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회사 소개서. 회사 소개서. UNITEX Co.,Ltd. 일 반 소 개. 1.  사업명 A. 대면적 OLED (Organic Light Emitting Diode) 장비 제작 B. 신소재 필름 생산 ( 반도체 제조 방법을 이용한 산업용 필름 생산 )  진공을 이용한 Roll to Roll 방법. 2. 사업 품목

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Presentation Transcript

  1. 회사 소개서 회사 소개서 UNITEX Co.,Ltd.

  2. 일 반 소 개 1. 사업명 A. 대면적 OLED (Organic Light Emitting Diode)장비 제작B. 신소재 필름 생산(반도체 제조 방법을 이용한 산업용 필름 생산) 진공을 이용한 Roll to Roll 방법 2. 사업 품목 1) 대면적 OLED (Organic Light Emitting Diode) 장비 제작 2) 반도체 장비 제작 (1) Sputter System (2) Evaporator System (3) PVD & CVD System (4) Furnace,RTP, etc.3) 산업용 Roll to Roll Sputter System (1) FPCB (Flexible Printed Circuit Board) (2) Film (ITO, Reflection , Anti- Reflection, Anti- Static, Au, Ag, Cr, Cu, Al, etc.) 3.사업자명: (주) 유니텍스(UNITEX Co., Ltd.)1) 설립년월일 : 2000년 10월26일2) 대표자 : 이 명 기3) 사업 품목 : 반도체 장비 제작 및 디스플레이 장비 제작

  3. Ⅰ.사업 소개 및 일반소개 4. 대표자 경력 사항 1) AE (Advanced Energy)사(U.S.A)의 Sputtering Source (D.C Power Supply, RF Generator) 교육 이수 2) CTI 사(U.S.A)의 Cryo Pump 교육 이수 3) AE, CSC, Temescal,Cyantek사의 Sputtering System 및 component application Engineering & Sales 4) Applies Materials (AM) Korea, LAM Research Korea, Univ., Samsung, LG, Hyundai등의 Sputtering에 관한 plasma 강의 5) OLED, Sputter, Evaporator, RTP, Furnace, PECVD 등의 장비 제작 6) ULVAC, AKT, Varian 등의 system installation. 7) 디알진공(현재,두산메카텍) 기술 영업

  4. Ⅰ.사업 소개 및 일반소개 5. 생산 제품 A. OELD System1) 1차 생산 장비: 200mm x 200mm Glass & 370 x 470 Glass 2) 2차 생산 장비: 5세대 이상3) 3차 생산 장비: Film 에 적용 B. Roll to Roll Sputter System 1) 1 차 생산 품목 : FPCB 용 CCS (Copper Clad Sputter), Film for Decoration, EMI (Electromagnetic Shield ) 2) 2 차 생산 품목 : ITO FILM ( Indium Tin Oxide Film ), Touch Panel, PDP 3) 3 차 생산 품목 : AR (Anti – Reflection ), AS (Anti – Static ), OLED ( Organic Light Emitting Diode )

  5. 대면적 유기물 증착 SYSTEM PC-OVD (Pressure Control Organic Vapor Deposition) UNITEX Co.,Ltd.

  6. Substrate holder Rotation Substrate shutter Glass About 350mm Deposition Area Pumping Crucible shutter Process Chamber Crucible Organic Source 기존 방법의 Schematic Diagram

  7. 기존 방법의 증착 문제점 1. 물질이 고가일 경우 박막에 필요한 양이 소량임에도 불구하고 정확한 필요양을 예측하기가 어려워 대량으로 증착할 물질을 crucible에 장착 시켜야 하는 비경제적인문제점이 있음 2. Chamber의 오염 심각 Shutter, Chamber wall, Substrate Holder , etc. 3. 내부 Cleaning의 번거로움과 어려움 4. 물질의 양, Shutter, Substrate의 open-close 시간, 온도 조절의 정밀제어 조절 어려움 5. Glass, Mask의 휨 정도가 심함 대면적으로의 증착이 사실상 불가능.즉, 대면적 display구현 불가능 소형 전자 제품에 국한될 수 밖에 없음 6. 기판 회전으로 인한 떨림 현상 발생 7. 고가의 장비임에도 불구하고 생산성 저하

  8. Organic SourceInlet (Furnace) Process Chamber Shower Curtain Pumping About 100mm Deposition Area Glass(Substrate) Substrate holder & Heat control (Substrate Up-down control) Fixed (주)유니텍스의 Process Chamber-Schematic Diagram

  9. Organic source & crucible Furnace Chamber • • • MFC MFC • • • • • MFC • Regular valve Gas (Pressure Control) Vacuum Pump • • Carrier Gas Lift pin Trap Substrate heat control Throttle Valve Shower curtain Furnace Chamber(PC-OVD)-Schematic Diagram

  10. Specifications & Characteristics 1. Crucible Materials : Stainless or Quartz 2. Temperature : Max 600℃ 3. Quick valve 사용 0.05초 control On/Off 가능Organic material time control:0.05초~수 시간 4. 시간 분할 방법 이용한 deposition 박막 두께, doping 양을 정밀 조절 가능함 각각의 유기물 재료로부터 기화된 vapor phase의 alternative하게 시간 분할 방법 이용하여 인입 할 수 있음 5. 온도 조절의 편리함 6. Shower head & Shower curtain 온도 조절 오염 방지 및 cleaning 용이함 7. Substrate : Heating & Cooling line 설치 가능 8. Shower curtain 탈,부착 가능 9. Particle 문제 없음

  11. Specifications & Characteristics 10. Furnace Chamber의 pump 사용 가능 Range : 10-3~10-5 Torr, 진공도 향상을 위해서 T.M.P 사용 가능 11. 기판 회전이 필요 없음 12. 하향 증착식 13. 대면적 기판에 절대적으로 유리함 14. 기판 및 Metal shadow mask가 휠 염려 없음 15. Organic source gas phase를 균일하게 분배하는 Shower head 16. Chamber purge기능을 이용하여 오염된 유기물 제거가 용이함 17. 대면적 1m x 1.6m 이상 가능함 18. Deposition Uniformity : within +/– 3% 19. Film Adhesion이 기존 박막보다 훌륭함 20. 유기물 변성이 없음

  12. Forecast Plan Metal Deposition  Sputtering 방법 전환 Roll to Roll 방식의 Film공정으로의 개발

  13. PC-OVD Block Diagram-Process Chamber

  14. PC-OVD System Glass size : 150mm x 150mm

  15. PC-OVD System Glass size : 200mm x 200mm

  16. PC-OVD System Glass size : 200mm x 200mm

  17. PC-OVD System Glass size : 200mm x 200mm

  18. PC-OVD System Glass size : 200mm x 200mm

  19. PC-OVD System Glass size : 200mm x 200mm

  20. PC-OVD System(200mm x 200mm) PC-OVD System(200mm x 200mm) LAY-OUT LAY-OUT

  21. PC-OVD System(200mm x 200mm) LAY-OUT

  22. PC-OVD System(200mm x 200mm) LAY-OUT 측면도

  23. PC-OVD System(200mm x 200mm) LAY-OUT 평면도

  24. 타 업체 특허 분석 및 장비 개념도 1. Gas 저장고 2. MFC(Mass Flow Controller) 3. Gas heater 4. 고온 Gas 5. 유기 물질 6. Heater pipe 7. 연결관 9. Scan head 10. Buffer chamber 11. Gate valve 12. 대면적 기판 13. 증착실 14. 증착소스 탱크 15. 속도 모니터용 크리스탈 센스

  25. 타 업체 특허 분석- 증착 방법 및 내용 I) 증착 방법 1. 증착 소스 탱크를 예비 가열, 고온 가스를 주입 2. 증착 소스 탱크 속에 고온 가스와 유기물 입자의 혼합체 형성 3. 증착 소스 탱크를 더 가열하면 SGHP(Solid-Gas Heterogeneous Phase)형성 4. 형성된 SGHP 물질을 버퍼 챔버로 전달 5. SGHP 물질이 적절한 양에 도달하면 버퍼 게이트 밸브 개방 6. 스캔 해드 동작으로 유기물 증착 II) 내 용 1. 버퍼 게이트 밸브 개방과 폐쇄로 증착 시작과 끝 2. ETRI 특허에서 명시된 dilution gas가 없음 3. 고온 가스 주입으로 인한 유기물이 직접적으로 오염될 수 있음 4. 스캔 해드 가열이 명시 되어 있지 않음 이곳에 증착될 수 있음

  26. Reference(IMID Conference,2006)

  27. Reference(IMID Conference,2006) 2004년 정보통신부, ETRI, ㈜유니텍스 공동으로 연구 개발 진행함

  28. Reference(특허 공동소유 계약서)-유니텍스 & ETRI

  29. Reference(특허 공동소유 계약서)-유니텍스 & ETRI 한국, 일본 특허 취득 완료,미국(Pending) (2004년 9월)

  30. 사업영역-1. OLED System 유기 EL System 설명 OLED System • OLED(Organic Light Emitting Diode) • 자체 발광(백라이트 없이 직접 발광) • 소비 전력 적음 • 고효율, 고선명, 고시야각 • 초박막 • 빠른 응답 속도 Application • ♦디스플레이및 휴대용 • Mobile Phone • NoteBook, TV • PDA • 게임기 등 • ♦자동차및 전자 제품 응용 • Car Audio , Audio • 리모콘 • 이정표 • 광고판 등

  31. 사업영역-2. Roll to Roll Sputtering System Roll Sputtering System Roll Sputtering System 설명 • Roll Film의 Unwinding  Main drum(Sputtering Process)  Rewinding 을 통하여 얻고자 하는Film의 박막을 증착하는 장치 • 진공 중에서 진행함(반도체 장비의 응용 : Wafer 대면적 Display) • Plasma 이용 ( RF, DC Power Supply) Application • ITO(투명 전도막) Film - Touch Panel, PDP, TFT LCD, 유기 EL • AR(Anti-Reflection:무반사) Film - Touch Panel, PDP, TFT LCD, 유기 EL • Decoration(Au, Ag, Al, Cr, TiN 등등) - 건축용 유리, 형광등 반사갓, 자동차 Mirror, 안경테,낚싯대, 고급 조명 • Flexible PCB(Cu) - Touch Panel, PDP, TFT LCD, 유기 EL, 전자파 차폐

  32. 사업영역-3. Research System(Sputter) Sputter System Sputter System 설명 • Wafer 및 Glass적용 • Metal & Dielectric Material • Plasma 이용(Vacuum상황에서 운용) Application • ♦Wafer & Glass • 메모리 Chip • MEMS • 나노 소자 • 연구용 Display • ♦산업용 • 안경테 • 낚싯대 • 전극용 • Decoration

  33. 사업영역-4. Research System(PECVD) PECVD System PECVD System 설명 • PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) • Chemical Gas 이용(O2, He, NH3, SiH4, H2, Ar etc.) • 진공 중에서 진행 • RF Generator 사용 Application • ♦Wafer & Glass • 메모리 Chip • 연구용 Display • SiO2보호막 층 • ♦산업용 • Cavity • Hard Coating • 보호막 층

  34. 사업영역-5. Research System(Evaporator) Evaporator System Evaporator System 설명 • 고진공 중에서 진행 • 방법:Thermal, E-Beam Application • ♦Wafer & Glass • 메모리 Chip • 연구용 Display • 전극용 • ♦산업용 • 각종 Case(화장품 용기 등) • Decoration • 헬멧,안경렌즈

  35. 사업영역-6. Research System(RTP) RTP System RTP System 설명 • RTP(Rapid Thermal Process) • Wafer 및 Glass 열처리 • 저 진공에서 처리

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