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(P)-BTeV Relazione dei referee G.Batignani, C.Luci, M.Primavera

(P)-BTeV Relazione dei referee G.Batignani, C.Luci, M.Primavera. Approvazione scientifica dell'esperimento da parte della commissione  In caso di risposta positiva al primo punto, partecipazione italiana all'esperimento e definizione dell'impegno finanziario. Interesse scientifico.

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(P)-BTeV Relazione dei referee G.Batignani, C.Luci, M.Primavera

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Presentation Transcript

  1. (P)-BTeVRelazione dei refereeG.Batignani, C.Luci, M.Primavera • Approvazione scientifica dell'esperimento da parte della commissione  • In caso di risposta positiva al primo punto, partecipazione italiana all'esperimento e definizione dell'impegno finanziario. - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  2. Interesse scientifico Notevole: riteniamo che BTeV abbia un ruolo fonadamentale nel settore del Bs e dei barioni con beauty Importante • Competizione con LHCB => BTeV dovrebbe iniziare la presa dati entro il 2009 • Il Tevatron e’ una macchina nota ed in funzione, ha gia’ raggiunto una top luminosity ~6x1031 - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  3. BTeV: Prestazioni ed item critici - I PIXEL Nota: Risoluzione 9mm sul singolo punto => cruciali le incertezze su riposizionamento (FBG responsabilita’ italiana) ed allineamento Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico. La schedule e’ definita dal profilo di spesa (costo totale 23M$ incluse le contingenze) ed attualmente e’ priva di margini RICH Nota:“total Cherenkov angle resolution is 0.83 mrad per photon and 0.1 mrad per track” Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico. Potenziali rischi di ritardo in caso di fallimento delle produzioni di MAPMT (backup HPD, 5 mesi delay) oppure degli specchi (varie possibilita’ di backup, “few” months delay, aumento materiale davanti al calorimetro) - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  4. BTeV: Prestazioni ed item critici - II ECAL Nota: Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico. Rischio significativoper la schedule, che e’ attualmente priva di margini. Possibilita’ di sottostima del labor. Item critico, rischio di staging di ¾ di ECAL (staging ~2M$) al 2010 MUON Nota: Risoluzione 2mm Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico. Il gruppo e’ piccolo, nuove forze sarebbero utili (*). Anticipo di fondi al 2005 permetterebbe una istallazione del sottosistema prima del 2009: no congestioni finali, no rischio di ritardi (*) “additional participation by a Pavia group possible”: non abbiamo ricevuto richieste in tal senso - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  5. BTeV: Prestazioni ed item critici - III STRAW Nota: Risoluzione 100mm, costo totale (M&S + labor) 9.825k$, (partecipazione italiana proposta: 17%) Concern (review 27-29 aprile): Nessuna di principio, dovrebbero funzionare: devono pero’ definire il materiale e diametro degli straw (e del filo) entro il 2004. E’ richiesto un maggior numero di prototipi ed un anticipo di 6 mesi della schedule di produzione per aumentare il float. STRIP Nota: Risoluzione 29mm, costo totale (M&S + labor) 7.200k$, (partecipazione italiana proposta: 50%) Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico, unico rischio potenziale il chip (responsabilita’ italiana). Schedule limitata dal funding, auspicabile un anticipo per aumentare il float. Necessario un commitment INFN. Esigua partecipazione di fisici US - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  6. BTeV: Prestazioni ed item critici - IV TRIGGER - DAH Nota: 1kHz di b, 1kHz di c, 2kHz di fondo. Scrittura su tape di eventi “DST-like” di 40kB Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico. E’ richiesto che il sistema sia completato 6-9 mesi prima dell’inizio delle collisioni. Schedule funding limited. INSTALLATION & INTEGRATION Concern (review 27-29 aprile): Finestre di istallazione strettissime. La schedule presentata non realistica di circa 6 mesi. Aumentare le contingency di istallazione ed il manpower, nominare un fisico responsabile (manager level 2) - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  7. Commento generale • Ampiamente positivo per la fisica. • Notevoli lavori di simulazione effettuati. • Siamo pienamente convinti del ruolo fondamentale di BTeV nel settore dei Bs e riteniamo molto stimolante la competizione LHCb - BTeV • E’ tuttavia necessario iniziare la presa dati nel 2009 con l’apparato completo. • Il raggiungimento di questo obiettivo e’ difficilissimo. E’ richiesto: • un impegno immediato delle funding agencies: in particolare deve essere superato al piu’ presto il “punto di non ritorno” americano ! • un impegno totale immediato deifisici interessati • un aumento del numero di fisici staff che si assumano incarichi di responsabilita’ - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  8. Proposta di partecipazione italiana Partecipazione di tre gruppi sui seguenti item: MI (9.2 fte): responsabilita’ strip, sensori, meccanica inner, test beam, SW, PS (con Colorado), simulazioni PV (6.7 fte):frontend chip, cooling strip, simulazioni LNF (7.4 fte):FBG (strip-pixel-straw), moduli M0 e M1 straw e meccanica straw – supporto strip Per item sono stati richiesti: 50% Microstrip => 3.45M$ Straw: => 1.35 M$ FBG (pixel+strip+straw): => 0.4 M$ Nota: sono senza tasse e contingency, senza manpower Totale richieste: ~ 5.2M$ ~ 5 MEuro - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  9. Break level 1 –FBG FBG416 k$ ( NO TAX, NO CONT, NO LABOUR) - PIXEL FBG 143 k$ - STRIPS FBG 182 k$ - STRAWS FBG 91 k$ - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  10. Break level 1 – straw • STRAW1352 k$ • (NO TAX, NO CONT, NO LABOUR, NO STRAW-FBG) • MECCANICA (M0 e M1) 503 k$ (ordine esterno attualmente • stimato da 390 a 490 k$) • DETECTOR STRAW (M0 e M1) 717 k$(straw,components,rohacell, machining, • assembly, QC, tools, fixtures) • ELETTRONICA PER DETECTOR132 k$ ( 1/2 cost of needed readouts +hv system) - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  11. Break level 1 – strip • STRIP3.456 k$ • (NO TAX, NO CONT, NO LABOUR, NO FBG-STRIP) • -SENSORI 1,039 k$ • ELETTRONICA1,286 k$ - 182 k$ FBG • MECCANICA e COOLING591 k$ • INTEGRATION702 k$ • SUBPROJ. MGMT 20 k$( 1/2 cost of needed readouts +hv system) Inoltre 295 k$di LABOUR - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  12. Commenti alla partecipazione italiana - I • Le attivita’ italiane sono pienamente coerenti fra di loro • Ad ognuna di esse corrisponde un alto livello di responsabilita’ e di visibilita’ • L’interesse dei proponenti per la fisica di BTeV e’ elevato, di top quality e di pieno affidamento • Il dimensionamento dei gruppi e’, attualmente, il minimo necessario per le attivita’ proposte. E’ richiesto l’aumento delle percentuali dei partecipanti all’esperimento. E’ auspicabile un aumento del numero dei componenti, senza aumentare tuttavia lo spettro delle attivita’(vedi commento precedente su PV nei muons) • Per le microstrip manca un supporto tecnico italiano, come pure l’apporto di fisici americani - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  13. Commenti alla partecipazione italiana - II • La versione 10/4 dei costi non ci soddisfa pienamente: • Per le microstrip si propone una spesa di 3.6M$ dall’Italia per M&S, mentre il contributo US e’ sostanzialmente “labor”. • perche’ spese PS straw in Italia? • Serve una stima dei costi del computing • Serve una stima dei costi non core (R&D, prototipi intermedi, tooling, spares, istallazioni, maintenance, ....) - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  14. Approvazione? • Esiste una buona possibilita’ che nel 2009 i Tevatron taggiunga 2x1032? • Esiste una buona possibilita’ che tutti i sottorivelatori funzionino entro le specifiche? • Esiste una ragionevole possibilita’ che l’esperimento possa essere istallato nel 2009? • Come funzionera’ LHC (b) nel 2009? - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  15. Envelope – I ? Gara sensori prevista nel 2008 => Spostare al 2005-6 (potrebbe essere fine 2004?) e profilo piu’ costante - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  16. Envelope – II ? • Visti i concern sui costi, ed in particolare sul labor, l’envelope potrebbe essere • ~ 4M$ (WBS come M&S) • +~ 1M$ (contingency) • (Dal punto di vista americano nel WBS c’e’ anche il nostro contributo labor: 295 k$ + straw +...) • Inizio erogazione fondi solo in presenza di garanzie adeguate - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  17. Richieste sblocchi ed integrazioni 2004 Richieste per il 2004: -         Missioni estere (all): sblocco totale del sj (103kE) + 50kE integrazione -         Consumi PV: 15 kE extra per sotttomissione chip (versione finale con ADC a 3 bit) -         Consumi MI: 200kE per prototipi (sensori, ibridi, flex) -         Consumi LNF: 50kE (M0X ed M1) ****** Trasporti: non richiesto lo sblocco dei 5kE - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  18. Proposte sblocchi ed integrazioni 2004 -   Missioni estere: sblocco totale del sj 103kE (30 LNF, 46 MI, 27 PV) -   Consumi PV: sblocco 12 kE sj per sottomissione chip (gli spiccioli restanti possono essere presi dai consumi assegnati per il cooling che sara’ fatto in modo tradizionale) -   Consumi LNF:19 sblocco sj (per il secondo prototipo della meccanica straw); eventuali altri 20kE (settembre) per terzo prototipo da ordinare a fine anno...  - Consumi MI: sblocco 15kE sj (prove meccanica, ....) + 20kE nuova assegnazione per flex e ibrido vedi prossima slide per i sensori - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  19. Notesull’approvigionamento dei sensori • Concordiamo che si dovra’, in caso di approvazione INFN, procedere alla gara completa non appena gli US avranno superato il punto “di non ritorno”. • La possibilita’ di iniziare la gara a fine 2004non dovrebbe essere ora preclusa. • Non ci sono pervenute richieste di acquistare ulteriori sensori ai soli fini di indagini di mercato per qualificare le ditte che potrebbero partecipare alla gara. • Il numero di sensori e’ ~500 => partecipazione di piu’ ditte - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  20. Slides con altre informazioni - Referees PBTEV-CSN1 05/04

  21. Milestones 2003-4 • 30/6 istrumentazione di 3 ladder con sensori, realizzazione parziale (1 solo sensore/ladder)80% => riportata al 2004 • 30/9 Definizione primo progetto stazione microstrip/strawe avvio realizzazionemodello meccanico(realizzata) • Milestones 2004 • Marzo Aggiornamento simulazioni delle prestazioni dell’apparato (efficienze di trigger, di ricostruzione, • canali del Bs, Bdrp ..) realizzata • Giugno: Realizzazione ladder prototipale • Agosto: Completamento test del chip di F.E. • Dicembre: integrazione sensori FBG su fibra di carbonio - Referees PBTEV-CSN1 05/04

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