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MEJORES PROCESADORES = MAYORES ANCHOS DE BANDA

MEJORES PROCESADORES = MAYORES ANCHOS DE BANDA MEMORIAS MAS RAPIDAS = BUSES DE COMUNICACIÓN MEJORES MEMORIAS CON MAYOR ANCHO DE DATOS RAM = MEMORIA DINAMICA. TIPOS DE PAQUETES: BYTES = 8 BITS WORDS = 16 BITS DWORDS = 32 BITS BLOCKS = MAYORES DE 64 BITS.

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MEJORES PROCESADORES = MAYORES ANCHOS DE BANDA

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Presentation Transcript

  1. MEJORES PROCESADORES = MAYORES ANCHOS DE BANDA MEMORIAS MAS RAPIDAS = BUSES DE COMUNICACIÓN MEJORES MEMORIAS CON MAYOR ANCHO DE DATOS RAM = MEMORIA DINAMICA

  2. TIPOS DE PAQUETES: BYTES = 8 BITS WORDS = 16 BITS DWORDS = 32 BITS BLOCKS = MAYORES DE 64 BITS

  3. MEMORIA DE ALTA VELOCIDAD: MEMORIA CAHE (ESTATICA) ELIMINA O DISMINUYE LOS CUELLOS DE BOTELLA

  4. CACHE DE NIVEL1: L1 • ESTAN EN EL NUCLEO DEL PROCESADOR • MISMA FRECUENCIA QUE EL CPU • SUELE ESTAR DIVIDIDA : DATOS E INSTRUCCIONES. • ALGUNOS CASOS ESTA UNIFICADA • PEQUEÑOS FRAGMENTOS: 8K-128K

  5. CACHE DE NIVEL2: L2 • ESTAN EN MUCHOS CASI SIMPRE FUERA DEL NUCLEO DEL PROCESADOR, NUEVOS ES INTERNA TAMBIEN. • ES MEMORIA UNIFICADA. • NO ES TAN RAPIDA COMO L1 • FRAGMENTOS MAS GRANDES: 256K-1028K

  6. ALGUNOS PROCESADORES TIENEN CACHE DE NIVEL3 COMO EL INTEL ITANIUM

  7. EL CACHE L1 SON ACERTIVAS EN UN 96% - 98% EN LA ACTUALIDAD

  8. RAM: RANDOM ACESS MEMORY (MEMORIA DINAMICA) • DRAM: DYNAMIC RAM • UN SOLO TRANSISTOR Y UN CAPACITOR • LENTAS Y ASINCRONAS • HAY QUE HACER REFRESH • SRAM: STATIC RAM • 6 TRANSISTORES • NO USAN REFRESH • RAPIDAS

  9. HISTORIA: DIP: DUAL IN LINE MEMORY (1 BIT) CHIPS INDEPENDIENTES, 8 CONTACTOS. SIPP: SINGLE IN LINE PIN PACKAGE (8BIT) MUY FRAGILES, 8 Y 30 CONTACTOS. SIMM: SINGLE IN LINE MEMORY MODULE (8 BITS Y 32 BITS), 30 Y 72 CONTACTOS. DIMM: DUAL IN LINE MEMORY MODULE (64 BITS), 168 CONATACTOS. FPM: FAST PAGE MODE, EDO: EXTENDED DATA OUTPUT. SO-DIMM: SMALL OUT LINE DIMM (32 Y 64 BITS) LAPTOPS, 72 Y 144 CONTACTOS. SDRAM: STATIC DINAMIC RAM (64 BITS), 168 CONTACTOS, PRIMERAS CON BUS FRONTAL, NO USAN MCC “MEMORY CONTROL CIRCUIT”.

  10. LLENAR LOS BANCOS: 8 BITS 16 BIT 32 BITS 64 BITS

  11. FORMATOS ACTUALES: DDRAM: DOUBLE DATA RATE, DOBLE FLANCO, BUS MAS LENTO QUE RDRAM, PERO MAS ANCHO DE BITS, 184 CONTACTOS. AMD Y VIA TECHNOLOGIES.

  12. FORMATOS ACTUALES: RDRAM (RIMM): RAMBUS MEMORY, DOBLE FLANCO, ACEDE DIERCTO AL BUS, 184 CONTACTOS, BAJAN CONSUMO DESDE 2,5 V HASTA 0,5V. MEJOR RADIACION CALOR, LOS DATOS SE ESCRIBEN EN CADA CHIPS POR SEPARADO. INTEL Y KINGSTON.

  13. FORMATOS FUTUROS: PPRAM: PARALLEL PROCESING RAM, CPU FUSIONADA CON LA RAM. GRAN VELOCIDAD Y ASEGURA PRESTACIONES. GRUPOS JAPONESES. MRAM: MAGNETIC RAM, LA MEMORIA DEL FUTURO, ELIMINARA LA CARGA DE SOFTWARE, PANTALLAS DE INICO INMEDIATAS, SON PERMANENTES. IBM

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