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EMC 測試、設計及排查技術 (二). Compliance Direction Systems Inc. Compliance Direction —— Direct to EM_Compliance (加拿大)容向系統科技有限公司 容 向 —— 專注於電磁相容方向. 內 容. 一、電磁相容測試標準及要求 二、電磁相容設計技術 三、電磁干擾 【EMI】 排查技術 四、電磁敏感性 【EMS】 排查技術. 主讲:沈学其 Compliance Direction Systems Inc. 容向 —— 电磁兼容方向. 電磁相容設計技術.
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EMC測試、設計及排查技術(二) Compliance Direction Systems Inc. Compliance Direction —— Direct to EM_Compliance (加拿大)容向系統科技有限公司 容 向 ——專注於電磁相容方向
內 容 一、電磁相容測試標準及要求 二、電磁相容設計技術 三、電磁干擾【EMI】排查技術 四、電磁敏感性【EMS】排查技術 主讲:沈学其 Compliance Direction Systems Inc. 容向 —— 电磁兼容方向 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
電磁相容設計技術 電子產品EMI對策的變化 PCB的EMC設計:總論 PCB的EMC設計#1:電流和回流 PCB的EMC設計#2:電源濾波 PCB的EMC設計#3:天線
傳統EMI對策 • 查找EMI問題的方法:頻譜儀+近場探頭 • “探測火苗” • 採取的手段:遮罩+濾波 • 把“火苗”捂在設備內部 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
傳統對策遇到新問題 • 需要考慮設備內部EMI問題,不能使用遮罩/濾波手段 • 板間 • 板內信號間 • 遮罩和濾波會增加重量、成本 • 信號頻率與干擾頻率一致,不能採用濾波 • 頻率提高,佈線、遮罩體、機箱等成為天線 • 高頻信號耦合到電纜,由電纜發射 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
EMC對策新理念 傳統對策 新對策 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
新EMI對策的核心 • 全體人員認識EMI形成及抑制機理 • 全體人員:專案負責人、總體設計人員、硬體工程師、結構工程師、EMI工程師 • 認識EMI:借助先進的工具,迅速積累經驗 • 採取科學手段:滅火種,切斷火的蔓延路徑 • 建立科學的EMC管理體系 • 專案各階段EMC的評估 • 制訂針對各類設計人員的工藝要求 • 利用先進的工具,設立質量控制點,並建立完善的評估體系 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
及早考慮EMI/EMS/EMC • EMI/EMC是項系統工程 • 早考慮 ? 成本低,手段多,效率高 • 需要產品所有元件協同配合 • 專家的經驗? PCB設計的很多規則 • 設計能全部按照設計規則執行嗎? • 所有的理論在所有場合都正確嗎? • 仿真技術 • EMC仿真:需要SPICE模型,很難獲得 • 地平面、電源平面、濾波電容建模:精度與速度 • 及早引入測量技術 • 電磁場掃描技術、EMC預相容測試 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
新理念要求企業充分重視EMC • EMC是一項系統工程,不是EMC工程師一個人的事情 • 總體設計、單板設計階段就需要考慮 • 僅整機考慮:成本高,速度慢,問題複雜 • 為工程師制訂“工藝檔” • 把經驗總結為《電子產品設計規則》,成為《設計工藝檔》,避免犯類似錯誤 • EMC是產品質量的一個非常重要的指標 • 需要保證生產線的產品與設計原型一致 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
新理念要求:提高工程師素質是根本 • 我國的EMI問題剛剛得到重視 • 工程師經驗積累少、缺乏頻域測量手段 • 先進的設備,僅僅是一種手段,最終解決問題還是需要工程師豐富的經驗 • “容向系統”定期出版“典型案例分析” • “容向系統”提供專家級的技術服務 • 好的測量手段能幫助你迅速積累正確的經驗 • 對EMI產生和抑制機理的理解,是解決未來EMI問題的基礎 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
電磁相容設計技術 電子產品EMI對策的變化 PCB的EMC設計:總論 PCB的EMC設計#1:電流和回流 PCB的EMC設計#2:電源濾波 PCB的EMC設計#3:天線
高速PCB? • 與工作頻率無關,僅與所使用的器件有關 • fknee=1/(?*Tr),Tr=1ns,則fknee=320MHz 諧波幅度 (電壓或電流) 第一轉折頻點 第二轉折頻點 1/?tr 1/?Td 頻率(對數) 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
線路板的兩種輻射機理 差模輻射 共模輻射 杆天線 電流環 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
共模和差模對EMC測試的影響 對於EMC測試: 共模輻射比差模輻射的影響要大100-1000倍 例子:上升沿5ns的38MHz時鐘: 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
如何減小差模輻射? E = 2.6 I A f 2 / D R I 電流 —— 信號線電流【原理圖設計階段考慮】 減小負載 —— 使用驅動電路 增加線路阻抗 —— 改變阻尼電阻值 I 電流 —— 電流回流【PCB設計階段考慮】 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
如何減小差模輻射? E = 2.6 I A f 2 / D 控制諧波次數 佈線 A 面積: 控制電流回路面積【PCB設計】 f 頻率: 合適的器件,阻尼電阻【原理圖設計】 佈線阻抗【PCB設計】 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
降低電流【I】和頻率【f】 • 使用最合適的器件 • 利用阻尼電阻,減緩上升沿,同時保證SI和EMC 接510歐姆阻尼電阻 有11個諧波分量 有多於58個諧波分量 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
E = 1.26 I L f / D 使用尽量短的电缆 共模滤波 共模扼流圈 减小共模电压 共模滤波 电缆屏蔽 怎樣減小共模輻射 PCB的EMC設計:完善的電源濾波 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
PCB上EMC問題的主要原因 • 不均勻分佈的電流以及回流 • 過細的電源線或者地線【單/雙層板】 • 信號線的輻射(上升沿陡,Tr小的信號) • 信號線共用回流路徑 • 電源濾波 ——通過外接電纜輻射出去 • 不合理的濾波電容值 • 不合理的濾波電容放置位置 • 不合理的分層結構 • 天線效應 ——引起EMS問題 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
電磁相容設計技術 電子產品EMI對策的變化 PCB的EMC設計:總論 PCB的EMC設計#1:電流和回流 PCB的EMC設計#2:電源濾波 PCB的EMC設計#3:天線
不均勻分佈的電流 • 電源線和地線上的電流 • 過細的電源線或者地線 • 單層/雙層板上多見 • 信號線上的電流 • 高速信號線【時鐘線】,瞬間需要大電流 • 數位匯流排【資料線、位址線等】 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
電源線上的電流 大功率器件 電源分割時常見的問題: 過孔上的大電流 VCC S1 GND 磁珠 VCC1 VCC1 VCC VCC/S2 過孔 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
信號線電流 —— 高頻時鐘 • 發送側串接22-220歐姆阻尼電阻,電阻越大干擾越小,但是敏感性變差。 • 採用點對點連接,不打過孔,走線平滑。 • 高頻時鐘(上升沿少於2ns的時鐘)盡可能有地線護送【護送地線要“良好接地”】 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
信號線電流 —— 數位匯流排 • 頻率在50MHz以上的高頻數位匯流排,應盡可能考慮匯流排中的每條信號線均串接一個22-300歐姆左右的阻尼電阻 • 頻率在75MHz以上時,必須串接阻尼電阻。阻尼電阻必須放在發送側並盡可能靠近發送器件。 • 盡可能在元件面 / 焊接面布,不打過孔。 • 連接至xxRAM的資料線的次序可以根據佈線需要打亂。 • 具有很強的電磁輻射!敏感信號應遠離! 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
不均勻分佈的電流回流 • 信號線換層 • 回流平面換層,垂直方向的回流? • 跨越參考平面【地平面或者電源平面】的分割走線 • 人為的分割 • 無意的分割 • 單元電路連接部分的地線和電源線設計 • 背板和子板的接插件 • 板間連接電纜的地線和電源線 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
電流回流【多層板】 低頻:最小電阻【最短距離】 高頻:最小阻抗【最小面積】 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
多層板信號線換層 • 如果存在兩個以上地層: • 在信號線換層多的區域,需要地層間有密集過孔 • 否則,表現出來的現象是附近某個地方有強輻射【把多個地層連接起來的過孔上】 電流回流 S1 GND ? S2 GND S3 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
多層板信號線換層 • 換層前後,參考平面分別是電源和地時: • 在信號線換層多的區域,需要適當的旁路電容構成較好的電流回路 • 否則,表現出來的現象是附近濾波電容處有強輻射【濾波電容起了回流作用】 電流回流 S1 GND ? VCC S2 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
回流問題—— 跨越分割 • 參考平面的分割 • 地分割 • 電源分割 • 焊接面上跨越電源分割的佈線 • 4層板(S1/G/P/S2)或 • 6層板S1/G/S2/S3/P/S4 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
回流——類比/數位、射頻/數位 類比區域 類比區域受到 數位電路的干擾 數位區域 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
回流問題 —— 安全間距 • 信號線共用回流路徑 (EMI以及感性串擾) • 在數位電路中,感性串擾 > 容性串擾 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
案例——感性串擾 接插件過孔安全間距過大, 破壞了地平面 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
回流問題 —— 密集過孔 • 密集過孔,破壞地平面,無意的分割 • 跨越分割的信號線,會產生感性串擾和共模EMI 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
回流問題 —— 密集過孔 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
回流問題 —— 密集過孔 • BGA等大晶片附近會有很多阻尼電阻,過多過孔導致BGA晶片的地很不完整 回流 信號線 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
回流問題 —— 多電源晶片 • 核電壓1.8V,I/O電壓2.5V • 跨越1.8V電源的佈線: • 增加回流面積 • 干擾1.8V電源 • 對策: • 佈線不要跨越 • 減小分割區域 1.8V電源 回流 I/O 回流 I/O 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
BGA晶片核電壓分割引起EMI BGA晶片的 匯流排的 工作頻率 為125MHz 焊接面布有 信號線 倒數第二層 是電源層 1.8V電源電路 BGA晶片 RJ45電纜上的EMI 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
單面板/雙面板PCB • 單面或雙面板,沒有電源面和地線面,EMI控制難度大 • 佈局:考慮佈線方便以及電流均勻 • 布地線、電源線,布放濾波電容 • 電源線應盡可能靠近地線,以減小差模輻射的環面積,也有助於減小電路的串擾。 • 布關鍵信號線(時鐘信號等): • 靠近地回路,形成較小的回流面積。 • 布其他信號線:避免大面積無地信號線組。 • 地敷銅,良好敷銅,能達到4層板的效果! 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
單面板/雙面板PCB地線網格 雙層電路板的走線優先考慮地線的規劃 網格大小:x < 6cm,且 y < 6cm 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
單層或雙層板如何減小環路的面積 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
68HC11 E时钟 B 74HC00 A 连接AB 雙層板不良地線舉例 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
回流問題 —— 電纜或板間連接器 • 地線應該盡可能均勻分佈於信號線中間 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
連接器上的電流回流 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
板間電纜上的電磁輻射 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
電磁相容設計技術 電子產品EMI對策的變化 PCB的EMC設計:總論 PCB的EMC設計#1:電流和回流 PCB的EMC設計#2:電源濾波 PCB的EMC設計#3:天線
△I 雜訊電流是EMI的根源 • 信號發生0-1的變換時,該門電路中的電晶體將發生導通和截止狀態的轉換,會有電流從所接電源流入門電路,或從門電路流入地線,這個變化的電流就是△I雜訊的源,亦稱為△I雜訊電流。 • 由於電源線和地線存在一定的阻抗,其電流的變化將通過阻抗引起尖峰電壓,並引發其電流電壓的波動,這個電源電壓變化就是△I雜訊電壓,會引起誤操作,並產生傳導騷擾和輻射騷擾。 • 在電路中,當器件的眾多信號管腳同時發生0-1變換時,不論是否接有容性負載,都會產生很大的△I雜訊電流,使得器件外部的工作電源電壓發生突變。 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
地線和電源線上的雜訊 VCC ICC R2 R4 R1 Q3 Q2 I驅動 Q1 被驅動電路 R3 Q4 I充電 Vg Ig I放電 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
電源線、地線雜訊電壓波形 輸出 ICC VCC I g Vg 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
去耦技術: 安裝去耦電容來提供一個電流源; 補償邏輯器件工作時所產生的△I雜訊電流; 去耦的目的 保證直流工作電壓的穩定; 確保各邏輯器件正常工作。 去耦電容對△I雜訊電流的抑制作用 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場
電源濾波 • 目的:把晶片產生的EMI控制在最小的區域 • 濾波頻率和電容值 • 幾十MHz及以下的濾波,電解電容【uF】 • 幾十至300MHz的濾波,每個供電組一個0.1 / 0.01uF • 300MHz以上,電源層和地層的等效陣列電容,幾十pF;或者在產生高頻干擾的晶片上並接pF級的濾波電容。 • 濾波電容布放 • 就近連接原則:盡可能靠近晶片【除低頻濾波外】 • 最佳位置:焊接面 容向系統——電磁相容專家,不僅僅是因為我們能即時看見電磁場