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Projet d’Électronique : Réalisation d’un Déphaseur

Projet d’Électronique : Réalisation d’un Déphaseur. Damien Baron Isabelle Bondoux Cédric Castagné Maxime Chambreuil Samy Fouilleux. UV Electronique ASI 3 Responsable M. Hervé Haudiquet 21/12/2001. Plan. Objectifs du projet Etude théorique du circuit Réalisation du circuit.

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Projet d’Électronique : Réalisation d’un Déphaseur

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  1. Projet d’Électronique : Réalisation d’un Déphaseur Damien Baron Isabelle Bondoux Cédric Castagné Maxime Chambreuil Samy Fouilleux UV Electronique ASI 3 Responsable M. Hervé Haudiquet 21/12/2001

  2. Plan • Objectifs du projet • Etude théorique du circuit • Réalisation du circuit

  3. Objectifs du Projet • Travaux Pratiques pour Méca • Dédoubler un signal pour 2 pots vibrants • Régler le déphasage des 2 signaux

  4. Étude théorique du circuit

  5. Le montage initial

  6. Fonction de transfert (1) • Par le théorème de superposition • De même: (Diviseur de tension) • Or, , on peut donc en déduire la fonction de transfert

  7. Fonction de transfert (2) On peut alors en déduire la transmittance en p du montage ! C’est donc un produit de 2 filtres du premier ordre !

  8. Lieux de Bode (1) Lieux de Bode

  9. Lieux de Bode (2)

  10. Les paramètres du montage (1) • Les spécifications sont les suivantes: • Gain unitaire. En effet, on ne souhaite pas modifier l’amplitude de l’excitation fournie au système à tester après passage dans le déphaseur. • Déphasage réglable pour des fréquences comprises entre 10 Hz et 10kHz.

  11. Les paramètres du montage (2) • Pour les spécifications données, il vient: • Rv min= 1 kΩ • Rv max= 10 kΩ • (voir le polycopié pour plus de détails)

  12. Simulation sous Acsyde (1) • Pourquoi ? • Pour vérifier le comportement théorique du montage • Pour valider les valeurs des composants calculées précédemment (à savoir Rv comprise entre 1 et 100 kΩ si C=150 ηF)

  13. Simulation sous Acsyde (2)

  14. Réalisation du circuit

  15. Le passage du circuit théorique au circuit réel • Utilisation de la planche à trous : • Elle permet de tester le montage sans avoir à réaliser le circuit imprimé.

  16. Ajout par rapport au circuit théorique • Protection des alimentations de l’AOP : • Rajout de condensateurs entre les 2 alimentations (+Vcc et –Vcc) et la masse.

  17. Réalisation du circuit imprimé • Utilisation d’un logiciel de conception de circuits imprimés : Big-Ci • On dessine le circuit théorique avec la partie composant du logiciel en indiquant toutes les liaisons.

  18. Circuit théorique sous Big-Ci

  19. Réalisation du circuit imprimé • Le logiciel nous demande la position des composants sur le circuit imprimé. • Le logiciel nous fournit alors le circuit réel, avec les connexions.

  20. Circuit réel sous Big-Ci

  21. Problèmes rencontrés • Plusieurs problèmes ont été rencontrés lors de l’utilisation de Big-Ci : • Lors du passage du circuit théorique au circuit réel, plusieurs pistes ont disparu.

  22. Problèmes rencontrés • Il a fallu déplacer les composants pour avoir toutes les pistes sur une face seulement. • Enfin, nous avons du faire attention aux contraintes physiques du circuit imprimé (taille des pistes, écartement entre les pistes, …).

  23. Conclusion • Ce qu’il reste à faire • Apports

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