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RoHS 管制外之項目 1.鎘 ( Cadmium ):a). 電接點(electrical contacts)的鎘及鎘化合物以及91/338/EEC 指令限制範圍以外的鎘鍍層中的鎘。(2005/747/EC)b). 光學玻璃及濾光玻璃(optical and filter glass)中所用的鎘。(2005/747/EC)2. 六價鉻 ( Hexavalent - Chromium ):a). 電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價鉻。(2002/95/EC)3. 鉛 ( Lead ):a). 陰極射線管(cathode ray tubes)、電子部件(electronic components)和發光管(fluorescent tubes)等玻璃內的鉛含量。(2002/95/EC)b). 鋼合金中的鉛含量不超過0.35%、鋁合金中的鉛含量不超過0.4%、銅合金中的鉛含量不超過4%。(2002/95/EC)c). 高熔點銲錫中的鉛( 例如鉛含量≧85 % 的合金中的鉛)。(2005/747/EC)d). 用於伺服器(servers)、記憶體(storage)和存儲系統(storage array systems)和交換、信號和傳輸,以及電信網路管理的網路基礎設施設備(network infrastructureequipment for switching, signalling, transmission as well as network management fortelecommunications)中焊料的鉛。(2005/747/EC)e). 電子陶瓷產品中的鉛。(2005/747/EC)f). 用於鉛青銅軸承外殼(lead-bronze bearing shells and bushes)的鉛。(2005/717/EC)
RoHS 管制外之項目 g). 光學玻璃及濾光玻璃(optical and filter glass)中所用的鉛。(2005/747/EC)h). 順應針連接系統(compliant pin connector systems)中使用的鉛。(2005/747/EC)i). 熱導槍釘模組(thermal conduction module c-ring)塗層中所用的鉛。(2005/747/EC)j). 微處理器針腳及封裝連接所使用含鉛量佔80%-85%的焊接劑(含有超過兩種成份)中的鉛。(2005/747/EC)k). 用於焊接半導體終端和集成電路板載體的焊料中含鉛量。(2005/747/EC)l). 管狀白熾燈硅酸鹽塗層燈管(linear incandescent lamps with silicate coated tubes)中的鉛。(2006/310/EC)m). 專業複印設備用的高強度放電燈中作為發光劑的鹵化鉛。(Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HED) lamps used for professional reprographyapplications)(2006/310/EC)n). 當放電燈被用作含磷仿日曬燈(例如BSP)、或二氮化合物列印、平版印刷、捕蟲器,以及含磷化學和含磷食物加工過程的專業燈時(例如SMS),放電燈中的螢光粉觸媒劑的鉛(鉛含量1%以下) (Lead as activator in the fluorescent powder (1%lead by weight or less) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containingphosphors such as BSP (BaSi205:Pb) as well as when used as specialty lamps fordiazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curingprocesses containing phosphors such as SMS ((Sr, Ba) 2MgSi207:Pb)) (2006/310/EC)
RoHS 管制外之項目 o). 緊縮節能燈中作為汞的特定成分中PbBiSn-Hg 及PbInSn-Hg 中的鉛以及作為輔助汞合金中PbSn-Hg 中的鉛。(Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specificcompositions as main amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in verycompact Energy Saving Lamps (ESL)) (2006/310/EC)p). 液晶顯示器中焊接前後平版螢光燈基質的玻璃中的氧化鉛。(Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for LiquidCrystal Displays (LCD)) (2006/310/EC)4. 汞( Mercury ):a). 小型日光燈中不超過5 mg / 燈管者。(2002/95/EC)b). 一般用途的直管日光燈管不超過(2002/95/EC):-- Halophosphate < 10 mg。-- Triphosphate with normal lifetime < 5 mg。-- Triphosphate with long lifetime < 8 mg。c). 特殊用途的直管日光燈管。(2002/95/EC)d). 附件中未特別提及用於其他照明燈具的含汞量。(2002/95/EC)5. 十溴聯苯醚( Deca-BDE ):a). 應用於高分子類(Polymeric)之十溴聯苯醚之含量。(2005/717/EC)註:以上翻譯若有誤差,應以原文法規為準。(請參考RoHS 2002/95/EC, 2005/717/EC, 2005/747/EC, 2006/310EC))