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IR Conference 2003

The difference is technology, quality and service. IR conference 2003. IR. Appendix. 2003 년 12 월. IR Conference 2003. ㈜KH 바텍. 차례. ● KH 바텍 ● 핵심 경쟁력 ● 투자 지표 ● 부록. 2003.10 TL9000(ISO9001) 인증서 획득. 2003.07 100% 무상 증자 실시. 2003.04 생산능력 증대를 위한 제 2 공장 부지 매입 및 공장 착공.

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  1. The difference is technology, quality and service. IR conference 2003 IR Appendix 2003년 12월 IR Conference 2003 ㈜KH바텍

  2. 차례 ●KH바텍 ● 핵심 경쟁력 ● 투자 지표 ● 부록

  3. 2003.10 TL9000(ISO9001)인증서 획득 2003.07 100%무상 증자 실시 2003.04 생산능력 증대를 위한 제 2공장 부지 매입 및 공장 착공 2002.12 Asiamoney 선정 “02년 최고의 상장 기업” 2002.05 KOSDAQ 시장 등록 2002.03 세계최초 복수구동 Mg 다이캐스팅 사업개시 2001.09 “㈜KH바텍”으로 상호 변경 2001.07 기업부설연구소 설립 2001.03 ISO9002 인증서 획득 1999.01 중기청 “기술 경쟁력 우수기업 “선정 1998.01 정보.통신 사업관련 위주로 제품개발 전향 1997.05 중기청 “기술 혁신 개발 사업자” 선정 1992.11 “㈜ 금호” 설립 회사 연혁

  4. 2005 “IT & 무선통신 사업의 선두 주자” 2003~4 “확고한 시장확보” 2002 “세계수준 Miniature diecasting 기술력/신뢰성 확보기업” 비 젼 • 세계최고 기술확보 • 글로벌 마케팅 • 세계일류 기업 경영 • Total Solution 제공 • 사업영역 확대 - Zn Zn + Mg - 내수위주 수출확대- 부품위주 Modules - 핸드폰 스마트폰, PDA, 노트북 등등 • 경영시스템의 최적화 • 효과적인 조직 운영 • 독보적인 기술력 확보 • 업계 최고수준 품질 및 신뢰성 검증 • 수주능력 확대 • Global Sales Network 구축 • - 미국, 일본, 중국, 유럽

  5. 생산 제품 아연 부품 조립모듈 마그네슘 부품 KHV 독보적인 기술력 - 소형정밀 다이캐스팅, EMI 쉴드, 시뮤레이션 , VA/VE 기술 - 표면처리 기술, 특허기술

  6. 핵심 경쟁력 ●핵심 기술력 I II III IV ●가격 & 품질 경쟁력 ● 생산 품목 I II

  7. 핵심 경쟁력 I 무스프루 공법 • 소형정밀 다이캐스팅 기술 • 세계 최고 초박막 Zn성형기술 • 복수구동 공법 • -복잡한 3차원 형상 가능 • -후가공 최소화 • 무스프루 공법 • -일반다이캐스팅 대비 5배이상의 생산성 • -세계최초 마그네슘 무스프루 다이캐스팅 공법 • 최적의 금형 냉각 기술 by conventional die casters by KHVatec 복수구동 공법

  8. 모델 No. SCH-A2000 SGH-A2500 SPH-M200 방식 CDMA GSM PCS 테스트 주파수 800~900 MHz 800~900 MHz 1.3~1.8 GHz # 아연 쉴드 73~85 dB 75~90 dB 72~88 dB 플라스틱 쉬드 54~66 dB 53~60 dB 56~61 dB 프레스 가공 쉴드 동종 모델에 대한 테스트 결고는 없지만 KH바텍 쉴 드 대비 80~ 90% 차폐 예상 ◀KEY PAD ◀ METAL DOME ◀ FLEXIBLE PCB ◀ KH바텍 EMI쉴드 ◀ MAIN CIRCUIT BOARD 핵심 경쟁력 II EMI 차폐기술 차폐율 시험자료 <REMARKS> 1) 시험규격 “TM TP08 BASED ON Mil_std_285. 2) 감쇄율 최소 90% 이상

  9. 핵심 경쟁력 III 시뮬레이션 기술 Before 1/4 Before 3/4 충전 해석 응고 해석 After 2/4 After 3/4

  10. 핵심 경쟁력 IV 소형정밀 다이캐스팅 기술 1.세계 제일 초박막 Zn성형 기술 2. 복수구동 양산 기술 3. 무스프루 공법 4. 초정밀 금형과 CNC 제어 특허기술 1. 성형제품의 이젝트 장치 2. ZA 8종 경화기술 3. 휴대폰용 안테나 브라켓 제조방법 • 다양한 표면 처리 기술 • 1. 내장품의 뛰어난 도장/도금 기술 • 2. 화학연마, 강도 보강을 위한 특수 • 가공 기술 시뮬레이션 & VA/VE 기술 1. 자체개발 소프트웨어 사용 2. 가치 추가된 조립모듈 EMI 차폐 기술 1. 플라스틱 제품 대비 20~30dB 감소 효과 2. 초박막 EMI 쉴드

  11. 가격 & 품질 경쟁력 품질 가격 공정능력 지수 (Cp) (원) 2.5 노트북 힌지(다이캐스팅) 3,000 Competitor’s price KHV’s Initial price 우수 품질 관리 KHV’s Current price 미사일제품(2.2) 31.8% 2.0 조립모듈(2.0) EMI쉴드(1.9) 2,000 힌지(1.8) 안테나 브라켓 (1.6) EMI Shield (사출/Plastic) 1.5 Window Dummy (단조/SUS) Key Dummy (단조/황동) KH바텍 관리 기준선 40.6% (63ppm) 1.33 34.6% 36.7% 1,000 일반 다이캐스팅 관리 기준선 Antenna Bracket (절삭/황동) 보통 품질 관리 74.7% (년도 ) 0 '98 '99 '00 '01 '02 '03

  12. 적용부품 I (아연 & 마그네슘 부품) Hinge parts (Zn) Ear piece (Zn) Lower cover (Zn,Mg) Ant. brkt (Zn) Window dummy (Zn) Hinge pivot (Zn) LCD brkt (Inside Zn, Mg) Window deco (Zn) Upper cover (Mg) Key dummy (Zn) Front dummy (Zn,Mg) Side belt (Zn) Front cover(Mg) EMI shield (Inside Zn,Mg)

  13. 적용부품 II (조립모듈) Automatic Antenna Laptop PC hinge Rotational hinge & hinge modules Mg cover module Camera Hinge

  14. 투자지표 ● 투자지표 ● 매출구성 ● 분기별 매출추이 및 계획 ●주가 및 거래량 추이

  15. 투자지표 매출 영업이익 순이익 (억원) (억원) (억원) 36.4% 36.6% 42.2% 47.5% 37.1% 59.4% 91.8% 98% 202 134.6% 269 921 주요투자 (억원) 2001 2002 2003(E) 2004(E) 토지 및 건물 6.1 36.3 51.0 0.9 투자 제조설비 12.8 84.8 60.2 63.9 연구개발 6.4 8.7 12.9 21.0 함계 25.3 123.8 124.1 85.8 <주> 이 내용은 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.

  16. 2002 2003 2004 2005 매출 / 영업이익(억원)) 578/165 921/239 1310/327 1680/403 아연부품 매출 (%) 88 72 57 50 마그네슘부품 매출 (%) 9 13 20 25 조립모듈 매출 (%) 3 15 23 25 매출구성 기타 6% 기타 14% 조립모듈 8% EMI 쉴드 17% EMI 쉴드 30% 조립모듈 4% 노트북 힌지 2% 노트북 힌지 4% 677.1억원 198.2억원 마그네슘 24% 마그네슘 18% 외장품 40% 외장품 25% 안테나 브라켓 3% 안테나 브라켓 5% 1분기 3분기 누적 경영목표 <주> 이 목표는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.

  17. 분기별 매출 추이 및 계획 매출(억원) <주> 이 계획은 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음. 고객다각화 ● 디비텔 ▶ 대만, 중국● 교세라 ▶ 일본, 중국●벤큐 ▶ 모토로라 OEM 제품

  18. 주가 및 거래량 추이 주가 및 거래량 추이 Shareholders 남광희 & 특수관계인 4,840,000 (60.5%) 50,460 47,050 8백만주 43,896 기타 888,000 (11.1%) 우리사주80,000(1.0%) 외국인 투자자 2,192,000 (27.4%) 544 544 (1000) 07/31 08/20 09/08 09/30 10/20

  19. 부록 ● 재무분석 ● 대차대조표 ● 손익계산서 ● 글로발 판매망

  20. 재무분석 유동비율 249.4 700.8 596.3 600.3 부채비율 56.3 18.3 19.8 19.9 유보율 612.7 2,423.7 1,617.6 2,257.5 이자보상비율 184.8 470.4 - - FY01 FY02 FY03(E) FY04(E) 안정성 (%) 활동성 (X) 총자산회전율 2.3 1.5 1.3 1.3 고정자산회전율 7.6 7.8 6.7 7.4 유형자산회전율 9.4 8.7 7.2 7.9 재고자산회전율 44.8 18.1 13.2 12.9 Profitability (%) 영업이익율 34.9 28.5 26.0 25.0 경상이익율 35.7 30.3 29.3 28.1 당기순이익율 28.1 23.7 22.0 21.1 ROE 100.4 45.4 33.9 33.9 Growth (%y-y) 매출액 증가율 163.4 134.6 59.4 42.2 영업이익 증가율 275.5 91.6 45.4 36.6 순이익 증가율 239.1 98.1 47.5 36.4 EPS 증가율 42.2 38.7 47.56 / -26.3 36.4 유형자산 : 토지, 건물 & 기계장치. EPS : 4백만주 / 8백만주 <주> 본 재무분석표는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.

  21. (억원) FY01 FY02 FY03(E) FY04(E) 유동자산 118.72 48.539 65.812 94.246 당좌자산 112.96 44.713 59.715 85.574 재고자산 0.576 3.826 6.097 8.672 고정자산 3.722 11.157 16.498 18.788 투자자산 0.579 0.868 0.894 0.921 유형자산 3.141 10.194 15.516 17.786 0.002 무형자산 0.095 0.088 0.081 자산총계 15.594 59.696 82.310 113.034 유동부채 4.761 6.926 11.037 15.699 단기 차입금 0.000 0.000 0.000 0.000 고정부채 0.855 2.297 2.571 3.036 장기 차입금 0.000 0.000 0.000 0.000 부채총계 5.616 9.223 13.608 18.735 자본금 1.400 2.000 4.000 4.000 자본잉여금 0.169 27.353 25.353 25.353 이익잉여금 8.409 21.120 39.349 64.946 자본총계 9.978 50.473 68.702 94.299 부채와 자본총계 15.594 59.696 82.310 113.034 대차대조표 <주> 본 손익계산서는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.

  22. (억원) FY01 FY02 Y03(E) Y04(E) 매출액 246.30 577.93 921.00 1310.00 매출원가 150.75 398.82 656.50 952.90 재료비t 20.73 13.21 37.93 53.96 노무비 17.73 30.22 75.33 114.63 감가상각비 6.39 16.36 23.70 11.20 매출총이익 95.55 179.11 264.50 357.09 판매비와 일반관리비 9.62 14.46 25.13 30.04 임직원 급여 1.72 6.21 11.46 13.10 감가상각비 0.36 0.40 2.38 1.12 기타 8.55 7.85 11.28 15.82 영업이익 85.93 164.65 239.37 327.04 영업외 수익 3.05 15.30 30.34 40.92 이자수익 0.85 4.21 4.33 8.23 영업외 비용 1.17 4.59 0.00 0.00 이자비용 0.46 0.35 0.00 0.00 경상이익 87.81 175.35 269.71 367.96 특별이익 0.00 0.00 0.00 0.00 특별손실 0.00 0.00 0.00 0.00 세전순이익 87.81 175.35 269.71 367.96 법인세 18.59 38.25 67.43 91.99 단기순이익 69.22 137.10 202.28 275.97 손익계산서 <주>본 손익계산서는 경영 및 시장환경에 따라 변할 수 있음.

  23. 글로발 판매망 KHV(Korea) ● CHOMERICS (유럽) ● ● NEXTECH (미국) ● 1. 전략적 제휴일 : ’00. 6 2. 주사업 : EMI 솔루션 개발/생산 3. 주요거래선 - Nokia(●) - Siemens(▲) - Sony-Ericsson(▲) 1. ’99. 10 2. 무선통신부품 종합무역 3. – Compaq(i-PAQ)(●) - Qualcomm(●) - Handspring(●) - Motorola(▲) - Skyability (●) - Wherify(●) Joy tech (중국,대만) 1. ’02, 03 2. 무역 3. - Dbtel (●) - Inventec (▲) - Bird (▲) - BenQ (●) ● DYNAOX (일본) 1. ’02. 03 2. IT관련부품 종합유툥 3. - Toshiba(●) - Kyocera (●) - Panasonic(▲) - Hitachi(●) (●) KHVatec 기거래선 (▲) 거래예정 기업

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