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Belle 実験次期 SVD 用読み出しチップを 用いた半導体検出器の検出効率の研究. 山中卓研究室 M 1 梶原 俊. KEKB 加速器. Belle 実験で測定してるもの. CKM より. Belle 検出器. SVD( シリコン崩壊点検出器 ). VA1TA( 読み出しチップ ). 問題点. BG の上昇によるノイズの増大. 今後の KEKB upgrade の予定. •2006 crab cavity の取り替え •2007~2008 current を 1.2A/1.8A→2A/3A (HER/LER)
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Belle実験次期SVD用読み出しチップを用いた半導体検出器の検出効率の研究Belle実験次期SVD用読み出しチップを用いた半導体検出器の検出効率の研究 山中卓研究室M1 梶原 俊
Belle実験で測定してるもの CKMより
SVD(シリコン崩壊点検出器) VA1TA(読み出しチップ)
問題点 BGの上昇によるノイズの増大 今後のKEKB upgradeの予定 •2006 crab cavityの取り替え •2007~2008 currentを1.2A/1.8A→2A/3A (HER/LER) →Luminosity4倍、BG 2~3倍 BGの影響を減らす方法と してSVDの読み出しアンプを VA1TA → APV25 にすると、約1/8までBGの影響 を減らすことができる。 /adc 時間幅が約1/8に /time
APV25性能テスト APV25の性能テストを 今年4月に実施 目的 •APV25の性能チェック •ストリップレット検出 器の性能チェック 従来のストリップ検出器
/adc /time sub0 sub1 sub2 sub3 sub5 sub4 setting
p1n1 p1n0 P側 P側 N側 N側 今回の解析のテーマ ストリップレット検出器を粒子が通過した時、 p1n1が支配的であるはず (cf. 現行のSVDの検出効率~97%弱) →しかし今年4月に行われたAPV25の性能テスト実験時に収集されたデータは、次のようなイベント構成を持っていた →その原因調査が今回のテーマ
/adc /time sub0 sub1 sub2 sub3 sub5 sub4 イベント構成(全) 全10000event
今回の解析対象 • Sub0においてp0n1eventが非常に多い原因の調査 • Subeventが大きくなるにつれ、p1n0eventが増加する原因の調査 • p1n0eventがp0n1eventに比べ、多い原因の考察
P0N1(sub0)チェック P side Sub0においてp0n1が多いの原因は、Psideではadcのピークが しきい値付近だが、Nsideのピークはしきい値より大きい。 →Nsideの方がPsideより、立ち 上がり時点がの早いクラス ターが多い? N side
P1N0増加原因check Sub2がp1n1の時 Sub2がp1n0の時 Sub2がp1n0ならば、それ以後 のsubeventも同様にp1n0である P1n0eventはsub→大につれ、累積的に増えていく。 両者のp1n0の和は各subのp1n0全体数の93%以上
P1N0増加原因 条件: sub2 p1n1 & sub3 p1n0 sub大→p1n0大 という傾向を持つのは、ある Subeventがp1n0ならば、それ 以後のsubeventは同様にp1n0 Eventであるため、subeventが 大きくなるにつれ、累積的に 増えていくのだと考えられる。 P side N side
まとめ • p1n0eventが多い理由として、 psideに比べ、nsideは立ち上がり時点が相対的に早いクラスターが多い からであると考えられる。また初めに挙げた他のテーマもこのことから生じた結果であると考えられる。
今後のプラン • この結果をSVD関係のミーティングで 発表したところ、 →Nsideの読み出しタイミングがPsideより3〜4ns程度遅れていることを発見 と報告を受ける。 それが直接の原因なのかを検証する予定
P1N0増加原因check ADC & cluster width P1n0とp1n1を比較(P side) PsideのADC平均 p1n1:ピンク, p1n0:青 Psideのcluster width平均 p1n1:ピンク, p1n0:青 ADCの分布からsub2付近にピークを持つシグナルが多い ことが確認できる。
P0N1 -nside ADC 時間/ns
Position cutについて • そもそもイベント構成を調べる当初の 目的の一部に、 片面しかクラスターがないイベントを 通して残留bad stripの影響を見る →その分布からposition cutの適正を確認 があったので、イベント構成の部分にはposition cutは掛けていない →つまり、position cutが原因ではない
P=1,N=0eventの検証(1) P sideが51μm pitchの領域のデータのみ使用 横軸:ch 縦軸:event数 横軸:adc-count 縦軸:event数 p1n0 p1n1
P=1,N=0eventの検証(2) •p1n0とp1n1の入射位置の 分布の範囲は一致 •クラスターのadc分布は p1n0の方が低い範囲まで 広がっている •クラスター幅はp1n0の方が小さい →これらだけではp1n0eventが, •n-sideの検出効率が悪い •p-sideだけのノイズ •両方混在 どれかは判断できないが、いずれかの原因が存在していると思われる。 p1n0 p1n1
2D PLOT 黒:p51 n51 赤:p51 n102 緑:p102 n51 青:p102 n102 ビームの入射位置の 中心がだいたい4つ のエリアの交点あた りだと確認 できる
4つのエリアの交点 2D PLOTの各軸への射影 黒:0度 赤:30度緑:60度
RMS P side N side
Pedestalの決定 •ペデスタルイベントから各chのペデスタルを決定 Pedestal=(各chのraw adc) - (pecorr) - (cmn) pecorr:データの読み出しの順番に依存する値 cmn :Tipが持つノイズ •ペデスタルのRMSの分布からbad stripを決定
Position cut •ビームが当たっている範囲のみ使用 (p side) apv1_55ch~apv2_127ch (non floating) apv3_00ch~apv3_45ch (floating) (n side) apv5_55ch~apv6_127ch (non floating) apv7_00ch~apv7_45ch (floating) →bad stripの影響除去 •P-sideとN-sideのクラスターの数が 同数であることを要求(1 or 2個) →noise除去 P side N side 黒:subevent 0 赤:subevent 1緑:subevent 2 青:subevent 3黄:subevent 4桃:subevent 5 入射角0度のdataから作成