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TTM Co., Ltd. Company Introduction

TOTAL. THERMAL SOLUTION. PROVIDER. MTRAN-Memory. MTRAN-PCB. MTRAN-Basic. TTM Co., Ltd. Company Introduction. 회사소개 제품소개 요약. MISSION & VISION. MISSION. STATEMENT. 혁신적이고 경쟁력 있는 Thermal Solution 을 제공함으로써 전자 / 통신 분야의 기술진보를 선도한다 . CORPORATE IDENTITY. TOTAL. THERMAL SOLUTION.

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TTM Co., Ltd. Company Introduction

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Presentation Transcript

  1. TOTAL THERMAL SOLUTION PROVIDER MTRAN-Memory MTRAN-PCB MTRAN-Basic TTM Co., Ltd. Company Introduction 회사소개 제품소개 요약

  2. MISSION & VISION MISSION STATEMENT 혁신적이고 경쟁력 있는 Thermal Solution을 제공함으로써 전자/통신 분야의 기술진보를 선도한다.

  3. CORPORATE IDENTITY TOTAL THERMAL SOLUTION PROVIDER 혁신적이고 경쟁력 있는 Thermal Solution을 제공함으로써 전자통신, 디스플레이 분야의 기술진보를 선도한다"라는 미션을 가지고 젊은 엔 지니어들이 주축이 되어 2003년 11월에 설립되었습니다. 저희 티티엠 주식회사는 국내최초의 전자/통신기기 및 디스플레이 분야의 토털 냉 각솔루션 전문기업으로서 다양하고 복잡한 열/유동 문제로 고민하고 있는 고객을 위해 최적화된 냉각 솔루션을 개발, 제조, 판매하고 있으 며, 세계 최첨단 수준의 기술력과 다양한 열/유체관리 실무경험을 바탕 으로 열/유동 분야의 첨단 엔지니어링 서비스의 새로운 지평을 열어가 고 있습니다. 또한 Nano/MEMS등의 기술을 이용한 차세대 냉각장치 개발을 위해 기업의 역량을 집중하고 있습니다.

  4. CORPORATE OVERVIEW 일반현황 조직도 개발 34% 생산 31% 관리 21% 영업 14% 인력 구성 20명 (2006.11)

  5. CORPORATE HISTORY 벤처캐피탈 자본유치 LG마이크론 사업제휴 MOU 체결 본사 안양 이전 산업자원부 지역산업공통기술개발사업자 선정[과제명 : LED BLU용 평판형MHP 개발] 중소기업청 중기기술혁신개발사업자 선정[과제명 : 고발열MPU 나노그리스 개발] 삼성물산(주) 물품공급 계약 체결 ISO9001/14001 인증획득 과학기술부 KT마크 획득 신기술 벤처기업인증[중소기업청 04152523210101] 미국 UGS사 “The Center of Excellence”지정 산업자원부 신기술보육개발사업자 선정[과제명 : 나노유체 액체냉각장치 개발] 티티엠(주) 기술연구소 설립[한국산업기술진흥협회 20042216] 한국전자통신연구원(ETRI) 기술이전 계약 체결 티티엠㈜ 설립 2006 year 2005 year 2004 year 2003 year

  6. INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS 냉각용 액체냉각장치 (출원번호 10-2004-0012462) 탄소나노입자를 이용한 히트파이프 (출원번호 10-2004-0017842) 카본블랙을 이용한 탄소나노유체의 제조방법 (출원번호 10-2005-0015555) 탄소나노입자가 함유된 열전도성 그리스 (출원번호 10-2005-0044712) 냉각기능을 구비한 LED패키지 인쇄회로기판 및 제조방법 (출원번호 10-2005-0072538) 평판형 히트파이프 봉합장치 및 그 방법 (출원번호 10-2005-086991 압출/인발 공정을 이용한 다각구조의 단면을 갖는 미세 히트파이프 (ETRI 기술이전) 다각구조의 단면을 갖는 미세 히트파이프 및 그 제작방법 (ETRI 기술이전) 포토애칭 공정으로 제작된 윅을 구비한 냉각장치 (ETRI 기술이전) 탄소나노입자를 이용한 액체냉각기 (등록 제 0352690 호) 발포금속을 이용한 수냉자켓 (등록 제 0352695 호) 발포금속이 구비된 히트파이프 (등록 제 0360090 호) 슬라이스 발포금속이 구비된 히트싱크 (등록 제 0361445 호) 평판형 히트파이프가 결합된 히트싱크 (등록 제 0361492 호) 엘이디 백라이트유닛의 냉각구조 (등록 제 0384912 호) 방열구조를 갖는 엘이디패키지 회로기판 (등록 제 0022957 호) 방열소자패키지 회로기판의 방열구조 (등록 제 0400909 호) 방열체를 구비한 백라이트유닛 (등록 제 0399741 호) 액정표시장치의 방열구조 (등록 제 0401354 호) 방열체를 구비한 램 모듈(등록 제 0031567) 특허출원 특허통상실시권 실용신안

  7. CUSTOMER SATISFACTION 새로운 제조기술의 개발 및 적용, KT마크, ISO9001/14001품질환경시스템 인증 등을 획득 하였으며, 품질방침을 “신사고로 고객에게 다가 서자”로 정하여 고객에게 제품의 품질, 납기 및 가격면에서 더욱 좋은 조건으로 제공하기 위해 전사적 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 당사는 지속적인 품질혁신/개선과 연구개 발을 통하여 최고수준의 품질과 기술력을 바탕으 로 고객만족을 실천하겠습니다.

  8. MTRAN® Feature MEMS 기술 적용 Working Fluid : Acetone, Nanofluid Thermal Performance : 11W ~ 77W for TMT-1630A200A 초박 평판형 HEATPIPE (Thickness:1.0 ~ 2.5T) 저중량, 우수한 Uniformity 두께, 폭, 길이는 사양에 따른 제조 개발 Application LCD-TV, PDP, LED BLU 등 평판형 디스플레이 냉각모듈에 적용 Post PC, PDA 등 슬림화가 요구되는 전자통신기기 적용 1Gb 이상의 고발열 Memory에 적용 MTRAN-CPU Cooler , VGA Cooler 연구 진행 Specification

  9. MTRAN® Characteristic

  10. Panel LED MTRAN® - PCB Feature MEMS 기술 적용 Working Fluid : Acetone Thermal Performance : 11W ~ 77W 초박 평판형 HEATPIPE (Thickness:1.0 ~ 2.5T) MCPCB보다 저중량 두께, 폭, 길이는 사양에 따른 제조 개발 MTRAN-PCB Application LED광원을 사용하는 디스플레이 냉각모듈에 적용 LED광원을 사용하는 조명용 냉각모듈에 적용 기타 PCB기판을 통한 냉각이 필요한 전자통신기기에 적용 Specification

  11. MTRAN® - MM (Memory Module) Feature MEMS Technology Applied Working Fluid : Acetone Thermal Performance : 5W ~ 12W Ultra-Slim Flat Type HEATPIPE (Thickness:1.0 ~ 2.5T) Excellent Heat Spreader Customizable Sizes Application Cooling module for FBDIMM and other RAM devices Spot cooling for FBDIMM’s AMB Specification

  12. NANOTIM® – THERMAL GREASE (TGS Series) Feature 나노분말소재 적용하여 고충진화에 따른 고열전도도 고온에서의 산화/열화 안전성 매우 우수 기유증발량 저감 특허출원 중 현 방열용 2종 및 전기전도용 1종 제품보유 Application CPU 등 고발열을 수반하는 반도체 칩과 방열체 계면재료 다이오드 등 전자부품과 방열체 사이의 충진재료 Specification

  13. NANOTIM® – PCM (Phase Change Material) Application Feature High thermal conductivity Low thermal resistance Phase change temperature of 45 ℃ Electrical stability & high reliability Meets international environmental requirements Competitive price Memory module Micro processor unit Graphic processor unit Chipsets Specification

  14. CDM – THERMAL & FLOW CONSULTING Feature 고객사가 진행하는 프로젝트의 전반적인 열/유동 분석 컨설팅 및 열/유동 실험을 진행하여 시스템 특징에 맞는 냉각솔루션 방법론을 제시하는 컨설팅 Process Example SFT Module / LED BLU System / Home Sever / DVR System / 1U Server System Burn Wet Scrubber System / 300mm Dryer

  15. CDM – CUSTOMIZED DESIGN MODULE Feature 고객사가 진행하는 프로젝트의 특징에 맞는 모듈 제공을 목적으로 필요에 따라 열/유동 분석 및 열/유동 실험을 진행하여 최적의 냉각솔루션을 제시하고, 이를 바탕으로 고객의 요구에 따른 맞춤형 냉각제품을 개발, 제조, 판매 Process 1.5 U Sever Cooling System / Network Processor Cooling Module Car PC Cooling Module / Power PC Cooling Module / IGBT Cooling Module Example

  16. TOTAL THERMAL SOLUTION PROVIDER

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