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Genesis2000 培训教程 编写：古建定 制定日期： 2005-NOV-08

www.topcb.com.cn. Genesis2000 培训教程 编写：古建定 制定日期： 2005-NOV-08. 一、目的 : 为使 CAM 文件处理规范化 , 使操作员的操作技能明确化而制定本操作程序。 二、范围： 本程序适用于双面多层板厂 CAM 制作生产菲林；以确保 CAM 制作出来的各类工具能满足客户品质要求；并在公司制程能力范围内方便生产使用 。. 三、内容：

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Genesis2000 培训教程 编写：古建定 制定日期： 2005-NOV-08

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  1. www.topcb.com.cn Genesis2000培训教程 编写：古建定 制定日期：2005-NOV-08

  2. 一、目的: 为使CAM文件处理规范化, 使操作员的操作技能明确化而制定本操作程序。 二、范围： 本程序适用于双面多层板厂CAM制作生产菲林；以确保CAM制作出来的各类工具能满足客户品质要求；并在公司制程能力范围内方便生产使用。

  3. 三、内容： CAM工作流程;制作工具；CAM概述；钻带制作；内层线路菲林制作；外层线路菲林制作；嚗光阻焊菲林制作；字符菲林制作；拼版及加板边；输出文件；备份生产文件及送档案室存档。

  4. 收到MI指示 MI 问题 在PC机登记 1 CAM工作流程： 钻带、生产菲林编辑 NO 自检 OK 完成的工具在PC机登记 备份生产资料 送档案室入档

  5. 2 . 制作工具: 3. WZ目前使用Genesi2000系统进行工具的制作。 4．CAM概述： 5. WZ CAM现使用Genesi2000系统制作工具，主 要包括：Create、Input、Orig、Edit、Spnl、 Panel、Analysis、Dfm、Layer compare、 Netlist compare、Output等等。 6．钻带制作： 7. 制作步骤：

  6. 8.创建一个Job，创建一个Step，Input（输入）； 9.定义层的属性，层对齐，设定Pcb的零点，设定 Profile； 10.资料初步检查； 11.对接到的MI指示、菲林、孔图、Cad Data、外形图纸进行检查； 12.孔图与Cad Data(菲林上)的孔数、孔位是否一致； 13.MI指示上的孔位、孔数与孔图及Cad Data是否一致； 14.MI指示上的外形数据与外形图上的数据是否一致； 15.MI指示上的钻刀刀径是否正确； 16.拼版编辑程序、文件存档并通知钻首板；

  7. 17. 钻带制作指引: 18. Input钻孔---在Inputpage---Identify详见附图－1： 图－1：

  8. 19.查看钻孔是否正确；右击钻孔---选择View Graphic---查看钻 20.孔图形---选择M3键中的Parameters 21.Format:Excellon2 Data Type:Ascii Units:Inch/mm公英英制转换 Coorinates:Absolute坐标选择 Decimal Numders:No Zeroes Omitted:Trailing;省零方式 Number Formant:格式 Separator Char:Cr Tool Units:mm钻刀尺寸单位 Wheel:选择对应Rep:如没有则不选择

  9. 修改参数也可用M3键中的View Ascii(文本文件)对应的Rep文件作参考以及客户的资料；常用的格式有：2、3 Inch；2、4 Inch 3、5 Mm 3、3 Mm详见附图－2： 图－2:

  10. 22.确定孔径孔位对照打带和客户资料步骤： 23.打开分孔图查看钻孔是否在打带上。 24.右击层名选择Features Histogram---查看钻孔尺寸及个数是否正确---正确---下制程，用光标选中数值，点击Select---看左下角的Selected数值---不正确---依OP！

  11. 25.Dfm---Redundancy---Nfp Removal详见附图－3： 图－3:

  12. 26.做钻孔程式步骤： 27.右击层名---选择Drill Tool Manager---在此菜单中Layer中选Drl层名---Board Thickness中输入板厚依OP---在Use Oaraments选择板类型Hasl:喷锡---OK---在Type选择类型 NPTH PTH VIA 如Finish Size中的尺寸错误应手动输入---在Drill Size中的输入补偿值

  13. 28.依OP点击Merge Tools合并钻孔---Apply---Close详见附图－4。 图－4:

  14. 29.槽孔设计步骤： 30.点击右方图标ADD TEATURE 选择线，选择SOLT；在SYMBOL中输入槽孔宽度，也可点击SYMBOL选择PAD输入尺寸OK，选择SOLT，LENGTH：槽孔长度,ANGLE:角度90° NPH 类型 PTH 依OP VIA

  15. 在要开槽孔的位置双击即可如下图－5； 图－5：

  16. 31. 内层菲林制作: 32.内层有线路制作指引： 33. 删除外框及框外文字：层菜单中单击右键（M3键）--- Clip area如下图－6： Clip data: Affected layers Method: Profile Clip area: Outside Cut as contour: No Margin: -100 my

  17. 图－6： 3.5.1.2校正孔偏：DFM---Repair---pad Snapping如下图－7： Layer: .affected Ref layer: 1st Snapping max: 3.0 mil Report max: 8.0 mil Spacing: 4.0 mil Snap smd pads: No 图－7：　　

  18. 34.删除独立Pad:DFM---Redundancy clearup---Nep removal 如下图－8: Layer: .affectedDelete:Isolate Drilled Dver Duplicate Work on:Featureas drills:Pth Npth Via Remove undrilled pads:No 图－8:

  19. 35.线路补偿：单击右键（M3键）---Feature histogram---选中要加大的线---Select---Edit---Resize---Glodal如下图－9: Size: 1mil Coener control:No 图－9:

  20. 36.优化线路：DFM---optinization---signal layer opt..如下图－10： Signal layer:.affected PTH AR min: 8 mil opt: 8 mil VIA AR min: 6 mil opt: 6 mil Spacing min: 5.2 mil opt: 5.2 mil Drill to Cu: 10 mil Modification: padup涨PAD/shave削PAD 图－10：

  21. 37.加泪滴：Advanced---Advanced Teardrops Creation如下图－11： layer:.affected Type:Filleted Operate on:drilled pads Undrilled pads Ann.Ring min:8.0 mil Drill size min:10.0 mil max:80.0 mil Cu.spacing:6.0 mil drill spacting:10.0 mil Delete old Teardrops:No 图－11：

  22. 38.填小间隙： 39.DFM---Sliver---sliver&Acute Angles如下图－12： Laver: .affected Max Slicer:4.0 mil Angle(Deg):45° Max Pg Space:4.0 mil Overlap:1.0 mil Fix Xlearances:Yes Fix Acute:Yes Mode:Repair Work on:Features 图－12：

  23. 40.DFM---Repair---Pinhole Elimination如下图－13: Laver: .affected Max Size:4.0 mil Overlap:1.0 mil Select By:X or Y Action:Cover islands Cover holes 图－13:

  24. 41.内削铜箔：选中外框---Edit---Copy---other layer如下图－14： Destination:Affected Layers Invert:Yes X offset:0 Y offset:0 Resize by:所要加大的尺寸 图－14：

  25. 42.内层无线路制作指引： 43. 删除外框及框外文字（同有线路） 44.校正孔偏（同有线路） 45.加大功能PAD:EDIT---Reshape---Change Symbol---点击Symbol---选类型如下图－15： Outer diam:外径尺寸　　　　　　Inner diam:内径尺寸 Start omgle:0/45° Num spokes:4 Spokes gap:10 mil 图－15：

  26. 46.加大隔离PAD：DFM---optinization---signal layer opt..如果是负片则在加大隔离PAD前先将属性改为正片属 性，如下图－16： Signal layer:.affected PTH AR min: 12 mil opt: 12 mil VIA AR min: 12mil opt: 12 mil Spacing min: 0 mil opt: mil Modification: padup涨PAD 图－16：

  27. 47.内削铜箔：选中外框---Edit---Copy---other layer如下图－17： Destination:Affected Layers Invert:No X offset:0 Y offset:0 Resize by:所要加大的尺寸 图－17：

  28. 48. 外层线路菲林制作: 49.删除外框及框外文字: 层菜单中单击右键（M3键）--- Clip area如下图－18: Clip data: Affected layers Method: Profile Clip area: Outside Cut as contour: No Margin: -100 my 图－18:

  29. 50.校正孔偏: DFM---Repair---pad Snapping如下图－19: Layer: .affected Ref layer: 1st Snapping max: 3.0 mil Report max: 8.0 mil Spacing: 4.0 mil Snap smd pads: No 图－19:

  30. 51.线转PAD: 52.自动线转PAD：在DFM---Cleanup---Construct pads(auto)如下图－20: Layer:Work layer(例l1-comp) Apply to:All Minimun:15.0 mil Maximum:500.0 mil Tolerance:1.0 mil Reference SM:与之相对应之防焊（cmask） Work on:Features Create constructs:Yes 图－20:

  31. 53.若不能自动线转PAD的线选择DFM---Cleanup---Construct pads(Ref)如下图－21: Layer:Work layer(例l1-comp) Apply to:All Tolerance:1.0 mil Rotations:one Break To Connected Groups:Yes Work on: Features 图－21:

  32. 54.定义SMD的属性：DFM---clean up---Set SMD Attribute如下图－22: Layer:Work layer(例l1-comp) Set Drilled Pads:No Set Rotated Pads:No Types:Square Rect oval Other:其余的层 Delete Previous Setting:No 图－22：

  33. 55.线路补偿：单击右键（M3键）---Feature histogram---选中要加大的线---Select---Edit---Resize---Glodal如下图－23: Size: 1mil（根据MI要求加放数据） Coener control:No 图－23:

  34. 56. SMD补偿：DFM---Yield Improvement---Etch compensate如下图－24: Layers: Work layer of .affected Line/Arc enlarge by:0.0 mil Surface enlarge by:0.0 mil pad enlarge by:0.0 mil Smd width edlarge by:1.0 mil Height:1.0 mil Minimum Spacing:4.0 mil Enlarge Text:Yes Use Shaves:Yes Use Features:All 图－24：

  35. 57.初步分析：Analysis---signal layer checks如下图－25： Layers: Work layer of .affectedSpacing:4.0 mil Rout to cu:16.0 mil Drill to cu:10.0 mil Sliver min:4.0 mil Test list:前五项 Check Missing pads for Drills:Yes Use Compensated Rout:No Sort Spacing by solder Mask:No 图－25：

  36. 58.优化线路：DFM---optinization---signal layer opt..如下图－26: Signal layer:.affected PTH AR min: 8 mil opt: 8 mil VIA AR min: 6 mil opt: 6 mil Spacing min: 5.2 mil opt: 5.2 mil Drill to Cu: 10 mil Modification: padup涨PAD/shave削PAD 图－26:

  37. 59.填小间隙： 60. DFM---Sliver---sliver&Acute Angles如下图－27: Layer: .affected Max Slicer:4.0 mil Angle(Deg):45° Max Pg Space:4.0 mil Overlap:1.0 mil Fix Xlearances:Yes Fix Acute:Yes Mode:Repair Work on:Features 图－27:

  38. 61. DFM---Repair---Pinhole Elimination如下图－28: Layer: .affected Max Size:4.0 mil Overlap:1.0 mil Select By:X or Y Action:Cover islands Cover holes 图－28:

  39. 62. NPTH孔掏铜：选中NPTH孔单边加大8－12mil拷贝到线路层（叠加）---Edit---Copy---Other layer如下图－29: Destination:Affected Layers Invert:Yes X offset:0 mil Yoffset:0 mil Resize by: 所要加大的尺寸 图－29:

  40. 63.内削铜箔：选中外框---Edit---Copy---other layer如下图－30： Destination:Affected Layers Invert:No X offset:0 Y offset:0 Resize by:所要加大的尺寸 图－30：

  41. 64.再次分析：Analysis---signal layer checks如下图－31： Layers: Work layer of .affectedSpacing:4.0 mil Rout to cu:16.0 mil Drill to cu:10.0 mil Sliver min:4.0 mil Test list:前五项 Check Missing pads for Drills:Yes Use Compensated Rout:No Sort Spacing by solder Mask:No 图－31：

  42. 65.网络分析、核对原稿：Actions---Netlist Analyzer如下图－32： 须手工修改项目为Type:Current Recalc Editor修改后单击Compare 图－32：

  43. 66.嚗光阻焊菲林制作： 67.删除外框及框外文字: 层菜单中单击右键（M3键）--- Clip area如下图－33: Clip data: Affected layers Method: Profile Clip area: Outside Cut as contour: No Margin: -100 my 图－33:

  44. 68. 阻焊优化: 优化项目为阻焊PAD比线路PAD≥3-4mil, 阻焊PAD与线路间距≥3-4mil，要绿油塞孔之VIA孔，孔上防焊PAD去除；DFM---O ptimization---Solder mask opt如下图－34: Layer:.affected Clearance min:3.2 min opt:4.0 mil Coverage min:3.0 mil opt:4.0 mil Bridge size:4.0 mil Use Existing Mask:Yes Use Shaves:Yes 图－34:

  45. 69.防焊开天窗（SMD）如下图－35: Surface Add feature--- Positive(正片)在开天窗处拖动 Rectangle 在Control popup中选择Full screen cursor双击 图－35:

  46. 70.挡油点制作：打开Drl（钻孔层），选出要设挡油点之孔---Edit---Copy---Other layer如下图－36: Destination:Layer Name Layer name:Cmask(所要加挡油点防焊层) Invert:No X offset:0 Y offset:0 Resize by:-4 mil(所要加大或缩小之尺寸) 图－36:

  47. 71.文字菲林制作： 72.删除外框及框外文字: 层菜单中单击右键（M3键）--- Clip area如下图－37: Clip data: Affected layers Method: Profile Clip area: Outside Cut as contour: No Margin: -100 my 图－37:

  48. 73.检查文字线宽是否≥5mil，文字是否套在防焊及钻孔上，若线宽<5milor 套在防焊或钻孔上则需修改：移动、放大或缩小、用防焊把其刮掉； 74.移动文字：选中文字---Ctrl+X—点击M1键拖动文字到恰当位置，点击M1键即可； 75.放大或缩小文字大小：选中文字---Edit---Transform(Art+t) 如下图－38： Mode:Anchor Operation:Scale Duplicate:No Anchor:X=0,Y=0 ↙点击此处后，点击在文字处 X Scale:0.8(所要加大或缩小之比率)Y Scale：0.8(所要加大或缩小之比率) X offset:0 Y offset:0 图－38：

  49. 76.防焊套文字：选中防焊层正层，Copy到相对应的文字层加大4 mil作叠加层将上PAD的文字刮掉；Edit---Copy---Other layer如下图－39： Destination:Layer Name Layer name:csilk(相对应的文字层) Invert:Yes X offset:0 Y offset:0 Resize by:4 mil(所要加大的尺寸) 图－39：

  50. 77. 拼版及加板边： 78. 在STEP中PANELIZATION---STEP&REPEAT---AUTOMATIC中设置参数，单位改为MM；将Step name: edit,Mode: Parameters,Num steps: Multiple设置OK后输入MI相对的拼版数据；如下图－40； 图－40：

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