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Intel. 4ª Generación de Procesadores Intel Core i3, i5, i7. Judith Viera Santana. Índice. Introducción Intel Corporation Historia Unidad Central de Procesamiento (CPU) HASWELL Mejoras de la nueva generación Características de la tecnología de 4ª Generación Productos

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  1. Intel 4ª Generación de Procesadores Intel Core i3, i5, i7 Judith Viera Santana

  2. Índice • Introducción Intel Corporation • Historia • Unidad Central de Procesamiento (CPU) • HASWELL • Mejoras de la nueva generación • Características de la tecnología de 4ª Generación • Productos • Comparativa comercial • Bibliografía

  3. Introducción Intel Corporation • Compañía Estadounidense. • Mayor fabricante de circuitos integrados del mundo, según su cifra de negocio anual. • Creadora de la serie de procesadores x86, los procesadores más comúnmente encontrados en la mayoría de las computadoras personales. • Fundada el 18 de Julio de 1968 como IntegratedElectronicsCorporation por Robert Noyce y Gordon Moore (asociados con la dirección ejecutiva y la visión de Andrew Grove)

  4. Historia • Fundada en Mountain View (California) por Gordon E. Moore y Robert Noyce cuando salieron de Fairchild Semiconductor. • Tercer empleado, Andy Grove, dirigió la compañía durante la mayor parte de los 80 y el período de alto crecimiento de los 90. • Inicialmente  Compañía Moore Noyce • NM Electronics (casi 1 año) antes de decidir IntegratedElectronics(Intel). • Curiosidad  58% de las ventas de Intel proceden de fuera de los Estados Unidos.

  5. Historia • Principial competidor actualmente  AMD (empresa con la que Intel tuvo acuerdos de compartición de tecnología). • Otro histórico competidor  Cyrix. • El 6 de Junio de 2005 Intel llegó a un acuerdo con Apple Computer • Enero de 2006  presentan al mercado las primeras computadoras de Apple con procesador Intel CoreDuo de doble núcleo,

  6. CPU • Componente principal del ordenador y otros dispositivos programables. • Interpreta las instrucciones contenidas en los programas y procesa los datos. • Componente necesario junto con la memoria principal y los dispositivos de entrada/salida. • Microprocesador  CPU manufacturado con circuitos integrados. • Lógica secuencial naturaleza síncrona. • Arquitectura básica: registros, unidad de control, unidad aritmético-lógica, unidad de coma flotante, memoria caché y los buses.

  7. Haswell • Arquitecturas CPU y GPU más refinadas. • Rendimiento por ciclo algo superior. • Mejores características de overclock. • Tecnología HyperThreading más inteligente. • Nuevos y modernos juegos de instrucciones. • Arquitectura gráfica más solida, compatible y optimizada para el cómputo acelerado por GPU. • Características superiores a las presentes en los ahora “viejos pero aún efectivos” Core de tercera generación “Ivy Bridge”.

  8. Haswell • Mantiene el diseño base estrenado en Sandy Bridge: • Basado en módulos. • Interconectados por un bus interno en forma de anillo. • Filosofía Haswell: • Búsqueda de núcleos convergentes y plataformas escalables. • Buscar más rendimiento por núcleo • Envolventes de potencia planas o decrecientes.

  9. Haswell • Añade dos etapas adicionales a su pipeline de ejecución, consiguiendo así ejecutar un máximo de 8 instrucciones por ciclo. • Persigue incrementar el rendimiento del chip. • Cambios drásticos  Unidad de punto flotante: • Abandona el uso de sus dos unidades SIMD de 128 bits • Estrena su nueva unidad de punto flotante (FPU) compatible con instrucciones FMA • Dicha unidad está conformada por dos unidades FMA de 256bits por núcleo • Nueva lógica de administración de energía HaswellPowerManagemment (modo ahorro S0ix).

  10. Haswell Arquitectura Gráfica de Haswell • 1.Activos Globales. • 2.Slice común: caché de nivel 3, rasterizador. • 3.Sub-Slice: Shaders, cachés de instrucciones y muestreadores. • 4.Multi-Format Video CODEC Engine (MFX). • 5.Video QualityEnhancementeEngine. • 6.Displays.

  11. Mejoras de la nueva generación de Intel • Niveles de potencia configurables para diseño y rendimiento optimizado • Regulador de voltaje para controlar la potencia del procesador • Bajo consumo de energía para mejorar la vida de la batería • Paquete multi-chip que incrusta memoria de banda ancha • Procesador de bajo consumo optimizado para dispositivos Ultrabook • Nuevas interfaces de sensores

  12. Mejoras de la nueva generación de Intel • Menor latencia y resoluciones más altas • Soporte para Windows 8 • Administración de energía inteligente con Intel Turbo Boost 2.0 • Detección de Malware • Potente motor gráfico • Nuevas instrucciones para el cifrado más rápido • Tecnologías de protección de identidad y contra robo

  13. Características de la tecnología de 4ª Generación • Intel® Turbo BoostTechnology2.0:Dinámicamente aumenta la frecuencia del procesador, según sea necesario, mediante el aprovechamiento de energía térmica y del espacio. • Intel® Hyper-ThreadingTechnology: Ofrece dos hilos de procesamiento por núcleo físico. • Intel ® Smart Cache: La memoria caché compartida se asigna dinámicamente a cada núcleo del procesador, basado en la carga de trabajo. Reduce la latencia. • Intel® VirtualizationTechnology: Permite que una sola plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales".

  14. Características de la tecnología de 4ªGeneración • Intel®AdvancedEncryption Standard New Instructions (Intel®AES–NI): Los consumidores se benefician de una protección mayor en Internet y el contenido del correo electrónico, con un cifrado de disco más sensible y más rápido. • FullyIntegratedVoltageRegulator (FIVR):El regulador de tensión que permite el control de potencia más fino para la eficiencia. • Intel® SecureKey: Generador de números al azar basada en hardware de seguridad que se puede utilizar para la generación de claves de alta calidad para los protocolos de cifrado.

  15. Características de la tecnología de 4ªGeneración • Intel® BootGuard: Arranque de protección de integridad basada en hardware que impide que el software no autorizado y el malware tomen control de los bloques críticos para la función de un sistema de arranque. • Intel® OS Guard: protege áreas de la memoria marcada como páginas de modo de usuario y evita que el código de ataque, que está en una página de modo de usuario o una página de códigos, pueda apoderarse del núcleo del sistema operativo. • Intel® Active Management Technology: permite a TI descubrir, reparar y proteger los activos informáticos en red. • Green Technology:Fabricado con encapsulados de componentes sin plomo y sin halógenos.

  16. Productos: Intel Core i7

  17. Productos: Intel Corei5

  18. Productos: Intel Corei3

  19. Comparativa comercial

  20. Productos del mercado

  21. Bibliografía • http://es.wikipedia.org • http://www.intel.es • http://www.chw.net/2013/06/los-nuevos-microprocesadores-intel-core-de-cuarta-generacion-haswell/ • http://www.chw.net/2012/09/la-micro-arquitectura-intel-haswell-parte-1/ • http://www.chw.net/2012/09/la-micro-arquitectura-intel-haswell-parte-2/ • http://www.chw.net/2013/05/intel-presenta-sus-igp-iris-pro-graphics-5200-e-iris-graphics-5100/ • http://www.chw.net/2012/09/la-micro-arquitectura-intel-haswell-parte-3/ • http://www.chw.net/2013/04/las-caracteristicas-de-overclock-de-los-microprocesadores-intel-core-de-cuarta-generacion-haswell-dt/

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