1 / 19

TCM, IEI, ISE, an II TEHNOLOGIA MATERIALELOR II (TCM) MICROTEHNOLOGII (IEI)

TCM, IEI, ISE, an II TEHNOLOGIA MATERIALELOR II (TCM) MICROTEHNOLOGII (IEI) TEHNOLOGIA MATERIALELOR (ISE) CURS 10. Conf. dr. ing. Gabriela STRNAD gabriela.strnad@ umfst .ro http://magnum.engineering.upm.ro/~gabriela.strnad/. Recapitulare. Recapitulare. Recapitulare.

matsonj
Download Presentation

TCM, IEI, ISE, an II TEHNOLOGIA MATERIALELOR II (TCM) MICROTEHNOLOGII (IEI)

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. TCM, IEI, ISE, an II TEHNOLOGIA MATERIALELOR II (TCM) MICROTEHNOLOGII (IEI) TEHNOLOGIA MATERIALELOR (ISE) CURS 10 Conf. dr. ing. Gabriela STRNAD gabriela.strnad@umfst.ro http://magnum.engineering.upm.ro/~gabriela.strnad/

  2. Recapitulare

  3. Recapitulare

  4. Recapitulare

  5. PRELUCRAREA CU ULTRASUNETE

  6. Aplicaţii

  7. Principiul prelucrării Generator de înaltă frecvență Transductor electro-acustic Sculă Duză Suspensie abrazivă Piesa ultrasonic machining 1.avi http://www.bullentech.com/animation ultrasonic machining 2.avi

  8. Transductor electroacustic Propagarea vibrațiilor Sonotrod (concentrator - booster) Sculă Tipuri de concentratoare în trepte exponențial conic

  9. Sudarea cu ultrasunete a materialelor metalice ultrasonic welding 1.avi ultrasonic welding 1

  10. Sudarea cu ultrasunete a materialelor plastice ultrasonic welding 2 ultrasonic welding 2.avi ultrasonic sealing ultrasonic sealing.avi

  11. Aplicațiile pentru prelucrarea cu ultrasunete includ: • găuri de trecere, cu toleranțe foarte strânse, pentru componente din industria microelectronică • plachete de sticlă microprelucrate și microstructurate pentru aplicații microelectromecanice (MEMS) • treceri (găuri) cu înalt aspect de formă (H/D >25) în sticlă, semiconductori, materiale avansate • Avantajele prelucrării cu ultrasunete includ: • procesul este non-termic, non-chimic și non-electric, păstrând neschimbate proprietățile chimice și fizice ale piesei de prelucrat; • procesul induce tensiuni mecanice minime, permițând reproductibilitate pentru aplicații critice • elemente multiple pot fi prelucrate simultan pe piesă, cu precizie ridicată, calitate foarte bună, productivitate ridicată și cost relativ redus • procesul permite prelucrare de elemente cu pereți verticali, permițând economie de spaiu (important pentru microelectronică și MEMS) • procesul este bine integrat în fabricația microelectronică și MEMS, permițând alinierea elementelor prelucrate cu US cu cele fabricate prin tehnica eroziunii chimice

  12. Utilaje folosite

  13. ? Rectificare asistată de ultrasunete US.avi https://www.youtube.com/watch?v=-fLz4B8vg20

  14. Alte aplicaţii

  15. Alte aplicaţii

  16. Test rapid: • Care din următoarele materiale nu se prelucrează (în general) cu ultrasunete: • Cupru • Sticlă • Siliciu • Germaniu • Scula la prelucrarea cu ultrasunete este realizată din: • Sticlă • Material ceramic • Carburi metalice • Oțel • Creșterea concentrației de particule abrazive în suspensia abrazivă influențează MRR (material removing rate - viteza de îndepărtare a materialului) în felul următor: • MRR crește • MRR scade • MRR rămâne neschimbată • inițial MRR scade, apoi crește • Prelucrarea cu ultrasunete poate fi clasificată ca un proces neconvențional de prelucrare care se bazează pe un principiu: • Electric • Optic • Mecanic • Chimic Răspunsuri corecte: 1 – a 2 – d 3 – a 4 - c

More Related