DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LOS COMPONENTES DE UNA PC

1. DESCRIPCIÓN DETALLADA DELOS COMPONENTES DE UNAPC Clase 2 - Microprocesador

2. Contenido Clase 2 - Microprocesador • Microprocesador. • Intel. • AMD. • Comparación. • Colocación. • Fallas comunes.

3. Microprocesador • Circuito integrado que contiene los elementos necesarios para conformar una “unidad central de procesamiento“. • Disipador de aluminio o cobre con un ventilador, pasta térmica. • Incluye mecanismos automáticos que miden la temperatura. • El chipset es un conjunto de circuitos integrados que se encargan de realizar las funciones de transmisión de la información entre el microprocesador, la memoria, el sistema gráfico y demás periféricos. • Intel y AMD.

4. Algunos conceptos • Memoria caché: embebida en el microprocesador, velocidad mayor que la RAM, almacenar datos que necesita mientras realiza sus operaciones de cálculo (L1, L2, L3). • FSB (Front Side Bus): canal de datos que comunica al procesador con la memoria RAM, se mide en Mhz, síncronos o asíncronos. • Multiplicador: base se calcula la velocidad de reloj del microprocesador (multiplicador x FSB). Por ejemplo: 12x200=2.400Mhz.

5. Intel • Pentium 4 Prescott, SOCKET 775: sistema de contactos. 3.8GHz. • Pentium D: 3.73GHz, primera serie de procesadores con dos núcleos reales. • Intel Core 2 Duo: 64 bits de doble núcleo, consumo reducido. 3 GHz. • INTEL CELERON: gama de bajo costo, reducción en la memoria caché (rendimiento). 3.6 GHz.

6. Intel • Core 2 Quad: 4 núcleos agrupados 2 + 2. • Core2 Extreme: mercado del 3D y de los juegos extremos. • Corei7, nueva generación: socket LGA 1366. 4 núcleos independientes, aunque comunicados entre sí, gestión de la memoria por parte del procesador. Una novedad importante en cuanto a la memoria es el control de tres canales duales, con soporte para DDR3 (transferencias de datos ocho veces mas rápido).

7. AMD • Athlon XP: socket A / socket 462, exceso de temperatura. 2.33 GHz. • Sistema de denominación de sus procesadores que consiste en nombrarlos por sus prestaciones relativas en lugar de hacerlo por su velocidad de reloj. • Athlon64: primer procesador para PC 64 bits, rendimientos muy altos, ahorro tanto de energía como un mayor silencio de funcionamiento. • Socket 754.- gestiona memorias DDR en canal simple. • Socket 939.- gestiona memorias DDR en Dual Channel. • Socket AM2 (de 940 pines).- gestiona memorias DDR2 en Dual Channel. • Athlon64 FX: uso extremo y, sobre todo, para el mercado de los videojuegos. Socket 940. • AMD 64 X2: procesadores de doble núcleo. • AMD Duron y AMD Sempron: procesadores de bajo costo, deshabilitada parte de la caché L2.

8. AMD • Phenom X3 y X4: 3 y 4 núcleos, mejorando el rendimiento y funciones multimedia. • PhenomII X4: se utiliza la tecnología de 45 nmy se incrementa notablemente la memoria caché de 3er nivel.

9. Nuevos procesadores • Intel Core i3, i5 e i7 en 32 nanómetros para portátiles • Dos núcleos que emulan cuatro hilos de ejecución. • ‘LM’ y ‘UM’ modelos de baja potencia y consumo muy reducido. • Intel Core i3, i5 e i7 en 32 nanómetros para PCs • Socket LGA1156 • CPU y GPU bajo el mismo chip.

10. Nuevos procesadores • AMD Phenom II X4-975 y Phenom II X6-1065T • Socket AM3, memorias DDR3 y compatibles con chipsets AMD 8 Series. • 2011 • Rendimiento multihilo. • Pequeños y de baja potencia. • GPU integrada. • 8 núcleos.

11. Comparación • Ambas empresas fabrican procesadores de una gran calidad y con unos rendimientos muy altos. • ¿Rendimiento más alto? ¿Precios más altos?. • FPU: Unidad de Coma Flotante, coprocesador matemático. ¿Cuál marca es más robusta (Intel vs AMD)?

12. Colocación de un microprocesador • Quitarnos carga estática. • No tocar los contactos del microprocesador ni los del zócalo (socket): • SOCKET 775 (INTEL) • SOCKET AM2 Y 939 (AMD)

13. SOCKET 775 (INTEL)

14. SOCKET 775 (INTEL)

15. SOCKET 775 (INTEL) 1) Muescas en los laterales deben coincidir con las guías. 2) Pasta térmica: la cantidad que debemos poner es la señalada en la jeringuilla para una aplicación. El exceso no ayuda a la refrigeración. 3) Debemos apretar los enganches del disipador en cruz (1 - 4 - 2 - 3) para no forzarlo. 4) Conectores del ventilador pueden ser de 3 ó 4 pines, pero siempre vienen señalados los tres que debemos conectar.

16. SOCKET AM2 Y 939 (AMD)

17. Fallas comunes • Es una de las partes que menos se descomponen. • Defectos de fabricación: al conectarlo o en los primeros días. • Temperatura: • Limpieza. • Gabinete tenga ventilación. • Overclocking (algunos tienen bloqueada esta opción). • Fallo en la alimentación del procesador. • Mala manipulación: • Doblamos pines de conexión o los rompemos. • Tanto INTEL como AMD anulan la garantía cuando presentan cualquier síntoma de sobre calentamiento o de mala manipulación.

18. Práctica 2 Identificación de componentes: MICROPROCESADOR