Halogen Free Solder Paste

1. 2008/06/13 Halogen Free Solder Paste LFM-48W NH(A) Heesung -

2. 目次 Ⅰ．신제품 Solder Paste NH(A)시리즈소개 ① 개요 &개발의 목적 ② 규제물질의 요구허용량과 NH(A) Ⅱ．LFM-48W NH(A)의 특성 데이타 ① Reflow성 ・・・a．용융성 b．칩 사이드볼 c．QFP리드간 브릿지/볼 ② 슬럼프성 ・・・솔더 슬럼프성 Ⅲ．정리 HEESUNG MATERIAL

3. Ⅰ．신제품NH(A)시리즈 소개 ① 개요&개발의 목적 솔더에 사용되는 할로겐계 화합물은, 폐기후 소각시, 다이옥신 발생의 염려가 있어 환경문제의 잇슈가 되고 있습니다. 여기서, 할로겐 프리이면서, 종래의 할로겐계 페이스트의 특성(젖음성・인쇄성등）의 유지와 그 이상을 목표로 개발한 제품이、 【Halogen Free Solder Paste NH(A)】입니다。 ② 규제물질의 요구허용량과 NH(A) 測定限界・・・50ppm HEESUNG MATERIAL

4. Ⅱ．NH(A) Solder Paste의 특성 데이타 （마스크：ｔ＝120μm） ①-a 용융성 시험(돗트部) LFM-48W 当社従来ハロゲン系タイプ LFM-48W NH（A）　φ0.2mmドット部 φ0.2mmドット部 上視 斜視 上視 斜視 溶融率100%（転写不良は対象外） 溶融率100%（転写不良は対象外） HEESUNG MATERIAL

5. ①-a 용융성시험(베터랜드部) LFM-48W NH（A） LFM-48W 当社従来ハロゲン系タイプ 2×3mmベタ部 2×3mmベタ部 上視 斜視 上視 斜視 ディウェッティング・残渣割れ　ともに無し ディウェッティング・残渣割れ　ともに無し 용융성(젖음성)이 떨어지는 경우는, 솔더 파임등이 발생 HEESUNG MATERIAL

6. ①-b 칩 사이드 볼(１００５tip) LFM-48W 当社従来ハロゲン系タイプ　1005チップ LFM-48W NH（A）　1005チップ 上視 斜視 上視 斜視 チップ脇ボール：チップ32個中0個 チップ脇ボール： チップ32個中0個 랜드 사이즈・・・0.5㎜×0.5㎜／랜드간격은0.5㎜／마스크 개구율은 100% HEESUNG MATERIAL

7. ①-b 칩 사이드볼(１６０８tip) 랜드 사이즈・・・0.8㎜×0.8㎜／랜드 간격은0.8㎜／마스크 개구율은 100% HEESUNG MATERIAL

8. ①-c 용융성시험(0.5mm핏치 QFP리드部) HEESUNG MATERIAL

9. ② Slump 試験 JISZ3284 부속서８에 준거・・・마스크ｔ＝200μm 150℃에서 60sec가열 HEESUNG MATERIAL

10. Ⅲ．정리 NH(A)시리즈의 주된 특징 ・에어 리플로우에서도 솔더링성이 양호。 ・우수한 연속인쇄성 有。 ・高温프리힛시에도 우수한 耐무너짐性有。 ・高温프로파일에 대해서도 우수한 솔더링성 有。 ・잔사신뢰성이 높고, 무세정으로 사용 可。 HEESUNG MATERIAL

11. HEESUNG MATERIAL Reflow性시험시의 기본 프로파일 ピーク：240℃ プリヒート 170-190℃ 90sec

12. HEESUNG MATERIAL .Ltd NIHON ALMIT CO.,LTD.