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2011. 12. 01.

정전용량 Touch 반도체 / 디스플레이 장비 및 핵심기술 포럼 장소 : 서울교육문화회관. 2011. 12. 01. FPD 장비 사업부. 정전용량형 Touch 기술. 시장 동향. 정전용량형 Touch 기술. Touch 기술분류. Pen Touch 저가 내구성 저하 및 저 투과율. 저항막. Multi Touch Soft Touch 입력방식 제한. 정전용량. 중 · 소형. Pen Touch 정전용 량 + 전자 유도 고가. 하이브리드. 투과율 우수 대면적에 적합

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Presentation Transcript

  1. 정전용량 Touch 반도체/디스플레이 장비 및 핵심기술 포럼 장소:서울교육문화회관 2011. 12. 01. FPD 장비 사업부

  2. 정전용량형 Touch 기술 시장 동향

  3. 정전용량형 Touch 기술 Touch 기술분류 • Pen Touch • 저가 • 내구성 저하 및 저 투과율 저항막 • Multi Touch • Soft Touch • 입력방식 제한 정전용량 중·소형 • Pen Touch • 정전용량 + 전자 유도 • 고가 하이브리드 • 투과율 우수 • 대면적에 적합 • 디자인 제약 (Bezel) 광학 (IR방식) 중·소형 • 투과율 우수 • 소음, 습기에 취약 • 디자인 제약 (Bezel) 초음파 (SAW방식)

  4. 정전용량형 Touch 기술 저항막& 정전용량 방식 비교

  5. 정전용량형 Touch 기술 IR방식 SAW방식

  6. 정전용량형 Touch 기술 Touch Screen 기술비교

  7. 정전용량형 Touch 기술 Capacitive Touch Sensor 원리

  8. 정전용량형 Touch 기술 정전용량형 검출방식

  9. 정전용량형 Touch 기술 정전용량 Touch 기술분류 C/F C/F C/F C/F TFT TFT TFT TFT 강화유리 강화유리 강화유리 강화유리 강화유리 Glass C/F Film TFT

  10. 정전용량형 Touch 기술 정전용량 개발 현황 Touch Module 조립 공정 강화유리 강화유리 ITO 전극 Patterning 검사 강화 가공 절단 인쇄 Laminating Bonding (LCD & TSP) DST부착 Glass to Glass 전면부착 FPC부착 검사 Touch IC Touch 업체 중심으로 Glass 및 Film 방식의 Add-on 기술 적용하여 양산 중임

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