200 likes | 567 Views
CMOS 集成逻辑门电路. ★ CMOS 反相器的电压传输特性. ★ CMOS 反相器的输入输出特性. ★ TTL 与 CMOS 集成电路性能比较. 7.1 MOS 集成逻辑门. MOS 集成逻辑门是由 MOS 场效应晶体管 组成的 数字集成电路. :制作工艺简单,. MOS 集成逻辑门. 成本低,. 输入阻抗极高,. 功耗低,. 集成度高. 工作电源允许变化范围大,抗干扰性能较好. 能与大多数的 TTL 逻辑电路兼容。. 在 LSI ( 大规模集成电路 ) 及 VLSI ( 超大规模集成电路 ) 的制作上 已经超过 TTL ,并占据优势。.
E N D
CMOS集成逻辑门电路 ★CMOS反相器的电压传输特性 ★CMOS反相器的输入输出特性 ★TTL与CMOS集成电路性能比较
7.1 MOS集成逻辑门 MOS集成逻辑门是由MOS场效应晶体管组成的数字集成电路 :制作工艺简单, MOS集成逻辑门 成本低, 输入阻抗极高, 功耗低, 集成度高 工作电源允许变化范围大,抗干扰性能较好 能与大多数的TTL逻辑电路兼容。 在LSI(大规模集成电路)及VLSI(超大规模集成电路)的制作上 已经超过TTL,并占据优势。
场效应晶体管是电压控制型器件 与双极性晶体管相比较具有许多优点。
MOS集成逻辑门分 N沟道增强(称NMOS) P沟道增强(称PMOS) 和互补MOS(称CMOS)三种。 PMOS由于开关速度低,电源电压高而且是负电源, 不便与TTL集成逻辑门衔接,现以很少用; NMOS克服了PMOS的许多问题,但速度低的问题始终 限制了其发展; CMOS充分表现了MOS技术的突出优点,成为LSI及VLSI集成电路的主流产品。
7.2 CMOS反相器的工作原理 1.电路结构 负载管 P沟道结构的增强型 场效应管 N沟道结构的 增强型 场效应管 驱动管 这种由T1,T2共同组成的互补对称型的场效应管集成电路称为CMOS反相器。
2.电路工作原理 T2截止 导通 截止 uI=0V时,uGSN=0V, uGSP= -10V T1导通 -10 0 输出vO为高电平; 0 1 10 0 uI= 10V时,uGSN=10V, 此时T2导通 10 0 uGSP= 0V , T1截止, 截止 导通 输出vO为低电平。 输入和输出之间为反相关系,实现非门逻辑功能
7.3 CMOS传输门和双向模拟开关 1.电路结构 CMOS传输门 双向模拟开关
2.工作原理: PMOS管 PMOS管 设T1管和T2管的开启电压UGS(th)N=UGS(th)P=UGS(th) , VDD≥2 UGS(th), 控制信号C的高电平为VDD,低电平为0V。
(1)当 传输门不传输信号。因为T1管 和T2管均处于截止状态相当于电路是断开的。 (2)当 T1管和T2管均导通,即传输门 导通,uo=uI uI可以是0V到VDD的任意电压。 结论: 当输入信号电压在0-VDD范围内变化时, T1管 和T2管至少有一个处于导通状态,输入和输出之间 呈低阻态,相当于开关闭合 信号得以传输,且uo=uI。
7.4 其它类型的CMOS门电路 1.电路结构 2输入端CMOS 与非门电路 由两个串联的N沟道和两个并联P沟道增强型MOS管构成 T3和T4两个栅极相连构成互补电路 T1和T2两个栅极相连构成又一互补电路,两个互补电路的输入端为与非门的2个输入端。
2.逻辑功能 当A,B同时为高电平1时, T4 ,T2 均导通, T3 , T1 均截止,输出端Y为低电平0,即“全1出0” 串联T4 ,T2 当A,B端有一个或两个为低电平时, 有一个或两个截止,并联的T3 ,T1 有一个或两个 导通输出端Y为高电平1,即“有0出1”
7.5 CMOS或非门 1.电路组成: 负载管 2输入端CMOS 或非门电路 驱动管 由两个串联的P沟道增强型和两个并联N沟道增强型 MOS管构成。
2.逻辑功能: 当A,B同时为高电平1时, 接高电平的驱动管T3或T4 导通,输出端Y为低电平0,即“有1出0”。 当A、B端都为低电平0时,驱动管T3和T4两个都截止, 输出Y为高电平1,即“全0出1” 负载管T1、T2同时导通。 输入输出之间的逻辑关系为
7.6 CMOS模拟开关 1.电路组成:
2.工作原理 当C=VDD时, 反相器输出 控制CMOS传输门导通,使uo=uI。 当C=0时, 反相器输出 控制CMOS传输门截止,使输入和输入断开。 由此可见,只要适当控制反相器的输入电压,即可决 定模拟开关的通断,传输门所能传输的电压值为0-VDD 之间任意电压值。又因MOS管源极和漏极的对称性,所 以模拟开关是一种双向开关。
7.7 TTL与CMOS集成电路性能比较 相同点: 具有相同逻辑功能的TTL集成电路和CMOS集成电路 不同点: (1)CMOS集成电路的输入阻抗很高,可达108Ω以上 频率不高情况下,电路的带负载能力比TTL集成 电路强 (2)CMOS集成电路的导通电阻比TTL集成电路的导通 电阻大得多 所以CMOS集成电路的工作速度比TTL集成电路慢。
(3)CMOS集成电路的电源电压范围为3-18V,这使它的输(3)CMOS集成电路的电源电压范围为3-18V,这使它的输 出电压摆幅大,因此其干扰能力比TTL集成电路强, 这与严格限制电源电压的TTL集成电路要优越的多。 (4)由于CMOS集成电路静态时栅机电流几乎为0, 因此该电路功耗比TTL电路功耗小。 (5)由于CMOS集成电路内部电路功耗小,发热量小, 所以CMOS集成电路集成度比TTL集成电路集成度高。
(6)CMOS集成电路的稳定性能好,抗辐射能力强, 可在特殊情况下工作。 (7)由于CMOS集成电路的输入阻抗很高,使其容易 受静电感应而击穿,虽然制作集成电路时在其内 部设置了保护电路,但在存放和使用时应注意静 电屏蔽,焊接时电烙铁应注意良好的接地,尤其 是CMOS集成电路不用的多于输入端不能悬空,应 根据需要接地或接电源。 TTL集成电路一般不需要考虑静电感应和屏蔽的问题, 不用的多于输入端可以悬空。