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L E D 공정

L E D 공정. 20808 박경호. 공정 순서. 기판 제조공정. · LED 에 사용되는 기판으로는 GaAs , 사파이어 , SiC , InP,GaN 을 사용 . · 제조공정은 잉곳 제조 공정 , 슬라이싱 공정 , 폴리싱 공정 . · 잉곳 성장 방법 └ 쵸크랄스키법 , 브리지만법 이 널리 사용됨 . 쵸크랄스키법 (CZ 법 ) 작은 실리콘 단결정 을 원료물질이 녹아 있는 Bath 에서 천천히 회전하여 단결정 을 만드는 방법 . 브리지만법 고휘발성 성분의 증기압을 제어하며

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Presentation Transcript

  1. LED공정 20808 박경호

  2. 공정 순서

  3. 기판 제조공정 ·LED에 사용되는 기판으로는 GaAs,사파이어,SiC,InP,GaN을 사용. ·제조공정은 잉곳 제조 공정, 슬라이싱 공정, 폴리싱 공정 . ·잉곳 성장 방법 └ 쵸크랄스키법, 브리지만법 이 널리 사용됨. 쵸크랄스키법(CZ법) 작은 실리콘 단결정 을 원료물질이 녹아 있는 Bath에서 천천히 회전하여 단결정 을 만드는 방법. 브리지만법 고휘발성 성분의 증기압을 제어하며 용액에서 성장 시키는 방법.

  4. 에피웨이퍼 제작공정 LED는 기판 위에 PN접합을 제작하기 위해 에피성장 을 한다. 에피성장 장비로는 MOCVD, MBE, VPE, LPE등이 있다.

  5. LED칩 제작공정 성장된 에피웨이퍼를 가지고 LED칩을 제작한다. 칩공정 은 크게 전공정 및 후공정으로 나누어 진다. · 전공정은P,N전극형성 , 식각공정, 보호막 형성 · 후공정은랩핑공정, 스크라이빙, 전수측정, 등급분류, 외관검사 가 있다.

  6. 패키지 / 모듈 공정 패키지 공정은 칩을 외부로부터 기계적, 환경적, 전기적 위험요소로 부터 보호하는 역할을 하며 빛의 제어 및 활용도 개선을 위해 공학 설계가 추가. 패키지 공정에서는 방열기술과 설계기술이 필수. 제작공정 접착제도포 – 다이본딩– 와이어본딩– 형광체주입 - 외관봉합

  7. 응용 제품

  8. 감사합니다. 20808박경호

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