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Bonden von Silizium Modulen für den Tracker End Cap Detektor (TEC)

Bonden von Silizium Modulen für den Tracker End Cap Detektor (TEC). Feindraht-Bonden von Si-Modulen in Ultraschall-Technik. In enger Kollaboration mit DESY Bond-Labor (Aufbau ZEUS MVD): Ausnutzung langjähriger Erfahrung mit HERA Det.

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Bonden von Silizium Modulen für den Tracker End Cap Detektor (TEC)

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Presentation Transcript

  1. Bonden von Silizium Modulen für den Tracker End Cap Detektor (TEC) • Feindraht-Bonden von Si-Modulen in Ultraschall-Technik. • In enger Kollaboration mit DESY Bond-Labor (Aufbau ZEUS MVD): Ausnutzung langjähriger Erfahrung mit HERA Det. • Hamburg: Bonden von 1000 Modulen in 3 (von insgesamt 7) Sensorgeometrien. • Qualifikation gebondeter Module mit dediziertem Testsystem. • 200 Module fertiggestellt. Bonden der verbleibenden 800: - hängt von Lieferterminen + Verdoppelung der Bondrate ab Suche nach Lösungen mit DESY (Interferenz mit H1 BST!)

  2. Montage von Analog Opto Hybrids (AOHs) auf Petals • Bestückung von TEC Detektorstrukturen („Petals“) mit Si-Modulen nur möglich, wenn Module in allen Geometrien gleichzeitig vorhanden sind. • Unterbrechung der Modulproduktion seit Sommer 2004 !!! •  Zeitgewinn in der Petal-Integration durch Vormontage und Testen der Analog Opto Hybrids (AOHs) auf alle 288 Petals in Hamburg. Petal (in Rahmen) Auslese über Lichtleiter. Auslesetests Silizium AOHs

  3. Montage der Analog Opto Hybrids (AOHs) auf Petals • AOH Montage und Auslese-Tests an zwei Arbeitsplätzen mit je zwei Technikern. • Ziel: Bestückung von zwei Petals/ Tag in HH AOH Montage in Hamburg in eigens dafür eingerichtetem Reinraum • AOH Montage in HH läuft seit März 2005! (voraussichtlich bis ~Ende `05)

  4. Modulmontage am CERN

  5. Modulmontage am CERN

  6. Nochmal Petal

  7. Alignment Erwartetes anfängliches Misalignment des CMS Barrel-Silizium-Detektors in Richtung senkrecht zur Strahlachse. Zur besseren Übersichtlichkeit wird nur jede zweite Detektorebene gezeigt.

  8. Impact of Misalignment

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