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站 别：喷 锡 缺点名称：锡 凸 Excessive Solder 缺点定义：应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体 Short 或间 距不足﹒

站 别：喷 锡 缺点名称：锡 凸 Excessive Solder 缺点定义：应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体 Short 或间 距不足﹒ 规 格： A﹕QFP 及 BGA PAD 冠部锡铅厚度﹐需控制在100~500 μ” 之间﹒. B﹕ 任何 SMD PAD 锡铅厚度偏厚﹐会造成客户上件困难者均不允许 图 示 ﹕. 学习情境 8. 锡 凸. 正 常. 1. 广东科学技术职业学院. 站 别：喷 锡 缺点名称：锡面粗糙

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站 别：喷 锡 缺点名称：锡 凸 Excessive Solder 缺点定义：应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体 Short 或间 距不足﹒

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Presentation Transcript

  1. 站 别：喷 锡 缺点名称：锡 凸 Excessive Solder 缺点定义：应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体Short 或间 距不足﹒ 规 格：A﹕QFP及BGA PAD 冠部锡铅厚度﹐需控制在100~500μ”之间﹒. B﹕任何SMD PAD 锡铅厚度偏厚﹐会造成客户上件困难者均不允许 图 示 ﹕ 学习情境8 锡 凸 正 常 1 广东科学技术职业学院

  2. 站 别：喷 锡 缺点名称：锡面粗糙 缺点定义：大锡面或STM PAD 之锡面粗糙不平滑﹒ 规 格﹕任何锡面粗糙皆不允收﹒ 图 示 ﹕ 锡 面 粗 糙 正 常 2 广东科学技术职业学院

  3. 站 别：喷锡 缺点名称：喷锡露铜 Non-wetting 缺点定义： 应喷锡之PAD表面﹐无法完整上锡而露出铜色﹒ 规 格﹕应喷锡之导体表面﹐任何露铜均不允收﹒ 图 示 ﹕ 喷锡露铜 正 常 喷锡露铜 正 常 3 广东科学技术职业学院

  4. 站 别：喷 锡 缺点名称：线路沾锡 Solder on Trace 缺点定义： 任何需防焊完整覆盖之导体造成沾锡﹒ 规 格﹕以下均不允收 A﹕线路沾锡跨越2条以上线路﹒ B﹕单点线路沾锡﹐其最大直径超过10mil﹒ 图 示 ﹕ 正 常 线路 沾锡 线路 沾锡 正 常 4 广东科学技术职业学院

  5. 站 别：喷 锡 缺点名称：锡 丝 Solder Bridge 缺点定义： 两导体间有锡丝搭桥或间距不足﹒ 规 格﹕锡丝造成相邻导体搭桥或间距不足不允收﹒ 图 示 ﹕ 锡 丝 正 常 锡 丝 正 常 5 广东科学技术职业学院

  6. 站 别：喷锡 缺点名称：孔塞 Hole Blocked 缺点定义： 零件孔被锡塞住﹒ 规 格﹕任何零件孔孔塞皆不允收﹒ 图 示 ﹕ 孔 塞 正 常 6 广东科学技术职业学院

  7. 站 别：喷锡 缺点名称：孔小 缺点定义： 零件孔内有锡过厚情形造成孔径过小﹒ 规 格﹕孔径不得低于客户允收下限﹒ 图 示 ﹕ 正 常 孔 小 7 广东科学技术职业学院

  8. 站 别：喷锡 缺点名称：孔内露铜 缺点定义： 零件孔壁未良好沾锡﹐仍有铜色露出﹒ 规 格﹕需喷锡之孔﹐孔内露铜皆不允收﹒ 图 示 ﹕无 8 广东科学技术职业学院

  9. 站 别：喷锡 缺点名称：厚度不符 缺点定义： BGA 及QFP PAD 厚度太薄或太厚。 规 格﹕BGA或QFP PAD中心点锡厚不可低于100μ〞﹐也不可高于500μ〞。 图 示 ﹕无 9 广东科学技术职业学院

  10. 站 别：喷锡 缺点名称：金手指凹陷 缺点定义： 金手指区域发生凹陷 ﹒ 规 格﹕以下皆不允收﹕ A﹕金手指上下40%区域凹陷。 B﹕凹陷最大长度超过.010〞。 C﹕金手指中央60%区域凹陷。 图 示 ﹕ 金手指凹陷 10 广东科学技术职业学院

  11. 站 别：喷锡 缺点名称：金手指沾胶 缺点定义： 金手指于喷锡后有沾胶情形 。 规 格﹕任何金手指沾胶皆不允收。 图 示 ﹕ 金手指沾胶 11 广东科学技术职业学院

  12. 站 别：喷锡 缺点名称：剥金﹑剥镍 Peeling 缺点定义： 金手指镀金﹑镀镍之附着力不足。﹒ 规 格﹕金手指区域以3M 600 胶带试拉后有剥金或剥镍情形不允收。 图 示 ﹕ 剥金﹑剥镍 12 广东科学技术职业学院

  13. 站 别：喷锡 缺点名称：金手指沾锡 缺点定义： 喷锡后金手指导体上有锡附着。 规 格﹕G/F导体上任何沾锡皆不允收。 图 示 ﹕ 金手指沾锡 13 广东科学技术职业学院

  14. 站 别：喷锡 缺点名称：金手指露铜 缺点定义： 金手指导体上有铜色露出。 规 格﹕任何金手指皆不允收。 图 示 ﹕ 金 手 指 露 铜 14 广东科学技术职业学院

  15. 站 别：喷锡 缺点名称：金手指厚度不足 缺点定义： 金手指镀金或镀镍厚度与制作规范不符。 规 格﹕镀金或镀镍厚度不得低于制作规范之下限要求。 图 示 ﹕无 15 广东科学技术职业学院

  16. 站 别：喷锡 缺点名称：金手指两面对准度偏移 缺点定义：两面金手指之两面对准度偏移超出规格。 规 格﹕两面金手指之对准度相差大于.005〞不允收。 图 示 ﹕ 金手指两面对准度偏移(剖面圖) 5mil 16 广东科学技术职业学院

  17. 站 别：文字印刷 缺点名称：印偏 缺点定义：文字印刷与线路影像位置发生偏移情形 ﹒ 规格﹕以下皆不允收 A﹕印刷偏移超过15mil以上﹒ B﹕文字漆沾上PAD超出允收规定﹒ 图示 ﹕ 正 常 印 偏 17 广东科学技术职业学院

  18. 站 别：文字印刷 缺点名称：文字不清 Illegible Marking 缺点定义：文字印刷模糊不可辨认或遗漏 ﹒ 规 格﹕超过以下皆不允收 A﹕字码之线条已破﹐但☆字形仍可判读﹒ B﹕字码之中空区虽已被沾涂﹐尚可辨认而不被其它字码混淆者﹒ C﹕形成字体的线边可能呈现轻度的不规则﹒ D﹕字体的线宽可能缩减到50%以上若仍可辨认时﹒ 图 示 ﹕ 文字不清 正 常 文字不清 正 常 广东科学技术职业学院 18

  19. 站 别：文字印刷 缺点名称：文字漏印 缺点定义：文字或符号Loss印刷 ﹒ 规 格﹕任何文字或符号漏印皆不允收﹒ 图 示 ﹕ 文字漏印 正 常 广东科学技术职业学院 19

  20. 站 别：文字印刷 缺点名称：文字印反 缺点定义：文字印错方向或印错面 ﹒ 规 格﹕任何文字印反皆不允收﹒ 图 示 ﹕ 文字印反 正 常 广东科学技术职业学院 20

  21. 站 别：文字印刷 缺点名称：板面沾漆 缺点定义：文字退洗不完全﹐孔内或板面残留油墨﹒ 规 格﹔任何板面沾漆皆不允收﹒ 图 示 ﹕ 板面沾漆 正 常 板面沾漆 正 常 广东科学技术职业学院 21

  22. The End 广东科学技术职业学院 22

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