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C ontributo dei gruppi INFN allla costruzione dei Layer 6 & 7 (WP8)

C ontributo dei gruppi INFN allla costruzione dei Layer 6 & 7 (WP8). V. Manzari. Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei sub- module Produzione del Prototipo 0 di sub- module (Bari).

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C ontributo dei gruppi INFN allla costruzione dei Layer 6 & 7 (WP8)

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Presentation Transcript

  1. Contributo dei gruppi INFN allla costruzione dei Layer 6 & 7 (WP8) V. Manzari

  2. Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei sub-module • Produzione del Prototipo 0 di sub-module • (Bari) • Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei module • Produzione del Prototipo 0 di stave • (Torino) • Produzione del tooling per l’assemblaggio degli stave • (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) • Produzione del tooling per l’assemblaggio dei sub-module • (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) • Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di integrazione dei module • Produzione del Prototipo 0 di layer e di half-barrel • (Padova) • Produzione del tooling per l’integrazione degli stave in half-barrel • (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) • Progettazione del sistema di integrazione ed allineamento dei module in layer e in half-barrel, distribuzione dei servizi • (Padova) • Produzione e test dei sub-module • Spedizione dei sub-module • (Bari) • Test dei pixel chip • Stoccaggio e Spedizione • (Bari, Catania, Roma, Torino) • Progettazione, Sviluppo e Produzione del bus • (Torino) • Test del bus • Stoccaggio e Spedizione • (Catania, Roma, Torino) • Sviluppo e messa a punto del flip-chip mounting dei pixel chip sul bus • (Bari, Torino, Trieste) • Laboratorio per assemblaggio e test degli stave • Test di accettazione dei sub-module • Produzione e test dei module • Spedizione degli stave al CERN • (LNF) • Integrazione deomodule in layer e in half-barrel, distribuzione dei servizi • (CERN) • Progettazione del sub-module • (Torino)

  3. Submodule • Progettazione, Design e Produzione del Submodule • Progettazione, Sviluppo e Produzione del bus • Sviluppo e messa a punto del flip-chip mounting dei pixel chip sul bus • Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling • di assemblaggio dei sub-module • Produzione del Prototipo 0 2xn bus

  4. Module • Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei moduli • Produzione del Prototipo 0 • N.B.: Si assume che la Progettazione e il Design del modulo, la produzione del supporto • in fibra di carbonio e del sistema di cooling siano a carico del gruppo CERN

  5. Half-barrels • Progettazione del sistema di integrazione ed allineamento dei moduli in layer e in half-barrel, • organizzazione dei servizi • Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di integrazione degli stave • Produzione del Prototipo 0 di layer e di half-barrel

  6. Contributo INFN per CORE e R&D Cost Estimate • Costo Totale Upgrade ALICE: 36 - 42 MCHF • Costo Upgrade ITS Option 1: 14 MCHF (10 MCHF CORE + 4 MCHF R&D) • Contributi INFN assumendo ITS Option 1 • Finanziamento INFN per upgrade ALICE anni 2013-2018: 5.8 M€ CSN III – 5Febbraio 2013

  7. ProfiloRichiestaFinanziamento INFN 2013-18 Cost Estimate • Profilo annuo di Finanziamento per l’Upgrade di ALICE in MCHF CSN III – 5Febbraio 2013

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