130 likes | 372 Views
VY_32_INOVACE_40_12. Pracovní list. www.zlinskedumy.cz. PÁJENÍ, LEPENÍ. Pájení Volba vhodné pájecí teploty Pájené spoje Lepení Návrh lepeného spoje Druhy lepených spojů Druhy lepidel Tmely. Jaké jsou rozdíly mezi pájením, lepením a svařováním?. Pájení.
E N D
VY_32_INOVACE_40_12 Pracovní list www.zlinskedumy.cz
PÁJENÍ, LEPENÍ • Pájení • Volba vhodné pájecí teploty • Pájené spoje • Lepení • Návrh lepeného spoje • Druhy lepených spojů • Druhy lepidel • Tmely
Jaké jsou rozdíly mezi pájením, lepením a svařováním?
Pájení Pájení je nerozebíratelné spojení kovů (stejného nebo rozdílného složení) pomocí roztaveného kovu – pájky. Její teplota tavení je vždy nižší než teplota tavení základního materiálu. Rozdělení pájení: • Tvrdé: teplota tavení pájky 500 – 1000 °C, slitiny stříbra, mědi ,hliníku, pro spoje vyšší pevnosti např.: pájení destiček ze slinutých karbidů • Měkké: teplota tavení pájky do 500 °C, slitiny cínu s olovem, mědí, stříbrem, pro spoje nižší pevnosti např.: spojování plechů, v elektrotechnice, jemné mechanice
Pájené SPOJE • Druhy pájených spojů: • Spárové: široká spára – zatečení • Kapilární: úzká spára- vzlínání
LEPENÍ Lepení je spojování stejných nebo rozdílných materiálů pomocí lepidla. Vznik lepeného spoje pomocí: • Adheze : přilnavost lepidla a lepeného materiálu • Koheze : soudržnost lepidla Nejvhodnější tloušťka lepidla je 0,05-0,15 mm.
Druhy lepených spojů Trubky Desky Plechy
Druhy lepidel Podle chemického složení: • Fenolové, polyesterové,epoxidovépryskyřice • Polyuretanová lepidla • Akrylátová lepidla • Polyvinylalkoholová lepidla • Izokyanátová lepidla Podle teploty tuhnutí: • Lepidla tuhnoucí za studena: teplota 20 °C • Lepidla tuhnoucí za tepla: teplota 150- 250°C Podle počtu složek: • jednosložková lepidla: lepidlo + ředidlo – odpaření • dvousložková lepidla: lepidlo + tužidlo – chemická reakce
Tmely • Používají se proti vnikání prachu, vlhkosti, proti unikání tekutin, pro snížení hluku a jako spojovací prostředky. • Rozdělení tmelů: • vytvrditelné • nevytvrditelné
POUŽITÉ ZDROJE • TLAPICKA. Soubor:Soldering-PCB-a.jpg. In: Wikipedia: the free encyclopedia [online]. San Francisco (CA): WikimediaFoundation, 2001- [cit. 2012-09-18]. Dostupné z: http://cs.wikipedia.org/wiki/Soubor:Soldering-PCB-a.jpg • OMEGATRON.Soubor:Superglue.jpg. In:. Wikipedia: the free encyclopedia [online]. San Francisco (CA): WikimediaFoundation, 2001- [cit. 2012-09-18]. Dostupné z: http://cs.wikipedia.org/wiki/Soubor:Super_glue.jpg • HLUCHÝ, Miroslav a Jan KOLOUCH. Strojírenská technologie 1. 3., přeprac. vyd. Praha: Scientia, 2002, 266 s. ISBN 80-718-3262-6. • FISCHER, Ulrich. Základy strojnictví. 1. vyd. Praha: Europa-Sobotáles, 2004, 290 s. ISBN 80-867-0609-5.