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PROPOSAL : Sputtering System for EMI Shield Coating

Date + 2007-05-25. Customer + -. Proposer + BMT. Written by + Edan Han. Classification + Confidential Paper. PROPOSAL : Sputtering System for EMI Shield Coating. [01: 0 1] 設備. BS series 是處理 EMI 防護鍍膜程序之工業設備 . BS series 的沉積型態是濺鍍 . 每一程序皆於真空氣壓中完成 . BS series 設計的很容易使用. 設備構成

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PROPOSAL : Sputtering System for EMI Shield Coating

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Presentation Transcript

  1. Date + 2007-05-25 Customer + - Proposer + BMT Written by + Edan Han Classification + Confidential Paper PROPOSAL : Sputtering System for EMI Shield Coating

  2. [01:01] 設備 BS series 是處理EMI 防護鍍膜程序之工業設備. BS series的沉積型態是濺鍍. 每一程序皆於真空氣壓中完成. BS series設計的很容易使用. • 設備構成 • 程序室(chamber)單元+ • 真空泵單元+ • 真空測量單元+ • 基層座單元+ • 沉積單元+ • 冷凝單元+ • 系統框架+ • 控制架+

  3. [01:02] 檢驗 EMI 防護鍍膜之一般檢驗項目

  4. [02:01] 比較 噴塗與濺渡方式之比較. + 真空物理氣相沉積法: 優越附著+ 無顆粒 X 25 X 25 [噴塗方式] 於膠帶上偵測到很多導電顆粒. 這些導電顆粒使終端產品的穩定性較差. [濺渡方式] 於膠帶上無導電粉末或顆粒. + 高品質薄膜: 高密度+ 高純度+ 無缺陷 X 200 X 1000 X 200 X 1000 [噴塗方式] 這種薄膜參雜了很多導電顆粒, 因此密度較低, 防護效應較差. [濺渡方式] 這種薄膜看不到顆粒, 看起來像是只有一層且為高密度, 有較好的防護效應.

  5. [02:02] 測試影像-A 強力附著之資料 剖面圖顯示“鍍膜並未由手機殼之表面脫落”. 意即“於手機殼表面及鍍膜之間有很強之附著”. 鍍膜機器 : BS series

  6. [02:03] 測試影像-B EMI 防護鍍膜之檢驗範例, [黏著測試] + Sputtering Method濺鍍方式 無顆粒隨著黏著膠帶脫落, 表示好的黏著及膜的品質. Coating machine : BS series X 25 + Spray Method噴塗方式 很多顆粒隨著黏著膠帶脫落, 對膜的表現會產生問題. X 25

  7. [02:04] 測試影像-C EMI 防護鍍膜之檢驗範例, [鹽水噴塗測試] + Sputtering Method濺鍍方式(coating machine : BS series) x 25 x 100 + Hybrid Method (= Thermal Evaporation + Sputtering)混合方式(= 熱蒸發+ 濺鍍) x 25 x 100

  8. [03:01] 樣品 為什麼用濺鍍方式做EMI防護渡膜? + 膜較薄: 高準確度 由濺鍍方式沉積之膜較薄且密, 使EMI防護的型態較精準. 這是採用濺鍍方式的主要關鍵因素, 可使生產線容易控制品質. + 深入細節及優越的側璧金屬化 被噴濺的金屬離子可於真空中環繞整個被鍍之物體, 因此濺鍍方式提供了優越的側璧金屬化品質, 且更容易均勻鍍膜於每個細節的地方.

  9. [03:02]樣品 由BS系列製程之樣品 + Coating machine : BS series + Coating method : sputtering

  10. [04:01] 客戶服務 客戶服務計畫 + 設備操作訓練 :於系統安裝完成後,安排線上設備操作訓練兩週 + 專業技術及管理支援 : 提供製程訊息 : 提供材料訊息 : etc. + 主動客戶服務 : 安裝後半年內,每兩個月周期性至客戶端檢查及拜訪

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