Curs de circuits Impresos

1. Curs de circuits Impresos Departament d’Electrònica Enginyeria La Salle

2. Introducció Procediment a seguir per a la fabricació manual de circuits impresos monocara i multicara a partir d’un positiu de la cara de pistes. No exigeix maquinària cara ni difícil d’aplicar

3. Introducció • Motius per usar c.impresos.- • Qualitat • Miniaturització dels sistemes • Rapidesa en el muntatge • Fabricació en cadena

4. Tipologia • Tipus de plaques.- • Rígids: Solen ser plans i estan constituïts per una,dos o més plaques conductores. • Flexibles: Utilitzant de suport diversos tipus d’acetats i papers de vinil, per lo que es poden doblegar.

5. Plaques rígides Aquests circuits s’obtenen a partir d’un material base que, originalment, era de baquelita premsada, essent substituida posteriorment per materials de millors propietats mecàniques i elèctriques, com és actualment la fibra de vidre A la base se l’anomena laminat, el qual està format per una estructura de fibra de vidre, com ja hem vist anteriorment, recobert d’una resina plàstica o paper impregnat que li donen la resistència mecànica.

6. Material base Es recomana utilitzar placa amb pel·lícula sensibilitzada positiva. Placa sensibilitzada “positiva”.- És aquella que la placa està recoberta amb una película de resina sensibla a la llum i s’utilitza amb positius del circuit. Placa sensibilitzada “negativa”.- La diferència respecte la positiva, es que es fa servir el negatiu de la placa, per tant, l’efecte és l’invers.

7. Productes químics • Resina fotosensible • El revelador • Atacador químic • Aigua • Alcohol Industrial

8. Realització del fotolit • 1.Realitzeu primer un esquemàtic per tenir clar la connexió dels diferents components. • 2.Seleccioneu el tamany de la placa final sovint segons restriccions de muntatge.

9. Realització del fotolit • 3.Disposeu els components tenint en compte el seu tamany. Si es fa una bona distribució dels components, sobretot els digitals que presenten un cert nombre de circuits integrats idèntics, es pot obtenir una bona reducció d’espai. És aconsellable separar les parts analògiques de les digitals (masses incloses si s’escau) així com deixar els terminals que surtin a l’exterior en un extrem de la placa.

10. Realització del fotolit • 4. Dibuixeu les pistes evitant angles rectes i recobrint amb el màxim de coure aquelles zones que estiguin interconnectades incloent-hi els pads. Sovint podem emprar els programes de generació automàtica de pistes per tenir una aproximació inicial però és aconsellable acabar traçant-les personalment. El tamany de les pistes depèn de la intensitat màxima que pot circular per elles. Evidentment com més gran pugui ser la pista menys problemes tindrem al fabricar la placa i podrà suportar més intensitat.

11. Realització del fotolit • 5.Traceu un pla de massa als extrems de la placa per protegir-la davant de radiacions. • 6.Imprimiu finalment el fotolit o feu una fotocòpia sobre full transparent.

12. Realització del fotolit • 7.És aconsellable repasar les pistes amb algun rotulador negre apte per fulls plastificats, sobretot en aquelles pistes que siguin molt estretes o que hagin quedat poc fosques.

13. Procès de fabricació d’un circuit imprès • 1.Primer de tot és aconsellable verificar que tenim tot el material i preparar-lo. Hem de tenir la insoladora, pinces, tres cubetes en les que dipositarem líquid revelador, l’àcid per atacar el coure i aigua. Com a líquid atacador es pot emprar una barreja de 1/3 d’aigua, 1/3 d’aigua oxigenada al 98% i 1/3 de salfumant (el més perillós al final).

14. Procès de fabricació d’un circuit imprès • 2.Tingueu clar quin és l’anvers del fotolit. Aquest ha de quedar de cara a sobre de la insoladora si la llum incideix des de sota i la placa està a sobre. • 3.Desprotegir la placa de circuit imprès vigilant que no li incideixi molt directament la llum i poseu la banda de coure de la placa a sobre del fotolit. Si la placa és a dues cares és aconsellable fer marques que indiquin els extrems de la placa en el fotolit per tal de fer-los coincidir.

15. Procès de fabricació d’un circuit imprès • 4.Insoleu exposant el conjunt placa+fotolit a llum intensa en una insoladora durant uns 5 minuts aproximadament. El temps d’exposició dependerà de si les pistes són més o menys opaques donant lloc a més o menys temps d’insolació.

16. Procès de fabricació d’un circuit imprès • 5.Treieu la placa de la insoladora i dipositeu-la amb unes pinces en la cubeta on prèviament s’hi hagi dipositat líquid revelador del tipus de placa corresponent (positiva/negativa). Aneu balancejant la cubeta sense que la placa faci contacte amb cap superfície per facilitar l’acció del líquid revelador. El temps d’exposició al líquid revelador és d’uns 2 minuts aproximadament i podeu observar com apareix el dibuix de les pistes.

17. Procès de fabricació d’un circuit imprès • 6.Treieu la placa de la cubeta amb unes pinces i dipositeu-la en la cubeta on prèviament s’hi hagi dipositat líquid atacador que faci caure el coure de les parts de la placa que no han estat marcades amb el revelador. El temps d’exposició al líquid atacador és d’uns 2 minuts aproximadament, tenint cura de no excedir-se i començar a atacar les pistes. Podeu anar observant com desapareix el coure sobrant.

18. Procès de fabricació d’un circuit imprès • 7.Treieu la placa de la cubeta amb unes pinces i dipositeu-la en la cubeta on prèviament s’hi hagi dipositat aigua per netejar-la de l’àcid. • 8.Fregeu amb acetona la placa per deixar visible el coure que es troba a sota de les pistes que no han estat atacades. • 9.Verifiqueu la placa resultant.