Pregatire TIE Lectia nr. 6

1. Pregatire TIELectia nr. 6 Conf.dr.ing. Gheorghe PANA pana@vega.unitbv.ro

2. CUPRINS • Tehnologia montarii componentelor pe suprafata (SMT – Sourface Mount Technology) • De ce SMT ? • Tipuri de componente SMT • Tipuri de capsule SMT • Amprenta SMD • Tema propusa Pregatire TIE - Lectia nr.6

3. A. SMT • Tehnologia montarii pe suprafata (SMT) se utilizeaza larg dupa anul 1980 • Toata productia electronica de masa utilizeaza, in prezent,tehnologia SMT • Componentele montate prin tehnologia de gaurire (THT-Through Hole Technology) se inlocuiesc cu dispozitive montate pe suprafata (SMD – Sourface Mount Devices) Pregatire TIE - Lectia nr.6

4. A. SMT • De ce SMT ? • Productia in masa a placilor electronice cere o fabricatie puternic mecanizata • Se reduc astfel costurile de fabricatie • Se evita operatia de gaurire a placilor si se reduce astfel timpul de fabricatie Pregatire TIE - Lectia nr.6

5. A. SMT • Tipuri de componente SMT • Componente pasive (in principal rezistoare si condensatoare care au capsule standardizate dar si bobine si cristale de cuart, cu capsule speciale) • Diode si tranzistoare • Circuite integrate (varietate mare de capsule care depinde de nivelul de conectivitate cerut) Observatii: • cataloagele ofera informatii despre capsule ale componentelor atat in tehnologie THT cat si in tehnologie SMT; • SMD-urile sunt componentele principale dar se mai folosesc si cele THT, in special in montajele in care nu se pot inlocui cu cele SMD. Pregatire TIE - Lectia nr.6

6. A. SMTTipuri de capsule R C • Capsule rectangulare pentru componente pasive (R, C) Pregatire TIE - Lectia nr.6

7. A. SMTTipuri de capsule Rezistor semireglabil Pregatire TIE - Lectia nr.6

8. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru condensatoare cu tantal Pregatire TIE - Lectia nr.6

9. A. SMTTipuri de capsule • Condensatoare electrolitice de aluminiu • Polaritatea este indicata de o banda, la fel ca la condensatoarele cu tantal; • La condensatoarele din aluminiu se marcheaza borna (-) • La condensatoarele din tantal se marcheaza borna (+) Pregatire TIE - Lectia nr.6

10. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru tranzistoare • SOT-23 - Small Outline Transistor • Dimensiuni: 3 mm x 1.75 mm x 1.3 mm • Au 3 terminale (tranzistor) sau mai multe terminale (circuit integrat de amplificator operational) • SOT-223 - Small Outline Transistor • Dimensiuni: 6.7 mm x 3.7 mm x 1.8 mm • Au in general patru terminale, unul fiindpentru transfer de caldura Pregatire TIE - Lectia nr.6

11. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate http://www.datasheetdir.com/package-SOIC • SOIC - Small Outline Integrated Circuit • TSOP - Thin Small Outline Package • SSOP - Shrink Small Outline Package • TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package • PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier • QSOP - Quarter-size Small Outline Package • VSOP - Very Small Outline Package • LQFP - Low profile Quad Flat Pack • PQFP - Plastic Quad Flat Pack • CQFP - Ceramic Quad Flat Pack • TQFP - Thin Quad Flat Pack • BGA - Ball Grid Array Pregatire TIE - Lectia nr.6

12. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • SOIC - Small Outline Integrated Circuit • Configuratie dual-in-line • Spatiere intre pini = 1,27mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

13. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • TSOP - Thin Small Outline Package • Grosime mai mica decat SOIC • Spatiere intre pini = 0,5mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

14. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • SSOP - Shrink Small Outline Package • Spatiere intre pini = 0,635mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

15. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package • Versiunea “subtire” a SSOP Pregatire TIE - Lectia nr.6

16. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier • Capsula patrata, pini tip J • Spatiere intre pini = 1,27mm Detaliu – pin tip J Pregatire TIE - Lectia nr.6

17. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • QSOP - Quarter-size Small Outline Package • Spatiere intre pini = 0,635mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

18. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • VSOP - Very Small Outline Package • Dimensiune mai mica decat la QSOP • Spatiere intre pini = 0,4mm, 0,5mm sau 0,65mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

19. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • LQFP - Low profile Quad Flat Pack • Pinii sunt dispusi pe cele 4 laturi • Distanta maxima intre pini = 1,4mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

20. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • PQFP - Plastic Quad Flat Pack • Numar egal de pini pe fiecare latura • Numarul de pini = tipic 44 sau mai mult • Se folosesc pentru circuite VLSI (Verry Large Scale Integration – integrare pe scara foarte mare)) Pregatire TIE - Lectia nr.6

21. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • CQFP - Ceramic Quad Flat Pack • Versiunea realizata pe ceramica a PQFP Pregatire TIE - Lectia nr.6

22. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • TQFP - Thin Quad Flat Pack • Versiunea “subtire” a PQFP Pregatire TIE - Lectia nr.6

23. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • BGA - Ball Grid Array • Pinii tip bila sunt pozitionati sub capsula • Inainte de lipire, pad-urile arata ca niste bile de lipire (de unde si numele) • Spatiere intre pini = 1,27mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

24. A. SMTAmprenta SMD • Amprenta SMD tipica Pregatire TIE - Lectia nr.6

25. A. SMTAmprenta SMD • Dimensiunile pentru A, B, … depind de tipul de lipire Pregatire TIE - Lectia nr.6

26. A. SMTAmprenta SMD • Dimensiunile pentru A, B, … depind de tipul de lipire (continuare) Pregatire TIE - Lectia nr.6

27. B. Tema propusa Circuit realizat cu SMD-uri Pregatire TIE - Lectia nr.6

28. B. Tema propusa Circuit realizat cu SMD-uri • Sa se proiecteze PCB-ul circuitului “Tester pentru cablurile de retea” utilizand dispozitive SMD: • rezistoare si condensatoare nepolarizate – capsula rectangulara tip 1206: SM/R_1206, respectiv SM/C_1206 • condensatoare electrolitice din aluminiu: SM/CT_7343_12 sau se creeaza footprint conform catalog - EPCOS-SMD-Al-Electolytic-Cap.pdf • potentiometrul semireglabil P1 – capsula tip PVG3A (trimmer pot.pdf, pag. 22). Se creeaza footprint Pregatire TIE - Lectia nr.6

29. B. Tema propusa Circuit realizat cu SMD-uri • diodele 1N4148 – capsula SM/D_1206 sau SM/D_1206_12 (1N4148.pdf) • dioda 1N4004 - capsula SM/D_2309 sau SM/D_2309_12 (1N4004.pdf) • LED-urile- capsula SM/D_1206 sau SM/D_1206_12 • circuitul integrat 4093 (4 x NAND) – capsula SOJ.050/14/WB.300/L.350 • circuitul integrat 4017 (numarator decadic) – capsula SOJ.050/16/WB.300/L.400 • circuitul integrat ULN2803 (arie Darlington) – capsula SOJ.050/18/WB.450/L.450 Pregatire TIE - Lectia nr.6

30. B. Tema propusa Circuit realizat cu SMD-uri • circuitul integrat 7805 (stabilizator 5V) - SM/_DPAK • pushbutton cu terminal tip J – se creeaza footprint - pushbutton.pdf • comutatorul cu 2 pozitii S1 – se creeaza footprint - minicomutator-AYZ.pdf • O1…O8, respectiv I1…I8 2 conectoare de 8 pini (CON8 – Capture) si SIP/SM/L.475/8 (Layout) • COM se leaga direct, fara sa se utilizeze conector Pregatire TIE - Lectia nr.6