

49. NBA电子股份有限公司 • 四﹑質量改進的意義﹕ • 1﹒高優等品率﹐增加效益。 • 2﹒提高質量信益﹐改善用戶關系﹐增加銷售量。 • 3﹒減少廢品﹐增加盈利。 • 4﹒減少廢次品﹐增加產量。 • 5﹒減少返工﹐增加產量。 • 6﹒減少檢驗﹐篩選和試驗費用。 • 7﹒加速新產品﹐新技術的開發﹐促進技術進步。 • 8﹒合理使用資金﹐充分發揮企業潛力。 • 9﹒培養不斷進取﹐改革的精神﹐提高人員素質。 • 10﹒完善質量職能﹐提高質量保証能力。

50. NBA电子股份有限公司 • 五﹑質量改進的程式和方法﹕ • 1﹒程式﹕ • A﹒質量改進的必要性論証。 • B﹒課題選定。 • C﹒上級的核准。 • D﹒組織好﹐確定人員。 • E﹒進行診斷﹐找出原因﹐制定改進措施。 • F﹒克服阻力﹐實施改進措施。 • G﹒驗証改進措施。 • H﹒在新水平上進行控制﹐鞏固成果。 • 2﹒質量改進的方法---PDCA循環。 • P(計劃) D(執行) C(檢查) A(循環)﹐具體分為八個步聚﹕ • A﹒分析現狀﹐找出存在的主要質量問題。 • B﹒診斷分析產生質量問題的各種影響因素。 • C﹒找出影響質量的主要因素(五大因素法)﹕人﹑機器﹑物料﹑環境﹑方法。 • D﹒針對影響質量的主要因素﹐制訂措施﹐提出改進計劃﹐並預計其效果。 • 5W1H 為什麽(WHY) 什麽目標(WHAT) 哪 兒(WHERE) • 誰 (WHO) 什麽時候(WHEN) 如何執行(HOW) • E﹒按即定的計劃執行措施。 • F﹒檢查驗証執行的結果。 • G﹒根據檢查的結果進行總結。 • H﹒提出這一循環尚末解決的問題﹐轉入下一次(PCBA)。