Le Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC

1. Le Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC Kadi Bouatouch, Directeur Et toute l’équipe pédagogique

2. Le DIPLÔME • Créé en 1991 par l’IFSIC et l’UFR SPM • Promotions d’au plus 96 étudiants

3. Les objectifs du DIPLÔME Former desingénieurs • Objectif 1 : adaptation à tout type de projet • Compétences : culture scientifique et technologique solide et large • Objectif 2 : aptitude à gérer et encadrer une équipe en entreprise • Compétences : organisationnelle, relationnelle, budgétaire et comptable

4. Le recrutement du DIPLÔME En première année - L2, CPGE (dont Archimède), DUT, étrangers - Parcours Ingénieur L1-L2 En deuxième année Master 1 : maths, électronique, physique, etc.

5. OrganigrammeduDIPLÔME Direction du Diplôme K. Bouatouch Relations internationales I. Garagnon et E. Mémin Relations industrielles F. Colombel Direction des études R. Le Bouquin Communication A. Mostefaoui Recrutement A. Maddi Secrétariat B. Le Fur Options du DIIC Première année et tronc commun F. Guyomarc'h et P. Haigron Service des stages K. Guerrier Relations étudiants M. Guichaoua Option Traitement du signal et télécommunications JJ Fuchs Option Architecture des systèmesinformatiques C. Wolinski Option Langages et systèmes informatiques M. Le Borgne Option Image numérique et communication E. Mémin

6. Les moyens humains duDIPLÔME • 156 enseignants • 89 permanents (2/3 IFSIC, 1/3 UFR SPM) • 67 vacataires (19 chercheurs, 28 doctorants, 20 ingénieurs) • 10 administratifs • 6 personnels techniques • Enseignants-Chercheurs et Chercheurs

7. Vie étudiante • Association ISATI • élèves ingénieurs • Association GAEDIIC • anciens élèves • SIME • type junior entreprise • Synergie Ouest • Forum du Grand Ouest • Espace étudiant et cafétéria

8. Ce que les élèves apprennent Cours magistraux Travaux dirigés : exercices en petits groupes Travaux pratiques : logiciels, matériels Projets : réalisations matérielles et logicielles Stages en entreprise : France et Etranger Economie, Expression écrite orale Anglais : niveau exigé pour l’obtention du diplôme Langues optionnelles

9. Les 4 Options du Diplôme Architecture des Systèmes Informatiques (ARC) Image Numérique et Com. (INC) Langages et Systèmes Informatiques (LSI) Traitement du Signal et Télécom. (TST)

10. Quatre options pour l’industrie et la recherche • Architecture des systèmes informatiques • Formation rare (peut-être unique) en Bretagne et France • Enseignement : logiciel et matériel • Conceptions de systèmes : approche co-design • Outils modernes de développement et de conception de systèmes à la disposition des étudiants

11. Quatre options pour l’industrie et la recherche • Image numérique et communication • Formation unique en Bretagne • Seul cursus d'ingénieur permettant d'appréhender la globalité des métiers de l'image numérique • Compétences : informatique et image • Synthèse d’image, animation et réalité virtuelle • Traitement et analyse d’image : 2d, 2d +t, 3d, 3d +t • Communication vidéo : compression, transmission et protection de données • Vision par ordinateur : active et passive

12. Quatre options pour l’industrie et la recherche • Langages et systèmes informatiques • Réseaux informatiques • Systèmes d’exploitation • Génie logiciel • Systèmes d’information • Interfaces homme-machine • Bases de données et multimédia • Modélisation des performances • Objectif : acquérir l’autonomie technologique

13. Quatre options pour l’industrie et la recherche • Traitement du signal et télécommunications • Option généraliste • Base solide en informatique • Spectre large : électromagnétisme, antennes, traitement du signal, électronique, automatique, mathématiques appliquées

14. La formation proposée par le Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC • Matières scientifiques : 17 % • Technologie : 57 % • Culture de l’ingénieur : 26 % • Économie, gestion d’entreprise, management, comptabilité • Gestion de projet, normes, qualité • Langues étrangères • Techniques d’expression écrite et orale • Stages : 1 par an • Projets : 1 par an

15. Métiers de l’ingénieur de l’IFSIC • Conception de systèmes, de circuits • Intégration de systèmes • Secteurs industriels: aéronautique, automobile, informatique, télécommunications • Applications: télécoms, image, multimédia, informatique enfouie • Codage/compression/transmission vidéopour réseaux fixes et mobiles • STIC : Sciences et Techniques de l’Information et la Communication

16. Le Secteur STIC en Bretagne • Largement supporté par les orientations politiques régionales et nationales : • Pôle de compétitivité Images et Réseaux soutenu par : France Télécom, Thomson, Alcatel, Thalès, TF1, TDF, Sagem,…), • Existence de structures de formation et de recherche, • Tissu dense de PME/PMI représentées par la MEITO et la technopole Rennes Atalante.

17. Le Secteur STIC en Bretagne • Grosses Sociétés présentes dans le bassin Rennais ont implanté leurs activités de recherche et de développement : Thomson, FT, Thales, Alcatel, Canon, Mitsubishi, Texas… • Plusieurs Sociétés en Ingénierie Informatique aussi actives en recherche • Laboratoires de Recherche : IRISA, IETR, LTSI

18. Le Secteur STIC en Bretagne • Tissu Industriel : • Très varié dans la forme des entreprises : • Multinationales : Canon, Texas • Nationales : Thomson, FT, Thales, Alcatel, AQL • Locales : Edixia-Astellia, Retis, Archivideo • Activités principales : • Téléphonie Mobile • Services de Communications • Télévision Numérique • Multimédia et Technologies Logicielles • Sécurité des Systèmes d ’Information

19. Position du Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC par rapport aux Tissu Industriel et Etablissements de Recherche • Tissu industriel et qualité des établissements de recherche publics et privés dans le domaine des STIC : Important dans le bassin rennais et en Bretagne • Le diplôme d’ingénieur de l’IFSICexploite efficacement cet environnement • Il répond aux objectifs régionaux et nationaux

20. Positionnement du Diplôme par rapport au tissu industriel et de recherche • Transmission optique haut débit : ENSSAT, ENIB et ENST Bretagne • Techniques radio, télécoms - image et multimédia, réseaux Internet de nouvelle génération, sécurité des systèmes d'informations: les programmes et objectifs du Diplôme d’Ingénieur de l’IFSIC sont concernés.

21. Embauche de nos ingénieurs Premier emploi • 50% à Rennes et en Bretagne • 30% en région parisienne • 6% à l’étranger • Durée de recherche : < 3 mois pour la promotion 2004

22. Embauche de nos ingénieurs Embauche • Plus de 90% des effectifs des promotions de 2002 et avant ont un emploi, 80% pour les effectifs de 2003 et 2004. • Près de 100% des effectifs des promotions de 2000 et avant évoluaient sur des contrats de type CDI. Depuis 2001, 7% à 21% des contrats sont des CDD. • Plus de 80% des diplômés évoluent dans les secteurs du logiciel, des réseaux, des télécommunications et de l’électronique. • 8% que l’on retrouve dans la recherche et l’enseignement

23. Embauche de nos ingénieurs Répartition des postes  :analyste/architecte  11chef/chargé          42directeur             9divers               29ingénieur           427responsable          20

24. Embauche de nos ingénieurs Fonctions les plus courantes Ingénieur d'études                               90Ingénieur développement                          84Ingénieur                                        82Chef de projet                                   37Ingénieur logiciel                               26Ingénieur consultant                             22Ingénieur recherche et développement      20Ingénieur de recherche                           17Ingénieur télécom                                16Ingénieur système                                12Thésard                                          11

25. Embauche de nos ingénieurs Présence à l'étranger :emplois successifs occupés      62 sur 832anciens résidant à l'étranger     36 nombre de stages   125 en 2005 :                               11 en 2004 :                                6 en 2003 :                               5

26. Embauche de nos ingénieurs Groupes "connus" employant déjà nos ingénieurs : ALCATEL                     22CAPGEMINI                    20THOMSON/THALES              19FRANCE TÉLÉCOM              18TEAMLOG                     18PHILIPS                     13SILICOMP - AQL               11IRISA                        10UNILOG                        7ST MICROELECTRONICS     6SEMA                          6ALTEN                         5EDS ANSWARE                   5NORTEL MATRA                  2TEXAS Instruments             2ERICSSON S.A.                 2

27. Le Diplôme et l’international • Stages à l’étranger : en augmentation • Accueil d’étudiants étrangers ERASMUS • Envoi d’étudiants du diplôme d’ingénieur de l’IFSIC : ERASMUS • Accueil d’étudiants étrangers hors ERASMUS

28. Le Diplôme et l’international Entre 2001 et 2006 • Étudiants de l’IFSIC partis à l’étranger : 35 • Étudiants étrangers accueillis à l’IFSIC : 40

29. Le Diplôme et l’international • Ouverture vers l’Europe : directions choisies par l’UE • Ouverture vers l’international • Les entreprises françaises ont des filiales et des partenaires à l’étranger

30. Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine informatique • Belgique : Université Catholique de Louvain • Allemagne : Würzburg Fachhochschule • Espagne : Université Polytechnique deBarcelone Bilbao Univ. Pais Vasco Polytechnic university of Cartagena Valladolid Univ Univ de Narvarre (Pampelune) • Irlande : Dublin Univ. Trinity College Tralee

31. Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine informatique • Italie : Universita degli Studi di Verona • Royaume-Uni : Belfast Queen's Univ. Newcastle upon Tyne Univ Portsmouth • Pologne Institut Polytechnique de Varsovie • Suède Université de Lundt • Equipes associées à l'équipe SIAMES (IRISA) : • Cotutelles de thèse, échanges d'enseignants, échanges de stages University of Central Florida, Orlando Université de Prague

32. Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine électronique • Belgique : Université Catholique de Louvain (Physique) • Allemagne : Bonn R.F.W. Univ.(Physique) Chemnitz T.U. (Electronique) Erlangen F.A. Universität ( Physique) Christian-Albrechts-Universitat zu Kiel (Physique, GE)) Ulm Universitat (Physique) Westfälische Wilhelms -Universität Munster (Physique) • Espagne : Vigo (GE) Zaragosa Univ. (Phys) • Finlande : University of Joensuu (Physique) Oulu (GE) • Italie : Politecnico di Milano (Electronique) Universita di Torino (Chimie)

33. Le Diplôme et l’international Contrats bilatéraux dans le domaine électronique • Malte : University of Malta (GE, physique) • Pologne: Warszawska Politechnika (GE, Physique) Poznan (Physique) • Portugal: Lisbonne Sup. Tech. (Electronique) • Roumanie: Faculté d'ingénierie de Sibiu (Electronique) • Suède: Lund Univ. (Physique) • Royaume-Uni : Belfast Queen's Univ. (Physique) Exeter Univ. (Physique) Sheffield Univ. (electronique)

34. Fin de l’exposé Merci

35. Exemples de projets • Projets réalisés par les élèves ingénieurs

36. Année 2004-2005 Projet de Synthèse DIIC 2 TST Bruit Mouvement Exploitation du Signal (Fausse alarme, bruit) Détection Alarme Codage Démodulation Modulation Bruit Réception Émission SYSTÈME DE TÉLÉSURVEILLANCE : DIIC2 TST Bâtiment à surveiller Récepteur / Centrale d’alarme Détecteur de présence Émetteurs Processeur DSP FPGA Matériel : FPGA (élément programmable), DSP TMS320C54X,émetteur / récepteur 868,35 MHz. Fonctions :, codage (codes pseudo-aléatoires), corrélation, modulation / démodulation FSK. Fournitures : démonstrateur, rapport, présentation. OBJECTIF : Réaliser un système qui doit identifier dans quelle pièce il y a eu une intrusion.

37. Ballade dans une image : DIIC2 INC • Photographie prise à l’aide d’un appareil • Traitement • Extraction d’information en 3D • Ballade dans l’image Rendu de la scène depuis un autre point de vue Photographie originale

38. Etude de la Diffusion Sous-Surfacique Exemple de stage réalisé aux Etats Unis et présenté le 15 Septembre 2005

39. Motivations du stage - Le rendu réaliste d'images de synthèse : C'est l'étude des interactions lumière/matière. - La diffusion sous-surfacique est un phénomène omniprésent : - Atmosphère - Marbre - Peau - Bougie Les matériaux qui diffusent de la lumière sont multiples. Il est donc important de pouvoir les simuler rapidement et de façon réaliste

40. Réflection spéculaire seule Géométrie Avec diffusion sous surfacique Diffusion sous surfacique amplifiée

42. Résultats additionnels

43. Conception et réalisation d'une station de réception des données météo par satellite

44. Antenne imprimée Le Nokia 3210 et son antenne Antenne céramique double bande Murata Téléphonie mobile

45. Radar de cuve à 10 GHz faible coût Spécifications Techniques Bande : 9.2-10.2 GHZ Ouverture identique dans tous les plans : 10° Portée : 40 m avec une résolution <0.1 mm Radar de cuve

46. Quelques projets en ARC Préparations par mini-projets :

47. Conception logicielle et matérielle d’un décodeur MP3 sur la plate-forme NIOS-Stratix

48. Chaîne de décodage MP3 Tâche 1 Tâche 2 Tâche 3 Tâche 4