Etude de fiabilité des composants passifs

1. Etude de composants et de leurs technologies Condensateurs céramiques et au tantale Résistances bobinées et à couche métallique Réalisation de caractérisations et life tests (essais accélérés) Des tests sont réalisés au-delà des spécifications du fabricant afin de connaître les limites du composant Résistance à couche métallique Coupe d’un condensateur céramique multicouches Evolution de capacité pour deux diélectriques céramiques différents en fonction de la température (jusqu’à 250 ºC). Courbe d’évolution des défaillances des composants en fonction du temps, la période II étant la vie utile du composant Etude de fiabilité des composants passifs L’étude de fiabilité est un vaste domaine et une étape primordiale dans le développement d’un produit. A travers la qualification de nouvelles technologies, de composants et de l’analyse de leurs défaillances, le but est d’améliorer le coût et les performances techniques des cartes électroniques utilisées sur les outils en haute température. Les composants présentent des caractéristiques permettant de tenir compte de différents effets dus aux connections, électrodes ou encore diélectrique. Pour évaluer leur état, les principaux éléments sont l’impédance, le facteur de dissipation et le courant de fuite entre autres. • Automatisation des mesures Le but est d’obtenir une plus grande précision au niveau métrologique, gérer plusieurs appareils de mesures à la fois et stocker les relevés. Pour cela, une baie de caractérisation est développée. • Etude théorique de la fiabilité L’objectif est d’obtenir la durée de vie des composants jusqu’à défaillance, les paramètres de stress étant de nature thermique et électrique. Des lois d’accélération décrivent la variation de la vitesse d’une réaction en fonction de paramètres thermique et/ou électrique à la suite d’essais accélérés. Le facteur d’accélération ainsi obtenu fera le lien entre la durée de vie du composant en test et en situation réelle. • Modélisation par éléments finis à l’aide d’Ansys Observation des défaillances d’origine extrinsèques (soudures, packaging, bounding) à la suite d’un life test sur des composants CMS soumis à 200 ºC. L’analyse des défaillances mènera à une modélisation qui à long terme permettrait de réduire le nombre de manipulation sur les composants. Jennifer DA COSTA I5 AISE 2009